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晶體管的歷史

旺材芯片 ? 來源:旺材芯片 ? 作者:旺材芯片 ? 2020-11-19 14:07 ? 次閱讀
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現(xiàn)代計(jì)算機(jī)通過執(zhí)行幾十年前幾乎不可能實(shí)現(xiàn)的任務(wù),正在不斷改變我們的生活。各種各樣的創(chuàng)新使現(xiàn)代計(jì)算機(jī)(如我們今天所知)得以實(shí)現(xiàn)。但是,有一項(xiàng)基本發(fā)明幾乎是所有其他事物所依賴的,那就是不起眼的晶體管。讓我們看看這個(gè)不起眼的設(shè)備是如何變成的。

對(duì)晶體管的需求

從本質(zhì)上講,所有計(jì)算機(jī)基本上都是執(zhí)行數(shù)學(xué)運(yùn)算的機(jī)器。最早的是手動(dòng)計(jì)數(shù)設(shè)備,例如算盤,而將來開發(fā)的設(shè)備是使用機(jī)械零件。使這些設(shè)備成為“計(jì)算機(jī)”的原因是擁有一種成功代表數(shù)字的方法和一種操縱數(shù)字的系統(tǒng)。電子計(jì)算機(jī)以相同的方式工作,但是數(shù)字代替物理布置,而是用電壓表示。布爾邏輯只有兩個(gè)可能的值– true(1)和false(0),在電子計(jì)算機(jī)中開始發(fā)揮作用。在電子計(jì)算機(jī)中,方程是通過產(chǎn)生1或0輸出的邏輯門電路執(zhí)行的。對(duì)于更高級(jí)的操作,這些電路被融合在一起。計(jì)算機(jī)程序由一組指令組成,詳細(xì)說明了如何執(zhí)行這些操作。

但是,該系統(tǒng)需要可靠且準(zhǔn)確的方法來控制電流。 早期的電子計(jì)算機(jī),例如1946年開發(fā)的ENIAC(電子數(shù)值積分器和計(jì)算器),使用一種稱為真空管的設(shè)備來控制電壓。在這種計(jì)算機(jī)中使用的真空管笨重且不可靠。它們還消耗了荒謬的功率并產(chǎn)生了過多的熱量,從而縮短了這些燈管的使用壽命。另一方面,該晶體管要比真空管小得多,并且所用的功率要少得多。另外,由于晶體管使用較少的功率,所以產(chǎn)生的熱量最小。因此,它不會(huì)像真空管那樣經(jīng)常失敗。該晶體管使用半導(dǎo)體代替真空管中使用的電極。用不同的元素(例如磷和硼)處理半導(dǎo)體(例如硅),以生成發(fā)射電子的“ N型”和吸收電子的“ P型”。它們被安排為NPN(典型的NPN晶體管),并在發(fā)射極,基極和集電極各放置一個(gè)端子。在這種晶體管中,輸入電壓的微小變化可用于在高電壓和低電壓之間快速切換。

晶體管使現(xiàn)代計(jì)算機(jī)得以發(fā)展。ENIAC是一臺(tái)重達(dá)30噸的大型計(jì)算機(jī),有網(wǎng)球場(chǎng)那么大!相比之下,單個(gè)具有指甲大小的微處理器(包含數(shù)十億個(gè)晶體管)現(xiàn)在可以超越ENIAC的功能。底座和收集器。在這種晶體管中,輸入電壓的微小變化可用于在高電壓和低電壓之間快速切換。晶體管使現(xiàn)代計(jì)算機(jī)得以發(fā)展。ENIAC是一臺(tái)重達(dá)30噸的大型計(jì)算機(jī),只有網(wǎng)球場(chǎng)那么大!相比之下,單個(gè)具有指甲大小的微處理器(包含數(shù)十億個(gè)晶體管)現(xiàn)在可以超越ENIAC的功能。

尋求替代解決方案的動(dòng)力

在1920年代,研究人員開始研究使用半導(dǎo)體來放大和切換電話設(shè)備中的信號(hào)。在1930年代,貝爾實(shí)驗(yàn)室的美國物理學(xué)家和工程師Marvin Kelly決定尋求制造某種形式的固態(tài)設(shè)備。他決定挑戰(zhàn)William Shockley,Jack Scaff,Russell Ohl等許多同事,研究替代真空管的半導(dǎo)體技術(shù)。他知道真空管太不可靠了,無法成為無縫電子產(chǎn)品的最終解決方案。 Russel Ohl開始研究硅晶體,以及如果獲得N型或P型硅,硅晶體的制備會(huì)如何影響。整流發(fā)生的方向定義了硅的類型。Ohl還能夠開發(fā)出一個(gè)樣品,其中頂部為p型區(qū)域,而底部為n型區(qū)域。他發(fā)現(xiàn)當(dāng)光照射到它上時(shí),它會(huì)產(chǎn)生電壓。

