12月2日凌晨，高通首款5nm 5G SoC終于來(lái)了，驍龍888正式發(fā)布！

其AI算力達(dá)到了26 TOPS，問(wèn)鼎移動(dòng)芯片；GPU性能提升35%，ISP每秒可處理27億像素，支持每秒120幀且每幀1200萬(wàn)像素視頻拍攝。

并且，驍龍888集成了X60 5G基帶，是高通首款采用集成基帶設(shè)計(jì)的5nm SoC。曾經(jīng)外掛式基帶被友商頻頻“吐槽”，今天，友商們要失望了。

繼華為麒麟9000、蘋果A14、三星Exynos 1080三顆5nm SoC接連發(fā)布之后，高通5nm“頭牌”的表現(xiàn)就成為了業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。

三星Exynos 1080據(jù)稱是專門為中國(guó)市場(chǎng)打造，而高通最新的SoC又以頗具“中國(guó)特色”的“888”命名，看來(lái)，海外移動(dòng)芯片巨頭們都對(duì)中國(guó)市場(chǎng)頗為“重視”。

不過(guò)，到底誰(shuí)才是最強(qiáng)5nm芯片？這個(gè)問(wèn)題，高通今天并沒(méi)有給出具體答案。

這次的高通技術(shù)峰會(huì)首次采用了在線錄播的形式，開(kāi)場(chǎng)一個(gè)小時(shí)，大家都沒(méi)有見(jiàn)到此次發(fā)布會(huì)的主角“驍龍888”。

一個(gè)小時(shí)后，主角出場(chǎng)，但是高通只是對(duì)其主要特性進(jìn)行了總結(jié)性介紹，并沒(méi)有詳細(xì)展開(kāi)，也沒(méi)有跟友商進(jìn)行對(duì)比。

而發(fā)布會(huì)還沒(méi)結(jié)束，小米CEO雷軍已經(jīng)在微博上“搶跑”，公布小米將全球首發(fā)驍龍888，可見(jiàn)手機(jī)廠商們已經(jīng)“迫不及待”用上這枚安卓陣營(yíng)專屬的5nm 5G SoC了。

高通最新的這顆驍龍888到底還有哪些黑科技，發(fā)布會(huì)上還釋放了哪些有價(jià)值的信息？智東西熬夜帶你一文看盡。

一、安蒙：5G十年難遇，高通是一家相機(jī)公司

高通總裁安蒙在開(kāi)場(chǎng)說(shuō)道，5G是十年一遇的技術(shù)變革，5G已經(jīng)成為半數(shù)消費(fèi)者換機(jī)時(shí)考慮的主要因素。

高通預(yù)計(jì)，2021年全球5G智能手機(jī)出貨量將達(dá)到4.5至5.5億部，而目前搭載驍龍的5G終端已經(jīng)超過(guò)700款。安蒙稱，高通在移動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入已經(jīng)超過(guò)了660億美元。

安蒙特別提到，高通非常重視移動(dòng)圖像處理技術(shù)的發(fā)展，在手機(jī)SoC的ISP領(lǐng)域積累深厚，他說(shuō)，“其實(shí)我們是一家相機(jī)公司。”

二、AI性能暴漲73%，X60基帶秀全球覆蓋能力

比較有意思的是，驍龍888的發(fā)布會(huì)全程沒(méi)有提到CPU的架構(gòu)以及性能提升。

根據(jù)業(yè)內(nèi)信息來(lái)看，驍龍888大概率會(huì)采用了Arm今年5月剛剛發(fā)布的Cortex-A78、Cortex-X1 CPU內(nèi)核和Mali-G78 GPU內(nèi)核。

根據(jù)已經(jīng)公布的GeekBench跑分來(lái)看，驍龍888的CPU單核得分約為1120分，多核得分約為3400分，不過(guò)測(cè)試產(chǎn)品均為工程機(jī)，跑分僅供參考，一般量產(chǎn)機(jī)型會(huì)更高。

其共有8個(gè)核心，采用了“1+3+4”設(shè)計(jì)，分別為一個(gè)主頻為2.84GHz的X1性能超大核、三個(gè)主頻為2.42GHz的A78大核，以及四個(gè)主頻1.8GHz的A55小核。

麒麟9000采用A77內(nèi)核的CPU大核主頻已經(jīng)達(dá)到了3.13GHz，但是CPU單核得分仍然不及驍龍888，可以看出，A78新架構(gòu)帶來(lái)的性能提升還是十分明顯的。

有公開(kāi)信息顯示，驍龍888的GPU在Geekbench 5中針對(duì)GPU性能的OpenCL測(cè)試中得分約為4450分，相比上一代的驍龍865 GPU性能提升約35%，可以說(shuō)是“牙膏擠爆”。

目前AI性能已經(jīng)成為各家手機(jī)SoC爭(zhēng)奪的焦點(diǎn)之一，此次驍龍888采用了第六代AI引擎，包含了新的Hexagon處理器，AI算力據(jù)稱可達(dá)到26TOPS，是目前已發(fā)布手機(jī)中AI算力最高的。

