近期，半導(dǎo)體市場封測產(chǎn)能供不應(yīng)求，行業(yè)景氣度尚處高位，行業(yè)人士預(yù)計還將持續(xù)18個月。

與此同時，日本AKM晶圓廠火災(zāi)、意法半導(dǎo)體（ST）大罷工，關(guān)于晶圓廠和封測廠產(chǎn)能不足、染疫停產(chǎn)的消息接踵而至，半導(dǎo)體行業(yè)再次引發(fā)市場關(guān)注。

SK海力士停產(chǎn)

11月29日，據(jù)央視新聞消息，重慶高新區(qū)新冠肺炎疫情防控領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室公布的信息顯示，重慶西永微電園SK海力士半導(dǎo)體（重慶）公司一外籍員工11月26日自公司經(jīng)成都出境后，在境外檢出新冠病毒核酸陽性，初步判斷為無癥狀感染者。受其影響，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）限公司暫時停產(chǎn)，實行全封閉管理，對所有員工進(jìn)行隔離并連夜開展核酸檢測。

據(jù)悉，SK海力士半導(dǎo)體（重慶）有限公司位于重慶西永保稅區(qū)，主要承擔(dān)SK海力士半導(dǎo)體后工序業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的探針測裝、封裝、封裝測試、模塊裝配和模塊測試等半導(dǎo)體后工序服務(wù)，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品和同類產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計。目前主要生產(chǎn)適用于移動終端的閃存產(chǎn)品NandFlash，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、USB等移動終端設(shè)備。

目前SK海力士重慶工廠二期項目產(chǎn)能已達(dá)到100％，新增產(chǎn)品品種，產(chǎn)品規(guī)格由僅封裝閃存向內(nèi)存和閃存共同封裝擴(kuò)展，產(chǎn)品工藝和技術(shù)得到優(yōu)化提升，計劃全年實現(xiàn)160億元，增長30％以上。

可惜的是，產(chǎn)能充足的SK海力士本該在半導(dǎo)體市場大展拳腳，奈何被此次染疫事故所阻，不得不暫停了步伐。

被碳酸難住的SK海力士

值得一提的是，重慶SK海力士兩期工程的綜合年產(chǎn)量將占到整個SK海力士閃存產(chǎn)品的40％以上，成為其全球海外最大的封裝測試基地。這也意味著，此次SK海力士重慶工廠的臨時停產(chǎn)將會直接影響到SK海力士的4成閃存封測產(chǎn)能，如果停產(chǎn)時間拉長將會影響全球閃存的出貨，也很有可能將引發(fā)存儲器價格波動。但如果認(rèn)為海力士的困難只是這個，那就大錯特錯。

據(jù)中國閃存市場報道，盡管產(chǎn)能日益充足，但是SK海力士對于由于原材料碳酸供應(yīng)緊缺可能導(dǎo)致生產(chǎn)受挫的憂慮正在加劇。

據(jù)了解，由于需求旺盛，今年下半年期間，碳酸價格就飆升了20％－30％，甚至明年有可能上漲50％。然而，業(yè)內(nèi)人士表示，即便按時支付了貨款，但也無法拿到全部訂單量。

碳酸由石油化工公司生產(chǎn)塑料或者煉油廠提煉原油時產(chǎn)生的副產(chǎn)物經(jīng)收集、凈化后制得，是半導(dǎo)體制造過程重要的材料之一，主要用于清除半導(dǎo)體晶圓電路中的殘留物質(zhì)，以及提升光刻工藝分辨率。

然而，今年在新冠肺炎疫情的影響下，石油化工廠開工率有所下降，加上年初樂天化工韓國瑞山工廠突發(fā)爆炸并停止運轉(zhuǎn)，近期部分設(shè)備仍在維修，使得碳酸供應(yīng)量大幅下降。

