據(jù)消息，IP和定制芯片企業(yè)芯動科技已完成全球首個基于中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次性通過。

在半導體領域，芯片流片也就等同于“試生產(chǎn)”，即設計完電路以后先小規(guī)模生產(chǎn)幾片幾十片以供測試用使用，如果測試通過后就能開始大規(guī)模量產(chǎn)。中芯國際FinFET N＋1先進工藝的芯片流片和測試完成也就意味著該制程工藝已經(jīng)具備有意義的“良品率”，并且可以嘗試進行批量生產(chǎn)。

據(jù)了解，芯動科技是中國芯片IP和芯片定制的一站式領軍企業(yè)，提供全球主流代工廠（臺積電／三星／格芯／中芯國際／聯(lián)華電子／英特爾／上海華力／武漢新芯等），從180nm到5nm工藝全套高速混合電路IP核和ASIC定制解決方案，尤其22nm以下FinFET工藝全覆蓋，是迄今為止國內唯一具備兩家代工廠（臺積電、三星）5nm工藝庫和設計流片能力的技術提供商。

無需EUV光刻機，等效7nm技術

關于FinFET N＋1先進工藝，到底能達到什么樣的芯片工藝水平？

在去年，中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松曾經(jīng)透露過，F(xiàn)inFET N＋1工藝的功率和穩(wěn)定性與7nm工藝非常相似，最大的不同在于無需EUV光刻機也可以實現(xiàn)。梁孟松表示，N＋1工藝和14nm相比，性能提升了20％，功耗降低了57％，邏輯面積縮小了63％，SoC面積減少了55％。

在N＋1之后還會有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現(xiàn)差不多，主要區(qū)別體現(xiàn)在性能及成本上。N＋1工藝是面向低功耗應用領域，成本較低，而N＋2面向高性能領域，成本也會增加。

提到7nm及以上高端工藝芯片，勢必離不開EUV光刻機，而FinFET N＋1和N＋2工藝都不會使用EUV工藝，據(jù)梁孟松介紹，在當前的環(huán)境下N＋1、N＋2代工藝都不會使用EUV工藝，等到設備就緒之后，N＋2工藝可能會有幾層光罩使用EUV，之后的工藝才會大規(guī)模轉向EUV光刻工藝。

“國產(chǎn)版”7nm工藝，或趕上英特爾

在此前公布的2020年上半年財報當中，中芯國際曾表示，第二代先進工藝（N＋1）進展順利，已進入客戶產(chǎn)品驗證階段。9月下旬，中芯國際再度對外回應稱，第二代FinFET N＋1工藝已經(jīng)進入客戶導入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。這個消息比之前的爆料看起來進度更快一些。

當然，說起7nm就不得不提到目前世界上僅有的兩家可以量產(chǎn)7nm芯片的晶圓代工巨頭臺積電和三星。同樣是7nm工藝，臺積電在早期不使用EUV的情況下搞定了7nm芯片的量產(chǎn)，而且效果還很不錯。而三星由于使用EUV設備初期產(chǎn)能低，成本高，因此沒有預想中的順利，比臺積電稍落后一些。

后續(xù)能夠緊追前兩大芯片巨頭推出7nm工藝的應該也就中芯國際和英特爾了。然而前段時間英特爾CEO司睿博在接受美媒采訪時表示，工程師在7nm工藝上發(fā)現(xiàn)了一些缺陷，目前正在了解這些缺陷，并有計劃解決7nm工藝問題。甚至還傳出英特爾考慮由臺積電或三星來承接其7nm芯片代工的消息。

要知道，7nm工藝對英特爾來說至關重要，這不僅是10nm之后一個重要的高性能節(jié)點，也是英特爾首次使用EUV光刻工藝在制程工藝上的關鍵之戰(zhàn)，若英特爾7nm芯片真的跳票至2023年才推出，或許中芯國際有望在制程上趕超英特爾。

