正如半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前文章里寫的那樣，在射頻前端領(lǐng)域，過去多年以來一直是被國外幾家獨(dú)立的芯片廠商所把持。尤其是在高端的射頻芯片領(lǐng)域，這更是Skyworks、Qorvo、Broadcom、村田和TDK等廠商的自留地。

資料顯示，全球射頻功率放大器前三大廠包括Skyworks、Qorvo和Broadco合計市占率達(dá)到86%；在射頻開關(guān)市場，Skyworks、Qorvo、Murata 和Broadcom 合計市占率達(dá)到77% 到78% 區(qū)間；SAW濾波器95%的市場則由日本村田制作所（Murata）、TDK、Taiyo Yuden、以及美國的Skyworks和Qorvo瓜分。

網(wǎng)絡(luò)變化帶來射頻前端的變化（source：skyworks）但進(jìn)入最近幾年，智能手機(jī)廠商做的手機(jī)越來越薄，全面屏也逐漸成為潮流，外殼材料也多了更多的選擇；這就給智能手機(jī)射頻的尺寸、功耗和天線提出了更大的挑戰(zhàn)；5G的到來，帶來了更高的頻譜，更多技術(shù)（如4×4 MIMO）的引入，給射頻器件廠商提出了更高的需求。還加上手機(jī)射頻還需要向后兼容，這同樣會讓智能手機(jī)開發(fā)商的射頻開發(fā)難度進(jìn)一度提升；射頻前端市場越來越大。根據(jù) Yole 的預(yù)測，智能手機(jī)射頻前端市場將在 2023 年達(dá)到 352 億美元。這就讓廠商的策略有了新的變化；再加上美國對華為實(shí)施的禁運(yùn)。

射頻前端市場似乎正在面臨一場洗牌。

高通的愈戰(zhàn)愈勇

高通做射頻，已經(jīng)不是什么新聞了，但沒想到他們會進(jìn)展這么快。

據(jù)高通2018年的財報顯示，他們在當(dāng)年的射頻前端相關(guān)收入同比上年幾乎翻了一番，而進(jìn)入了今年，這個數(shù)字也將保持高速增長。能獲得這樣的增長，與他們在出售X50基帶的時候，附帶了相關(guān)的射頻前端有很大的關(guān)系。

另外，與TDK合作打造的RF360公司是他們能夠提供這樣端對端整體解決方案的重要一步。

我們知道，高通在早些年就想通過從PA領(lǐng)域切入射頻領(lǐng)域，但因?yàn)榧夹g(shù)選擇的原因，加上射頻的模塊化趨勢，這就讓高通在這個領(lǐng)域出師不利，但他們與TDK合資搞RF 360公司，攻克濾波器相關(guān)技術(shù)，為他們在今天在射頻領(lǐng)域發(fā)力打下了夯實(shí)基礎(chǔ)。

日前，他們更是宣布了將把RF360公司中TDK的股份都收入囊中，這更堅定了他們在射頻領(lǐng)域大戰(zhàn)拳腳的決心。

高通官方新聞稿表示，他們將以31億美元（8月份估值11.5億美元）的價格收購RF360控股新加坡有限公司中TDK的剩余股份，這是其5G戰(zhàn)略布局和領(lǐng)導(dǎo)力方面的又一重要里程碑。

高通在射頻前端方面的布局（source：高通）在這筆交易完成之后，高通獲得了射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長和積累，同時還擁有了最為廣泛的射頻前端產(chǎn)品組合，當(dāng)中包括可采用體聲波（BAW）、表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）以及薄膜式表面聲波（Thin Film SAW）等射頻前端濾波器技術(shù)的集成式和分立式微聲器件，應(yīng)用這些微聲器件所開發(fā)和制造的濾波器、雙工器和多工器，被用于射頻前端的分離方案、功率放大器模組、分集模組以及多工器和分離濾波器，從而滿足當(dāng)今領(lǐng)先手機(jī)和移動設(shè)備異常復(fù)雜的前端設(shè)計需求。