碳酸供應(yīng)不足可能導(dǎo)致三星、SK海力士產(chǎn)能擴(kuò)充受阻，也是目前行業(yè)普遍關(guān)注的問題。對此三星電子表示，無法確認(rèn)有關(guān)原材料供應(yīng)狀況的任何細(xì)節(jié)，許多人預(yù)測這種不確定性將持續(xù)到明年。

封測產(chǎn)能雪上加霜

一邊是被動停產(chǎn)，半導(dǎo)體缺貨嚴(yán)重，另一邊是產(chǎn)能爆滿，供不應(yīng)求。早在SK海力士重慶廠傳出臨時停產(chǎn)前，后段封測產(chǎn)能就已經(jīng)出現(xiàn)嚴(yán)重短缺情況，根據(jù)市場消息，目前多家封測公司的產(chǎn)能正處于滿產(chǎn)狀態(tài)，部分企業(yè)正在加緊建設(shè)封測產(chǎn)線，甚至有個別芯片設(shè)計公司也在加碼自建封測產(chǎn)能。

作為全球第二大內(nèi)存制造商，SK海力士驟降四成產(chǎn)能，對本就吃緊的存儲芯片封測產(chǎn)能來說無疑是雪上加霜，若停產(chǎn)時間拉長將會影響全球閃存的出貨。

業(yè)內(nèi)人士表示，往年11月中下旬之后，封測市場就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常，主要是由于原本積壓在IC設(shè)計廠或IDM廠的晶圓庫存，開始大量釋出至封測廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫存早已見底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援，封測行業(yè)的景氣度目前處于高位，且會持續(xù)18個月之久。

據(jù)悉，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20％，急單價格漲幅達(dá)20％至30％。此外，全球第一大封測企業(yè)日月光宣布將調(diào)漲2021年一季度封測平均接單價格5％至10％，以應(yīng)對IC載板價格上漲等成本上升。

巨頭角力，芯片封裝或成新風(fēng)口

事實上，除了國際半導(dǎo)體巨頭之外，國內(nèi)的幾家頭部封測廠的產(chǎn)能也基本處于滿載狀態(tài)。

就芯片的設(shè)計、制造、封測這三個環(huán)節(jié)來說，封測這一環(huán)節(jié)是我國唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，根據(jù)TrendForce最新的數(shù)據(jù)顯示，全球Top10的封測企業(yè)中，中國大陸廠商就占了3家，這三家分別是江蘇長電、通富微電和天水華天，市場份額合計占全球25．1％。

數(shù)據(jù)來源：TrendForce（制圖：芯三板）

就目前半導(dǎo)體發(fā)展現(xiàn)狀來看，芯片前段的制程技術(shù)發(fā)展十分迅猛，而后段的封測技術(shù)卻沒有實現(xiàn)同等程度的發(fā)展，由于封裝制程的資本投入和回報不成正比，先進(jìn)的封裝技術(shù)依然沒有達(dá)到預(yù)期。這也導(dǎo)致了一個事實，目前只有一些大的廠商才有實力去做先進(jìn)的封裝技術(shù)。

日前，臺積電透露，公司正在使用一種命名為SoIC的3D堆疊技術(shù)來對芯片進(jìn)行垂直和水平層面的封裝。通過這種技術(shù)，可以將多種不同類型的芯片堆疊并連接到同一個封裝中，從而使得整個芯片組更小，功能更強(qiáng)大，而且功耗更低。此外，臺積電上個月公布的財報中顯示，公司預(yù)計包括先進(jìn)封裝和測試在內(nèi)的后端服務(wù)收入將在未來幾年內(nèi)以略高于公司平均水平的速度增長。

臺積電入局封裝無疑是加劇了封裝產(chǎn)業(yè)的競爭，不少業(yè)內(nèi)人士紛紛感嘆道，臺積電不講武德，一旦臺積電生產(chǎn)出來的芯片自己封測，對于整個芯片封測行業(yè)而言，將會是一次大洗牌，國內(nèi)的三大芯片封測企業(yè)，自然也就迎來了大挑戰(zhàn)，顯然，芯片封裝已成半導(dǎo)體發(fā)展的下一個競技場。

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