中芯國際能否破局眼下困境？

作為國內最耀眼的芯片廠商之一，中芯國際自上市回A以來頻頻引發(fā)市場關注。

OFweek電子工程網(wǎng)從中芯國際招股書中了解到，中芯國際2017年－2019年營業(yè)收入表現(xiàn)亮眼，營業(yè)收入趨于平穩(wěn)，分別為2138982．24萬元，2301671．68萬元，2201788．29萬元；凈利潤呈現(xiàn)上升趨勢，分別為124499．06萬元，74727．83萬元，179376．42萬元。

（來源：中芯國際招股說明書）

（來源：中芯國際招股說明書）

眾所周知，半導體產(chǎn)業(yè)是一個技術密集產(chǎn)業(yè)，研發(fā)難度大，研發(fā)時間長，支出的研發(fā)經(jīng)費和需要的支撐條件也非常高。國內有不少像海思、紫光展銳這類能與國際一線大廠并駕齊驅的芯片設計企業(yè)，但在芯片制造環(huán)節(jié)卻難以企及國外大廠。

而根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布最新調研結果，2020年第三季度全球前十大晶圓代工廠收入預測排名中，中芯國際排在了第五位，實屬難能可貴。亮眼的營收表現(xiàn)自然也容易引起他人的“注意”。

最初在華為遭遇美國芯片禁令之時，中芯國際就被人們認為是最有可能接替臺積電為華為代工的企業(yè)之一，但后續(xù)的多次傳言表示中芯國際可能會被美國“拉黑”。

早在7月份中芯國際回A上市招股書里就曾提及，或許會受到來自美國的監(jiān)管限制導致無法為“若干客戶”代工。

9月5日，路透社報道稱，美國防部一位發(fā)言人表示，其正在與其他機構合作，決定是否將中芯國際列入實體企業(yè)名單。另據(jù)消息人士透露，五角大樓本周已提交一份建議給美國商務部等相關部門，最終中芯國際是否列入實體名單，需由商務部等確定。

對此中芯國際回應表示，中芯國際作為一家同時在香港證券交易所及中國大陸A股上市的國際化運營的集成電路制造企業(yè)，公司嚴格遵守相關國家和地區(qū)的法律法規(guī)，并在此基礎上一直合法依規(guī)經(jīng)營；且與多個美國及國際知名的半導體設備供應商，建立多年良好的合作關系，美國商務部多年來針對中芯國際進口采購的設備，也已經(jīng)核發(fā)多件重要的出口許可。

聲明中還稱，中芯國際自成立以來從沒有任何涉及軍事應用的經(jīng)營行為，與中國軍方毫無關系。2016年及以前，中芯國際還是經(jīng)美國商務部正式認可的“最終民用廠商”（Validated End－User）。

10月4日，中芯國際確認稱，經(jīng)過多日與供應商進行詢問和討論后，知悉美國商務部工業(yè)與安全局已根據(jù)美國出口管制條例EAR744．21（b）向部分供應商發(fā)出信函，對于向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規(guī)定的進一步限制，須事前申請出口許可證后，才能向中芯國際繼續(xù)供貨。

“針對該出口限制，公司和美國工業(yè)與安全局已經(jīng)展開了初步交流，我們將繼續(xù)積極與美國相關政府部門交流溝通。”中芯國際回應稱。

10月8日，華爾街日報和路透社再次報道消息稱，標普全球評級10月將中芯國際“BBB－”的長期主體信用評級列入了“負面信用觀察名單”，原因就在于其近日確認了受到的美國商務部制裁。這將成為繼貿易出口限制之后，美國商務部制裁給中芯國際帶來的一次嚴重的“次生災害”。

實際上，去年光刻機霸主ASML的高端EUV光刻機一直無法交付到已訂購了該產(chǎn)品的中芯國際手中，業(yè)內不少人認為是受到美國限制的原因。由于EUV光刻機是制造高端芯片環(huán)節(jié)中最重要的設備，中芯國際芯片先進工藝研發(fā)也因此推遲。雖然當下7nm工藝工藝傳出利好消息，但未來還是需要抓起過去諸多被落下的芯片基礎學科和技術，把每一項都錘煉到極致，才有沖擊高端芯片的可能。