一、概述

通孔回流焊接技術(shù)起源于日本SONY公司，90年代初已開(kāi)始應(yīng)用。但它主要應(yīng)用于SONY自己的產(chǎn)品上，如電視調(diào)諧器及CDWalkman.

通孔回流焊接技術(shù)采用的是點(diǎn)印刷及點(diǎn)回流的方式，所以又稱為SpotReflowProcess，即點(diǎn)焊回流工藝。

二、通孔回流焊接生產(chǎn)工藝流程

它的生產(chǎn)工藝流程與SMT流程極其相似，即印刷錫漿》插入元件》回流焊接。無(wú)論對(duì)于單面混裝板還是雙面混裝板，都是一樣的流程，如下所示：

SMT機(jī)板

印刷錫漿：使用機(jī)器將錫漿印刷在線路板上。

手工插機(jī)：人工插件。

點(diǎn)焊回流爐：使用熱風(fēng)回流機(jī)器焊接。

結(jié)束

三、通孔回流焊接工藝的特點(diǎn)

1.對(duì)某些如SMT元件多而穿孔元件較少的產(chǎn)品，這種工藝流程可取代波峰焊。

2.與波峰焊相比的優(yōu)點(diǎn)：

（1）焊接質(zhì)量好，不良比率DPPM可低于20.

（2）虛焊，連錫等缺陷少，極少的返修率。

（3）PCBLayout的設(shè)計(jì)無(wú)須象波峰焊工藝那樣特別考慮。

（4）工藝流程簡(jiǎn)單，設(shè)備操作簡(jiǎn)單。

（5）設(shè)備占地面積少。因其印刷機(jī)及回流爐都較小，故只需較小的面積。

（6）無(wú)錫渣的問(wèn)題。

（7）機(jī)器為全封閉式，干凈，生產(chǎn)車間里無(wú)異味。

（8）設(shè)備管理及保養(yǎng)簡(jiǎn)單。

3.印刷工藝中采用了印刷模板，各焊接點(diǎn)及印刷的錫漿份量可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。

4.在回流時(shí)，采用特別模板，各焊接點(diǎn)的溫度可根據(jù)需要調(diào)節(jié)。

5.與波峰焊相比的缺點(diǎn)

（1）此工藝由于采用了錫漿，焊料的價(jià)格成本相對(duì)波峰焊的錫條較高。

（2）須訂制特別的專用模板，價(jià)格較貴。而且每個(gè)產(chǎn)品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。不適合多個(gè)不同的PCBA產(chǎn)品同時(shí)生產(chǎn)。

（3）回流爐可能會(huì)損壞不耐高溫的元件。在選擇元件時(shí)，特別注意塑膠元件，如電位器等可能由于高溫而損壞。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般的電解電容，連接器等都無(wú)問(wèn)題。根據(jù)我們測(cè)試的結(jié)果，實(shí)際使用回流爐時(shí)元件表面最高溫度在120-150度。

四、通孔回流焊接工藝設(shè)備

1.錫漿印刷機(jī)。

采用的機(jī)器：錫漿印刷機(jī)）。需用特別的模板配合印刷機(jī)使用。

1.1基本原理。

以一定的壓力及速度下，用塑膠刮刀將裝在模板上的錫漿通過(guò)模板上的漏嘴漏印在線路板上相應(yīng)位置。步驟為：送入線路板--》線路板機(jī)械定位---》印刷錫漿---》送出線路板

1.2錫漿印刷示意圖：

刮刀：無(wú)特別的要求。刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm，角度為9度。

模板：厚度為3mm，模板主要由鋁板及許多漏嘴組成。

漏嘴：漏嘴的作用是錫漿通過(guò)它漏到線路板上。漏嘴的數(shù)量與元件腳的數(shù)量一樣，漏嘴的位置與元件腳的位置一樣，以保證錫漿正好漏在需要焊接的元件位置。漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm，目的是保證錫漿可以容易的漏印在PCB上。

漏嘴的尺寸可以選擇，以滿足不同焊錫量的要求。

印刷速度：可調(diào)節(jié)，印刷速度的快慢對(duì)印在PCB上錫漿的份量有較大的影響。

1.3工藝窗口：

印刷速度：在機(jī)器設(shè)置完成后，只有印刷速度可通過(guò)電子調(diào)節(jié)。要達(dá)到好的印刷品質(zhì)，必須具備以下幾點(diǎn)：

1.漏嘴的大小合適，太大引起錫漿過(guò)多而短路；太小引起錫漿過(guò)少而少錫。

2.模板平面度好，無(wú)變形。

3.各參數(shù)設(shè)置正確（機(jī)械設(shè)置）：

（1）漏嘴下端與PCB之間間距為0.3mm.

（2）刮刀與模板之間間距為0.1-0.3mm，角度為9度。

2.插入元件。

采用人工的方法將電子元件插入線路板中，如電容，電阻，排插，開(kāi)關(guān)等。

元件在插入前線腳已經(jīng)剪切。在焊接后無(wú)須再剪切線腳。而波峰焊是在焊接后才進(jìn)行元件線腳剪切。

3.點(diǎn)焊回流爐。

采用的機(jī)器：回流爐。需用特別的模板配合回流爐使用。

鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)是瞳孔回流焊接的重點(diǎn)，要依據(jù)很多經(jīng)驗(yàn)，下面是一些舉例

六、溫度曲線

由于通孔回流焊的錫漿，元件性質(zhì)完全不同于SMT回流，故溫度曲線也截然不同。

溫度預(yù)熱區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)

溫度曲線分為三個(gè)區(qū)域：

A.預(yù)熱區(qū)。

將線路板由常溫加熱到100OC-140OC左右，目的是線路板及錫漿預(yù)熱，避免線路板及錫漿在熔焊區(qū)受到熱沖擊。如果板上有不耐高溫的元件，則可以將此溫區(qū)的溫度降低，以免損壞元件。

B.回流區(qū)。（主加熱區(qū)）

溫度上升到錫漿熔點(diǎn)，且保持一定的時(shí)間。使錫漿完全熔化。最高溫度在200-230OC.在178OC以上的時(shí)間為30-40秒。

C.冷卻區(qū)。

借助冷卻風(fēng)扇，降低錫漿溫度，形成錫點(diǎn)，并將線路板冷卻至常溫。
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