在半導(dǎo)體芯片失效分析(FA)領(lǐng)域,鋁制程芯片的去層分析是解鎖芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)、定位失效根源的核心技術(shù),更是集成電路、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域從業(yè)者的必備技能。目前仍有大量成熟
發(fā)表于 03-03 09:27
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晶圓工藝制程清洗是半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié),直接決定芯片良率與器件性能,需針對(duì)不同污染物(顆粒、有機(jī)物、金屬離子、氧化物)和制程需求,采用物理、化學(xué)、干法、復(fù)合等多類技術(shù),適配從成熟
發(fā)表于 02-26 13:42
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據(jù)報(bào)道,全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電(TSMC)已最終確定在日本熊本縣量產(chǎn)3nm線寬的尖端半導(dǎo)體芯片的計(jì)劃。預(yù)計(jì)該項(xiàng)目投資額將達(dá)到170億美元。日本政府正致力于提升國內(nèi)半導(dǎo)體制造能
發(fā)表于 02-06 18:20
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供應(yīng)一度面臨緊張局面。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)激增的訂單,臺(tái)積電已啟動(dòng)新建三座工廠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,旨在進(jìn)一步提升產(chǎn)能,保障客戶供應(yīng)鏈的穩(wěn)定交付。 ? 與此同時(shí),臺(tái)積電在更尖端的1.4nm工藝研發(fā)上同樣進(jìn)
發(fā)表于 01-06 08:45
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實(shí)現(xiàn)0.2nm工藝節(jié)點(diǎn)。 ? 而隨著芯片工藝節(jié)點(diǎn)的推進(jìn),芯片供電面臨越來越多問題,所以近年英特爾、臺(tái)積電、三星等廠商相繼推出背面供電技術(shù),旨
發(fā)表于 01-03 05:58
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最近扒了扒國產(chǎn)芯片的進(jìn)展,發(fā)現(xiàn)中芯國際(官網(wǎng)鏈接:https://www.smics.com)的 14nm FinFET 制程已經(jīng)不是 “實(shí)驗(yàn)室技術(shù)” 了 —— 從消費(fèi)電子的中端處理器,到汽車電子
發(fā)表于 11-25 21:03
臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日,晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)正式宣布其2納米制程技術(shù)試產(chǎn)成功,這一重大里程碑標(biāo)志著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正式邁入全新的制程時(shí)代。隨著試產(chǎn)工作的順利推進(jìn),2納
發(fā)表于 10-16 15:48
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珠海創(chuàng)飛芯科技有限公司實(shí)現(xiàn)新突破!我司基于40HV(40nm 1.1V / 8V / 32V high voltage process)工藝制程的一次性可編程存儲(chǔ)IP核已在國內(nèi)兩家頭部
發(fā)表于 08-14 17:20
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7 月 31 日消息,據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道,日本相機(jī)、打印機(jī)、光刻機(jī)大廠佳能 (Canon) 位于日本宇都宮市的新光刻機(jī)制造工廠將于 9 月正式投入量產(chǎn),主攻成熟制程及后段封裝應(yīng)用設(shè)備,為全球芯片封裝
發(fā)表于 08-04 17:39
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在全球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,三星電子的戰(zhàn)略動(dòng)向一直備受矚目。近期,有消息傳出,三星代工業(yè)務(wù)在制程技術(shù)推進(jìn)方面做出重大調(diào)整,原本計(jì)劃于2027年量產(chǎn)的1.4nm制程
發(fā)表于 07-03 15:56
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較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
據(jù)外媒wccftech的報(bào)道,臺(tái)積電2nm制程取得了突破性進(jìn)展;蘋果的A20芯片或成首發(fā)客戶;據(jù)Wccftech的最新消息顯示,臺(tái)積電公司已啟動(dòng)2nm測(cè)試晶圓快速交付
發(fā)表于 03-24 18:25
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道?據(jù)多方消息來源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于?2027?年量產(chǎn)的?1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在?“Samsung?Foundry?Forum?2022”?上首
發(fā)表于 03-23 11:17
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 據(jù)多方消息來源推測(cè),三星電子可能取消原計(jì)劃于 2027 年量產(chǎn)的 1.4nm(FS1.4)晶圓代工工藝。三星在 “Samsung Foundry Forum 2022” 上首
發(fā)表于 03-22 00:02
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道,2nm工藝制程的手機(jī)處理器已有多家手機(jī)處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺(tái)積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm
發(fā)表于 03-14 00:14
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評(píng)論