在美國收緊華為取得含有美國技術(shù)的芯片后，華為必須在 9 月 14 日之前取得更多芯片維持生存。

日媒引述消息稱，華為的供應(yīng)商正日夜趕工制造芯片，以在美國規(guī)定的最后期限前發(fā)貨。為了美國規(guī)定的最后期限前獲得更多芯片，華為已經(jīng)饑不擇食，一些未經(jīng)過測試的芯片也照收不誤。

美國商務(wù)部 8 月 17 日宣布，禁止外國芯片制造商向華為提供使用美國技術(shù)制造的芯片，除非它們獲得特別許可。美國宣布禁令時已經(jīng)生產(chǎn)的芯片可以發(fā)貨，但供應(yīng)商必須在 9 月 14 日午夜前交貨。

華為因應(yīng)美方新禁令再出招，繼傳出半夜急叩供應(yīng)鏈搶備庫存之后，近期鎖定供應(yīng)吃緊的驅(qū)動 IC，主動加價向聯(lián)詠、敦泰等供應(yīng)商要貨，加價幅度上看一成，并下達(dá)“有多少（貨），收多少（貨）”的緊急拉貨通知，后續(xù)不排除擴大加價空間搶貨，以備妥充裕庫存。

分析人士說，如果華為的這些關(guān)鍵部件用完，該公司明年的手機發(fā)貨量可能最多下降 75%，從今年的 1.95 億部降至 5000 萬部。

消息人士稱，為了趕在美國最后期限前交貨，一些芯片供應(yīng)商甚至同意交付半成品或未經(jīng)過測試或組裝的晶圓。通常，在制造芯片時，復(fù)雜的集成電路被植入晶片上，然后進行包裝和測試，這樣才能交付給客戶使用。

據(jù)了解，聯(lián)詠為臺灣第二大 IC 設(shè)計廠商，供應(yīng)華為手機的觸控與驅(qū)動整合 IC（TDDI）等產(chǎn)品。對于華為主動加價搶貨，聯(lián)詠未正面回應(yīng)，強調(diào)該公司經(jīng)諮詢法律顧問建議后，一切按照美方相關(guān)規(guī)定辦理，并隨機應(yīng)變，盡力配合各客戶的需求。

聯(lián)詠強調(diào)，下半年 TDDI 出貨狀況都不錯，由于 5G 手機若太高價會有點賣不動，因此有些 5G 手機為了控制成本，采用 TDDI 方案，看好該公司今年 TDDI 相關(guān)出貨量將較去年成長。

敦泰也是華為手機 TDDI 供應(yīng)商。對于漲價供貨華為，敦泰表示，不便評論客戶訂單相關(guān)情況，但會持續(xù)緊盯市場與客戶端變化，以進行最適調(diào)整。

驅(qū)動 IC 近期供貨吃緊，成為華為繼手機芯片之后，優(yōu)先鎖定的領(lǐng)域。由于芯片產(chǎn)出至少要兩個月，華為若現(xiàn)在再下新單，芯片廠無法趕在 9 月 14 日前交貨，華為不惜加價，希望聯(lián)詠、敦泰等驅(qū)動 IC 廠能優(yōu)先供貨，借此趕在美方大限之前，備妥相關(guān)芯片成品。
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