高通驍龍875和775G跑分曝光
據(jù)微博網(wǎng)友 @數(shù)碼閑聊站 曝光，即將發(fā)布的高通驍龍 875（代號(hào) sm8350）跑分 74 萬分左右；驍龍 775G（代號(hào) sm7350）跑分為 53 萬分左右。博主的跑分軟件估計(jì)為AnTuTu。
據(jù)IT之家此前消息，高通將于北京時(shí)間 12 月 1 日、12 月 2 日 晚上 11 點(diǎn)舉辦 2020 年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將通過高通官網(wǎng)、Qualcomm 中國官方微博、微信進(jìn)行現(xiàn)場直播。根據(jù)高通官方消息，本屆峰會(huì)上，高通公司發(fā)言人將攜手移動(dòng)行業(yè)領(lǐng)袖分享高通驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)如何重新定義了移動(dòng)連接、游戲、AI 和計(jì)算等；同時(shí)也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的相關(guān)進(jìn)展。
根據(jù)外媒 GSMARENA 報(bào)道，此次發(fā)布會(huì)高通將發(fā)布新一代手機(jī)旗艦處理器——驍龍 875，將搭載一個(gè)超級(jí)大核 Cortex-X1，頻率 2.84GHz；三個(gè) A78 大核，頻率 2.42GHz；以及四個(gè) Cortex-A55 小核，頻率 1.8GHz。GPU 將采用 Adreno 660。傳言稱整個(gè) SoC 將采用三星的 5nm EUV 工藝進(jìn)行制造。
責(zé)任編輯：haq
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