第二次世界大戰(zhàn)后的1945年,Shockley開始試驗(yàn)改良的半導(dǎo)體材料,這些材料是為戰(zhàn)爭(zhēng)中使用的雷達(dá)探測(cè)器開發(fā)的。他研究了一種場(chǎng)效應(yīng)放大器,該放大器類似于奧匈帝國物理學(xué)家Julius E. Lilienfeld于1926年以及德國物理學(xué)家Oskar Heil博士于1934年申請(qǐng)的專利。但是,當(dāng)物理學(xué)家John Bardeen提出存在于半導(dǎo)體表面的電子可能阻礙電場(chǎng)向材料中的滲透時(shí),這一突破就來了。在William Shockley的支持和另一位物理學(xué)家Walter Brattain幫助下,John Bardeen開始研究這些“表面狀態(tài)”的行為。 到1947年11月下旬,Bardeen和Brattain設(shè)法制造出一種可工作的晶體管,直到1947年12月16日,他們一直在不斷改進(jìn)這種晶體管。在這一天,他們的研究最終達(dá)到了用硅制成的工作“點(diǎn)接觸”晶體管的頂峰。坐在鍺晶體上的兩個(gè)金箔觸點(diǎn)。它也被稱為“ PNP點(diǎn)接觸鍺晶體管”。他們于12月23日進(jìn)行了巡回演示,向貝爾實(shí)驗(yàn)室展示了該固態(tài)設(shè)備的工作原理。Bardeen和Brattain還花了一些時(shí)間為其發(fā)明申請(qǐng)專利,并批準(zhǔn)將其公開發(fā)布給軍隊(duì)。1948年6月,貝爾實(shí)驗(yàn)室正式宣布了革命性的固態(tài)設(shè)備,他們稱之為“晶體管”。

然而,Shockley繼續(xù)構(gòu)建由Bardeen和Brattain創(chuàng)建的第一個(gè)工作晶體管的更可靠和可復(fù)制的版本。他很成功,并于1952年推出了他的雙極結(jié)型晶體管。它是由沒有觸點(diǎn)的固態(tài)半導(dǎo)體材料制成的。本發(fā)明優(yōu)于點(diǎn)接觸型,并在接下來的30年中主導(dǎo)了整個(gè)行業(yè)。他申請(qǐng)了晶體管效應(yīng)和晶體管放大器的專利。1956年,貝爾實(shí)驗(yàn)室的所有三位物理學(xué)家,William Shockley, Walter Brattain 和 John Bardeen 因其貢獻(xiàn)而被授予諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。

改進(jìn)和商業(yè)采用

1952年,結(jié)型晶體管首次用于商業(yè)產(chǎn)品,即Sonotone助聽器。此后,在1954年,制造了第一臺(tái)晶體管收音機(jī)Regency TR1。不斷開發(fā)不同的制造方法以生產(chǎn)更快,更便宜和更可靠的晶體管。另一個(gè)重要的進(jìn)步是1954年制造的硅晶體管,首先是貝爾實(shí)驗(yàn)室的Morris Tanenbaum制造的,此后不久,由化學(xué)家Willis Adcock領(lǐng)導(dǎo)的德州儀器TI)的一個(gè)團(tuán)隊(duì)制造了這種晶體管。到50年代末,硅已成為制造晶體管的行業(yè)首選材料,德州儀器(TI)成為主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商。 位于加利福尼亞州硅谷的一家初創(chuàng)公司創(chuàng)建了Fairchild公司。1958年,他們推出了雙擴(kuò)散硅臺(tái)面晶體管,并在商業(yè)上取得了巨大成功。此后不久,瑞士物理學(xué)家Jean Hoerni創(chuàng)造了革命性的平面工藝,將晶體管的制造過程從半手工操作轉(zhuǎn)變?yōu)榇笈康淖詣?dòng)化生產(chǎn)過程。這也為現(xiàn)代IC(集成電路)的開發(fā)鋪平了道路。

1959年,Lilienfeld和Heil的想法激發(fā)了韓國電氣工程師Dawon Kahng的興趣,他建造了第一個(gè)成功的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),該晶體管由金屬,氧化物和硅層組成。通常被簡(jiǎn)化為MOS的MOSFET(金屬,氧化物,硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管)有望成為更小,更便宜且功耗更低的晶體管。Fairchild和RCA等公司于1964年向公眾推出了商用MOS晶體管。然而,僅僅十年后,它們就被計(jì)算機(jī)中的IC所取代。但是,在構(gòu)建高密度IC時(shí),MOS晶體管被證明是最實(shí)用的方法?,F(xiàn)在,每天制造的數(shù)十億個(gè)晶體管是MOS器件。

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原文標(biāo)題:科普 | 晶體管的起源

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