近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在微博公布了下一代旗艦SoC高通驍龍875的參數(shù)，參數(shù)顯示，高通驍龍875將采用5nm制程工藝，并采用1+3+4的三叢集架構(gòu)。主頻頻率上，這8個(gè)核心都與上一代的驍龍865保持一一致，不過(guò)在GPU方面升級(jí)到了Adreno?660。此外，該博主表示緩存和內(nèi)存帶寬也另外提升。

從這個(gè)參數(shù)來(lái)看，這一代的驍龍875在性能方面可能確實(shí)提升不大，但是由于5nm制程工藝的加持，這款SoC或許會(huì)在功耗方面有比較大幅度的提升。實(shí)際上，目前的5G手機(jī)遇到的問(wèn)題更多是在功耗層面。進(jìn)入5G時(shí)代以來(lái)，手機(jī)的電池以及散熱措施都普遍提升，這也導(dǎo)致了手機(jī)重量的增加，因此這一代驍龍SoC在基帶的選用和優(yōu)化也值得期待。

10月6日，高通在微博宣布將在今年的12月1日-2日召開2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。每年高通都選擇在12月份選擇發(fā)布新款的驍龍芯片，地點(diǎn)基本都選擇在美國(guó)夏威夷。不過(guò)由于COVID-19疫情的影響，高通今年也將發(fā)布會(huì)的形式改成了線上發(fā)布會(huì)。

除了驍龍875，這一次的發(fā)布會(huì)應(yīng)該還會(huì)推出中端5G芯片，命名可能為驍龍775。按照往年的情況，這一次的驍龍875以及驍龍775都將繼續(xù)占領(lǐng)大部分的手機(jī)品牌。不過(guò)今年以來(lái)芯片廠商聯(lián)發(fā)科也在不斷發(fā)力中高端芯片，雖然從目前的情況來(lái)看還是沒(méi)有達(dá)到高通的水平，但是在現(xiàn)在的市場(chǎng)上，高通已經(jīng)不是一家獨(dú)大了。再加上這一代驍龍875的性能提升可能不太明顯，從這點(diǎn)來(lái)看，明年聯(lián)發(fā)科的機(jī)會(huì)還是有的。
編輯：hfy