而在筆者看來，高通在這個市場市場的布局，也有他們先天的優(yōu)勢。因?yàn)樗麄冊谑謾C(jī)SoC市場擁有五成左右的份額，這就讓他們在搭售射頻前端的時候，擁有別人所不具備的便利。同時，正如前面所說，5G等新技術(shù)的出現(xiàn)，讓手機(jī)的開發(fā)難度日益提升，如果高通能夠total solution 從AP到基帶再到射頻的問題，這就降低了手機(jī)廠商的開發(fā)難度并加快了他們的商用流程，這何樂而不為？

事實(shí)上，高通總裁總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在日前收購RF360股份的新聞稿中也表示：“目前全球采用高通5G解決方案的5G終端設(shè)計已經(jīng)超過150款，幾乎所有都采用了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)”。

華為的無奈之舉

據(jù)了解，其實(shí)在美國于五月份對華為頒布相關(guān)禁令之前，華為也的確在研發(fā)一下PA產(chǎn)品，但只是一些相對低端的產(chǎn)品，他們在高端旗艦上，都是與美國的射頻供應(yīng)商合作。但在特朗普的相關(guān)政策出來了以后，華為轉(zhuǎn)向日本等供應(yīng)商尋求新的支持，這也許會成為射頻市場的另一個X因素——原因就在于華為龐大的出貨量。

市場研究機(jī)構(gòu)IDC的最新報告顯示，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比下降2.3%。出貨量排名為三星7550萬臺、華為5870萬臺、蘋果3380萬臺、小米3230萬臺、OPPO 2950萬臺。特別是處于輿論風(fēng)口浪尖的華為，在國內(nèi)市場更是鉚足了勁。Canalys稱，2019年Q2，華為手機(jī)在中國大陸的出貨量為 3730 萬臺，市場份額占38.2%，位居第一，遙遙領(lǐng)先于后面的手機(jī)廠商。

不同手機(jī)廠商2019年Q2在中國大陸的出貨量排行（source：Canalys）但正如前面所示，華為正在遭受美國的打壓，而現(xiàn)在也正處于邁向5G的關(guān)鍵時期，為了保持他們的地位。華為正在射頻前端領(lǐng)域從以往主要依賴于美國芯片供應(yīng)商，轉(zhuǎn)向?qū)ふ曳敲老档墓?yīng)商支持。而根據(jù)臺灣媒體的報道，這主要指的是由日本和臺灣的相關(guān)供應(yīng)鏈。臺媒指出，華為低頻的PA（放大器），是由海思自行設(shè)計，再由臺灣穩(wěn)懋代工；而中高頻的PA，則是由日本村田制作所（Murata）設(shè)計提供，同樣也是交給穩(wěn)懋代工。至于濾波器方面，這也是村田這邊的強(qiáng)項(xiàng)。

在這樣的基礎(chǔ)上，華為如果和村田等日本廠商推動更多的合作，考慮到華為本身在手機(jī)上面的話事權(quán)，這勢必會成為射頻前端市場的一個重要的X因素。此外，據(jù)市場傳言，華為本身在射頻前端上也加大了投入，這如果成行，也必將加劇這種變化。

另外，半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章也談到了MTK入股Vanchip，整并絡(luò)達(dá)，在射頻前端領(lǐng)域另辟蹊徑；中國大陸本土的射頻前端廠商也如雨后春筍般冒出來。無論是PA還是濾波器，甚至是基站用的GaN射頻，都多了很多聲音。

特別是現(xiàn)在智能手機(jī)市場基本被蘋果、三星、華為、小米、OPPO和vivo等廠商瓜分，當(dāng)中有一大部分是中國廠商（除了華為外，基本都已高通深度綁定）。換而言之，兩大重要廠商（華為和高通）的變動，會否成為射頻前端供應(yīng)商洗牌的導(dǎo)火索？這留待下回分解！
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