在通信能力方面，驍龍888集成了高通最新的5nm X60 5G基帶，支持毫米波5G。高通特別強(qiáng)調(diào)這是一款面向全球市場(chǎng)的產(chǎn)品。

它能夠支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、SA/NSA組網(wǎng)以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS）。

如今一個(gè)手機(jī)拍照性能的強(qiáng)大與否，是由SoC中的ISP單元、AI模塊算力、鏡頭模組、圖像處理算法等多方面因素共同決定的，而ISP單元無(wú)疑是圖像數(shù)據(jù)處理的關(guān)鍵一環(huán)。

此次驍龍888的ISP每秒可以處理27億像素，相比驍龍865性能提升了35%，據(jù)稱可以拍攝每秒120幀且每幀1200萬(wàn)像素的視頻。

游戲性能也是目前移動(dòng)SoC比較看重的一方面。安蒙說(shuō)，目前有近10億人通過(guò)智能手機(jī)玩游戲，2019年移動(dòng)游戲已經(jīng)占據(jù)整個(gè)游戲市場(chǎng)超過(guò)一半的收入。

在去年的驍龍865上，高通率先實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端GPU驅(qū)動(dòng)升級(jí)功能。搭載該平臺(tái)的手機(jī)可以通過(guò)GPU驅(qū)動(dòng)的OTA升級(jí)獲得圖形處理性能的提升，甚至獲得一些新的渲染特性。

此次驍龍888搭載了第三代Elite Gaming游戲引擎，并且得益于35%的GPU性能提升，游戲體驗(yàn)還會(huì)更好。

三、雷軍迫不及待“搶首發(fā)”，5nm就差聯(lián)發(fā)科

這一次的高通技術(shù)大會(huì)，最有意思的一幕莫過(guò)于發(fā)布會(huì)剛進(jìn)行過(guò)半，驍龍888還未登場(chǎng)，雷軍就已經(jīng)在微博上公布小米將全球首發(fā)驍龍888。

一直以來(lái)，小米都是高通的“鐵桿”用戶，從初代小米手機(jī)開(kāi)始，就一直在高通陣營(yíng)中，10年過(guò)去了，雷軍口中所稱的“小米下一代旗艦手機(jī)”會(huì)與驍龍888擦出怎樣的火花，值得期待。

此次除了小米首發(fā)驍龍888，OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普等安卓廠商都會(huì)陸續(xù)推出搭載驍龍888的旗艦安卓手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科雖然暫時(shí)缺席了5nm手機(jī)SoC之戰(zhàn)，但是也在11月初放出了消息，稱其首顆6nm SoC即將發(fā)布，也同樣采用了Arm最新的A78內(nèi)核，主頻最高達(dá)到了3.0GHz，據(jù)稱性能表現(xiàn)與高通上代旗艦驍龍865相當(dāng)。

另外，三星Exynos 1080只是其5nm系列的中高端產(chǎn)品，且專供中國(guó)市場(chǎng)，并不是旗艦SoC，據(jù)供應(yīng)鏈消息人士稱，明年的Exynos 2100才是三星5nm的重頭戲。

有供應(yīng)鏈消息稱，此次發(fā)布的驍龍888芯片組價(jià)格可能在220美元左右，應(yīng)該說(shuō)還是比較“奢華”的配置了，相比之下，蘋果A14芯片的成本約為40美元，加上X55基帶組成芯片組的價(jià)格也僅為130美元左右。

不過(guò)經(jīng)過(guò)2020年各路安卓廠商一波“漲價(jià)”操作，旗艦手機(jī)紛紛突破4000元甚至5000元大關(guān)，因此國(guó)內(nèi)第一批發(fā)布驍龍888的旗艦手機(jī)應(yīng)該價(jià)格也不會(huì)有太大變化，畢竟4000元左右的旗艦才是安卓的主場(chǎng)。

四、結(jié)語(yǔ)：高通終于殺入5nm，重頭戲還在后頭

得益于三星5nm工藝、Arm新架構(gòu)的使用和高通自己的設(shè)計(jì)調(diào)教，新一代驍龍888在CPU、GPU、AI、ISP等重要模塊都有比較明顯的性能提升，在今年的5nm手機(jī)SoC之戰(zhàn)中，可以說(shuō)讓高通暫時(shí)站穩(wěn)了腳跟。

明年上半年將會(huì)是驍龍888大范圍落地的時(shí)期，屆時(shí)三星可能也會(huì)發(fā)布自家的5nm旗艦Exynos 2100，聯(lián)發(fā)科也會(huì)有新的動(dòng)作。5nm芯片大戰(zhàn)，2021年或許才漸入佳境。

現(xiàn)在，蘋果已經(jīng)憑借移動(dòng)端芯片超高性能的優(yōu)勢(shì)打入桌面端，很可能將在未來(lái)幾年改寫(xiě)PC處理器市場(chǎng)格局，高通早已經(jīng)發(fā)布過(guò)面向桌面端的SoC但一直表現(xiàn)平平。

高通是否會(huì)跟隨蘋果的腳步，做出更多大膽嘗試，華為、聯(lián)發(fā)科、三星又將如何做出自己的選擇？2021年的移動(dòng)芯片市場(chǎng)，可能會(huì)充滿驚喜和不確定性。
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