11 月 27 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工商今年的業(yè)績(jī)普遍向好，臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12 英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8 英寸晶圓廠(chǎng)也處在滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中。

芯片代工企業(yè)業(yè)績(jī)普遍向好，芯片企業(yè)今年的產(chǎn)值也會(huì)有明顯增加，英文媒體在最新的報(bào)道中預(yù)計(jì)，全球芯片代工企業(yè)今年的產(chǎn)值將同比增長(zhǎng)超過(guò) 20%。

英文媒體在報(bào)道中表示，芯片代工企業(yè)今年的產(chǎn)值同比增長(zhǎng)，主要得益芯片需求的增加。在報(bào)道中，英文媒體特別提到，5G 和疫情加快了向數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)了芯片需求，進(jìn)而也推升了芯片代工企業(yè)的產(chǎn)出。

在芯片代工企業(yè)中，臺(tái)積電在工藝方面走在行業(yè)的前列，他們 5nm、7nm 等先進(jìn)工藝的產(chǎn)能，今年也比較緊張，產(chǎn)值增速，預(yù)計(jì)也會(huì)高于代工行業(yè)的整體水平。

今年前三個(gè)季度，臺(tái)積電已實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 328.3 億美元，他們預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收 124 億美元到 127 億美元，今年的營(yíng)收就預(yù)計(jì)在 452.3 億美元到 455.3 億美元，較去年全年的 346.4 億美元將同比增長(zhǎng) 30.57% 到 31.44%。

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