憑借強(qiáng)大的研發(fā)設(shè)計(jì)能力和自主清晰的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，該公司還搭建了穩(wěn)定可靠的供應(yīng)鏈體系，設(shè)計(jì)研發(fā)的24nm NAND、48nm NOR均已達(dá)到可量產(chǎn)水平，實(shí)現(xiàn)了國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的技術(shù)突破。

但從經(jīng)營(yíng)情況來(lái)看，其業(yè)績(jī)不容樂(lè)觀。

三年凈利潤(rùn)連續(xù)虧損

招股說(shuō)明書(shū)顯示，其2017年、2018年、2019年和2020上半年，其分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.58億元、5.09億元、5.14億元和3.12億元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)分別為-3242.93 萬(wàn)元、-3040.02 萬(wàn)元、-6343.22萬(wàn)元和-94.71萬(wàn)元，連續(xù)3年凈利潤(rùn)為虧損狀態(tài)。

在經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的情況下，東芯股份的應(yīng)收賬款也逐年升高。招股說(shuō)明書(shū)顯示，其2017 年至2019年，應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為4205.76萬(wàn)元、9773.15萬(wàn)元、1.47億元，占各期營(yíng)業(yè)收入比例分別為11.75%、19.16%、28.62%，占比較大。

由于其采取Fabless經(jīng)營(yíng)模式，產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)環(huán)節(jié)委托晶圓代工廠、封測(cè)廠進(jìn)行。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司向前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額占采購(gòu)總額的比例分別為88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度較高。

與此同時(shí)，由于其要根據(jù)自身庫(kù)存情況和客戶的需求，結(jié)合對(duì)市場(chǎng)的預(yù)測(cè)擬定采購(gòu)計(jì)劃，使得存貨金額較高。2017年、2018年、2019年和2020上半年，該公司存貨的賬面價(jià)值分別為1.88億元、3.24億元、4.16億元和4.48億元，占總資產(chǎn)的比例分別為50.46%、49.58%、58.95%、59.05%，面臨較高的存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)。

募資7.5億元投閃存系列產(chǎn)品項(xiàng)目

在經(jīng)營(yíng)規(guī)模不斷情況下，現(xiàn)有技術(shù)已經(jīng)不能支撐其進(jìn)一步發(fā)展，基于此，東芯股份決定募資擴(kuò)大主業(yè)。

招股說(shuō)明書(shū)顯示，東芯股份司擬向社會(huì)公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)11056.24萬(wàn)股普通股，占發(fā)行后總股本的比例不低于25%，共募集資金不超過(guò)7.5億元，用于1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

其中，1xnm閃存產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目是在其現(xiàn)有的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)能力的基礎(chǔ)上，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)1xnm NAND Flash芯片，通過(guò)購(gòu)置設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員，提

升芯片設(shè)計(jì)能力，推進(jìn)產(chǎn)品先進(jìn)制程，降低制造成本，提升芯片存儲(chǔ)容量，順應(yīng)存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展方向，提升盈利能力及產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

憑借多年在存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域豐富的經(jīng)驗(yàn)積累，在對(duì)產(chǎn)品穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行深度研究的基礎(chǔ)上，東芯股份擬進(jìn)一步布局汽車(chē)電子領(lǐng)域，通過(guò)購(gòu)置先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備、軟件系統(tǒng)以及培養(yǎng)優(yōu)秀的研發(fā)技術(shù)人員，增強(qiáng)車(chē)規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)能力，并實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)閃存產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力的同時(shí)推動(dòng)公司產(chǎn)品向高性能、高附加值的方向發(fā)展。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以開(kāi)發(fā)行業(yè)前沿技術(shù)和產(chǎn)品為目標(biāo)，基于長(zhǎng)期以來(lái)在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域積累的豐富研發(fā)基礎(chǔ)，理論研究和應(yīng)用開(kāi)發(fā)并重，不斷提升公司研發(fā)創(chuàng)新能力，研發(fā)方向包括“存算一體化芯片、LPDDR4x和DTR NAND Flash”。

研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資5840.48萬(wàn)元，主要建設(shè)內(nèi)容包括研發(fā)中心的基建投資、先進(jìn)研發(fā)和實(shí)驗(yàn)設(shè)備的購(gòu)置、專業(yè)技術(shù)人才的培養(yǎng)等。

東芯股份表示，公司以“提供可靠高效的存儲(chǔ)產(chǎn)品及設(shè)計(jì)方案”為使命，以“成為中國(guó)領(lǐng)先

的存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)”為愿景，聚焦于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，為客戶提供系列化的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品與技術(shù)支持服務(wù)。

未來(lái)三年，東芯股份的發(fā)展目標(biāo)是通過(guò)持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級(jí)和性能迭代，保持現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領(lǐng)先和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，加大對(duì)物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應(yīng)用、汽車(chē)電子、醫(yī)療健康等新興領(lǐng)域的布局和開(kāi)拓。

與此同時(shí)，堅(jiān)持以存儲(chǔ)產(chǎn)品為核心，拓展智能化外延并以應(yīng)用為導(dǎo)向，開(kāi)發(fā)具有特色的存儲(chǔ)產(chǎn)品，通過(guò)差異化提升盈利空間；并持續(xù)開(kāi)拓國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)客戶，服務(wù)行業(yè)重要客戶，開(kāi)始有計(jì)劃、有步驟地拓展海外市場(chǎng)，提升在歐美的市場(chǎng)地位和影響力。

原文標(biāo)題：東芯股份科創(chuàng)板上市申請(qǐng)獲受理，募資7.5億元投閃存系列產(chǎn)品

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