今日，TrendForce集邦咨詢發(fā)布2020年全球晶圓代工產(chǎn)值預估報告。報告預估，2020年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。

報告稱，目前最先進的5nm制程，臺積電在華為旗下海思遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果為唯一客戶，即便蘋果積極導入自研Mac CPU及應(yīng)用于服務(wù)器的FPGA加速卡，其總投片量仍難以完全彌補海思空缺的產(chǎn)能，導致5nm稼動率在今年下半年落在約85~90%。

展望2021年，除蘋果持續(xù)以5nm+生產(chǎn)A15 Bionic外，AMD 5nm Zen 4架構(gòu)產(chǎn)品也將開始小量試產(chǎn)，支撐5nm稼動率維持在85~90%。

2021年底至2022年，包括聯(lián)發(fā)科、英偉達及高通都已有5/4nm產(chǎn)品量產(chǎn)計劃，加上AMD Zen4架構(gòu)的放量，以及英特爾CPU委外生產(chǎn)預估將于2022年首先采用5nm制程，龐大的需求量已促使臺積電著手進行5nm擴產(chǎn)計劃。

根據(jù)目前觀察，蘋果在2022年持續(xù)采用4nm（為5nm微縮制程）生產(chǎn)A16處理器的可能性相當高，屆時不排除臺積電將進一步把5nm產(chǎn)能再擴大，以支援客戶強勁的需求。

TrendForce集邦咨詢認為，臺積電5nm需求在2022年將相對穩(wěn)定及強勁，且3nm制程亦將于2022年下半年量產(chǎn)，可望進一步推升其市占。
責編AJX