2018年中國模擬芯片市場規(guī)模2273億元，同比2017年增長6.2%。今年以來，中國模擬IC市場呈現(xiàn)增長態(tài)勢，在全球占有較高市場份額。全球模擬芯片市場規(guī)模地域分布上，中國大陸占據(jù)36%的比例。在國產(chǎn)替代的大背景下，中國模擬半導(dǎo)體市場進(jìn)入快速發(fā)展階段。

一、小米入股南芯半導(dǎo)體

11月4日消息 企查查 App 顯示，11 月 3 日，上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司發(fā)生工商變更，新增股東湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙），持股 1.76%，新增紅杉資本、OPPO、英特爾亞太等企業(yè)，同時公司的注冊資本由約 438 萬增加至約 554 萬，增幅為 26.26%。企查查股權(quán)穿透信息顯示，小米投資的江蘇紫米電子技術(shù)有限公司，也在該公司股東行列，持股 2.08%。

上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司2015年成立于上海浦東張江高科技園區(qū)， 由一批來自歐美知名企業(yè)的工程師創(chuàng)建，秉承不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品文化，致力于為業(yè)內(nèi)提供高性能、高品質(zhì)與高經(jīng)濟(jì)效益的IC解決方案。

上海南芯作為中國電源界的一顆新星，推出了中國首顆全系列升降壓電池電源解決方案，在該領(lǐng)域與凌特、TI等老牌大廠同臺競技，成為中國芯的驕傲。目前南芯的芯片已經(jīng)順利進(jìn)入華為、小米、海翼和欣旺達(dá)等知名廠商。公司從事集成電路芯片的研究、設(shè)計、開發(fā)和銷售，提供應(yīng)用系統(tǒng)參考設(shè)計方案，并提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。以Buck-Boost為核心，為用戶提供靈活，多用途，高品質(zhì)且價格適中的電源管理方案。

二、今年以來模擬半導(dǎo)體投資大事件

10月15日，模擬芯片商天易合芯獲方廣資本、君桐投資、金浦投資等機(jī)構(gòu)投資。

據(jù)天眼查App，8月-9月，天易合芯的投資人變更中新增了5位機(jī)構(gòu)股東（見下圖），包括蘇州方廣二期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、嘉興君煬股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、上海金浦臨港智能科技股權(quán)投資基金（有限合伙）、上海臨知企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）、南京凱芯微科技發(fā)展中心（有限合伙）。

天易合芯成立于2014年，是一家專注于中高端芯片研發(fā)的高科技公司。其傳感芯片主要用于智能可穿戴設(shè)備（如智能手環(huán)、手表），可實時監(jiān)測人體多項健康指標(biāo)。除此之外，天易合芯也與大疆合作，在無人機(jī)通訊和飛行控制領(lǐng)域為大疆提供相關(guān)芯片和IP定制。

據(jù)報道，天易合芯核心成員來自ADI、National Semiconductor、華為海思等中美頂級芯片設(shè)計公司。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)崛起的背景下，天易合芯有志成為模擬芯片的領(lǐng)軍企業(yè)。

天易合芯于2019年5月完成B輪融資，已獲得屹唐華創(chuàng)、高捷資本、TCL創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)的投資。

芯耘光電

9月杭州芯耘光電科技有限公司宣布完成近四億元人民幣的B輪融資。本輪由中金鋒泰基金領(lǐng)投，IDG資本、浙創(chuàng)好雨基金等跟投，現(xiàn)有投資方普華資本繼續(xù)追加投資。該公司成立于2017年1月，主要從事高速模擬芯片、光電子產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售，面向云計算、高速鏈接和傳輸、5G等領(lǐng)域提供整套解決方案。本輪融資將用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模及基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、支持產(chǎn)品研發(fā)和設(shè)備投入等。

昆騰微

8月11日，模擬芯片廠商昆騰微電子科創(chuàng)板IPO申請獲得受理。該公司主要產(chǎn)品有音頻SoC芯片、信號鏈芯片等，可應(yīng)用于消費(fèi)電子、4G/5G基站、光通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域。目前，昆騰微的信號鏈芯片產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入中興等國內(nèi)主流通信設(shè)備商的供應(yīng)鏈。

2019年，昆騰微資產(chǎn)總額為1.11億元，全年營收為1.55億元，凈利潤為0.34億元。本次昆騰微擬通過科創(chuàng)板上市發(fā)行不超過2866.6667萬股，用募集資金投入3.36億元，建設(shè)音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設(shè)項目。

三、中國模擬芯片行業(yè)發(fā)展

不同于大部分?jǐn)?shù)字芯片，模擬芯片技術(shù)發(fā)展不依賴于摩爾定律，技術(shù)發(fā)展主要以實驗的次數(shù)、對材料等的技術(shù)經(jīng)驗的積累為主。因此，模擬芯片設(shè)計人員的經(jīng)驗積累程度，對所設(shè)計產(chǎn)品的技術(shù)水平和整體性能起到了至關(guān)重要的作用，一般要擁有5~10年設(shè)計經(jīng)驗才能夠獨(dú)立完成芯片設(shè)計。像德州儀器、亞德諾等老牌的模擬芯片大廠，積累了大量研發(fā)經(jīng)驗，中國模擬芯片企業(yè)與國外巨頭差距客觀存在。

自從2019年5月華為被美國列入實體清單后，中美貿(mào)易戰(zhàn)進(jìn)一步升級，國產(chǎn)替代已成必然趨勢，為國內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)趕超歐美提供重大機(jī)遇。目前，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批優(yōu)秀的模擬芯片廠商。除此之外，積極吸引海內(nèi)外模擬芯片人才，加速追趕美系模擬芯片大廠。

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