據(jù)英文媒體報道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點就將是更先進的3nm工藝，廠房在上個月已經(jīng)完工，計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。

從英文媒體最新的報道來看，同2018年量產(chǎn)的7nm和今年量產(chǎn)的5nm工藝一樣，臺積電正在研發(fā)的3nm工藝，也將會有第二代。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電會推出第二代3nm工藝的，這一消息人士表示臺積電計劃在2023年推出，蘋果將會率先采用這一工藝。

雖然透露臺積電計劃推出第二代的3nm工藝，但這一消息人士并未透露較第一代3nm工藝的性能提升狀況，也未透露會在2023年的什么時候推出。

不過，從第一代和第二代7nm、5nm工藝量產(chǎn)的時間間隔來看，第二代3nm工藝在2023年量產(chǎn)，也在意料之中。臺積電的第一代7nm工藝在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn)，第二代在2019年投產(chǎn)。5nm工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計劃在明年量產(chǎn)。

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