日前，中國電動汽車百人會在南京召開第二屆全球新能源汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會,比亞迪半導(dǎo)體有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人參會并發(fā)表主旨演講。

在17日舉行的“電動化供應(yīng)鏈的未來機(jī)會”主題論壇上，比亞迪半導(dǎo)體著重分享了在新能源汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新經(jīng)驗(yàn)。在汽車電動化方面,以高效為核心,重點(diǎn)提升功率半導(dǎo)體效率,實(shí)現(xiàn)IGBT(絕緣柵雙極晶體管)和 SiC(碳化硅)同步發(fā)展；在汽車智能化方面,以智能、集成為核心,重點(diǎn)提高MCU(微控制單元)智能程度,滿足車規(guī)級高控制能力需求,開發(fā)多核MCU產(chǎn)品。

比亞迪半導(dǎo)體有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人發(fā)表主旨演講

作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體IDM企業(yè)，比亞迪半導(dǎo)體主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造及服務(wù),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、能源、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域,持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級半導(dǎo)體整體解決方案,致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度轉(zhuǎn)型期,以電動化、智能化為代表的新一代汽車正改變原有汽車制造業(yè)的供應(yīng)鏈版圖。雖然在動力電池、電機(jī)、電控方面,國內(nèi)已擁有部分上規(guī)模的供應(yīng)企業(yè),但在芯片和電子元器件方面仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。公開數(shù)據(jù)顯示,中國功率半導(dǎo)體市場占全球份額超過40%,但自給率僅10%;中國車規(guī)級MCU市場占全球份額超過30%,但卻基本100%依賴于進(jìn)口。

全球功率半導(dǎo)體市場占比分布

2002年，比亞迪開始進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域。在車規(guī)級功率半導(dǎo)體方面,比亞迪半導(dǎo)體擁有十余年的技術(shù)積累,不斷更新迭代。2005年,比亞迪組建團(tuán)隊(duì),開始研發(fā)IGBT;2009年推出國內(nèi)首款自主研發(fā)IGBT芯片,打破國外企業(yè)的技術(shù)壟斷;2018年推出IGBT 4.0芯片,成為國內(nèi)中高端IGBT功率芯片新標(biāo)桿;2020年推出國內(nèi)首款批量裝車的SiC MOSFET,已應(yīng)用于比亞迪全新旗艦豪華轎車“漢”車型。

國內(nèi)首款批量搭載SiC MOSFET的 “漢”車型

MCU作為汽車電子系統(tǒng)內(nèi)部運(yùn)算和處理的核心,是實(shí)現(xiàn)汽車智能化的關(guān)鍵。2007年,比亞迪進(jìn)入工業(yè)MCU領(lǐng)域,堅(jiān)持性能與可靠性雙重路線,工作溫度-40℃～125℃,靜電能力大于±8KV,累計(jì)出貨突破20億只,失效率小于10ppm。

結(jié)合多年工業(yè)級MCU的技術(shù)和制造實(shí)力,比亞迪半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級MCU到車規(guī)級MCU的高難度跨級別業(yè)務(wù)延伸。2018年成功推出第一代8位車規(guī)級MCU芯片,2019年推出第一代32位車規(guī)級MCU芯片,累計(jì)裝車超500萬只,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化零突破。未來還將推出應(yīng)用范圍更加廣泛、技術(shù)領(lǐng)先的多核高性能MCU芯片。

比亞迪半導(dǎo)體將持續(xù)致力于利用整車制造優(yōu)勢,打破國產(chǎn)車規(guī)級半導(dǎo)體下游的應(yīng)用瓶頸,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品基本覆蓋車規(guī)級半導(dǎo)體核心系統(tǒng)應(yīng)用,與業(yè)內(nèi)同行合作共贏,攜手助力新能源汽車行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

原文標(biāo)題：打破壟斷，比亞迪半導(dǎo)體布局車規(guī)級核心半導(dǎo)體器件

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