高通將有更多處理器訂單交給三星生產(chǎn)
剛剛新鮮出爐的驍龍888 5G SoC終于用上了5nm工藝，但與蘋果A14、華為麒麟9000不同的是，這次負(fù)責(zé)代工的是三星。
按照高通的說法，此次選擇三星是因?yàn)閺募夹g(shù)、成本、功能性三個方面，三星工藝能都能滿足要求。
實(shí)際上，今年的驍龍750G 5G芯片、驍龍690等都是三星8nm，去年的驍龍765G更是三星7nm EUV，它們其實(shí)都可以理解為驍龍888的前哨，就市場反響來看，并沒有什么問題。
此外，市場消息傳出，驍龍400系列處理器也將全部交由三星代工，明年一季度的驍龍7系處理器，或也能見到三星的身影。
當(dāng)然，高通本身對于代工伙伴的選擇并沒有好惡，而是根據(jù)芯片進(jìn)度等綜合考慮。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20259瀏覽量
252558 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
78文章
7734瀏覽量
199883 -
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15894瀏覽量
183138
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
新品上市！AMD Zynq UltraScale+MPSoC EG異構(gòu)多處理開發(fā)平臺
。AMDZynqUltraScale+MPSoCEG系列是AMD推出的高性能多處理器系統(tǒng)芯片（MPSoC），主要面向需要強(qiáng)大處理能力和靈活硬件加速的復(fù)雜應(yīng)用。集成了高性能
蘋果折疊iPhone定檔2026，三星獨(dú)供OLED面板
得該款可折疊iPhone的OLED面板獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。這筆重要訂單預(yù)計將占據(jù)三星可折疊面板總出貨量的約40%，進(jìn)一步鞏固了其在柔性顯示技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 為滿足蘋果的大規(guī)模訂單需求，三星
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證，量產(chǎn)在即
開始實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價，傳聞向英偉達(dá)提供比SK海力士低20%至30%的報價，
如何在 MA35 系列微處理器 （MPU） 上開發(fā) AMP（非對稱多處理）應(yīng)用程序？
如何在 MA35 系列微處理器 （MPU） 上開發(fā) AMP（非對稱多處理）應(yīng)用程序，并通過建立多個端點(diǎn)的過程促進(jìn)與其他內(nèi)核的多通道數(shù)據(jù)傳輸。
發(fā)表于 08-19 06:11
三星最新消息：三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 三星和海力士不會被征收100%關(guān)稅
給大家?guī)?b class='flag-5'>三星的最新消息： 三星將在美國工廠為蘋果生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報道，三星電子公司將在美國德克薩斯州奧斯汀的芯片代工廠生產(chǎn)蘋果公司的下一代
165億美元！馬斯克確認(rèn)與三星簽訂AI6芯片代工協(xié)議
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 三星電子近日在提交給監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文件中透露，與某客戶達(dá)成意向22.8萬億韓元（約165億美元）的芯片生產(chǎn)協(xié)議，這是全球汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域近年來金額最大的單筆訂單之一。
發(fā)表于 07-29 07:28
?3379次閱讀
過孔處理：SMT訂單中的隱形裁判
孔壁破損（破孔）。
4、BGA禁區(qū)
BGA焊球正下方 嚴(yán)禁放置未處理的通孔 （開窗/蓋油），樹脂塞孔/銅漿塞孔是唯一安全選項(xiàng)。
三、SMT訂單中的過孔策略
在SMT訂單中，過孔
發(fā)表于 06-18 15:55
外媒稱三星與英飛凌/恩智浦達(dá)成合作，共同研發(fā)下一代汽車芯片
與處理器的協(xié)同設(shè)計”，并致力于“增強(qiáng)芯片的安全性能與實(shí)時處理能力”。三星據(jù)稱正在為該領(lǐng)域開發(fā)高集成度的 SoC 方案，以實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的能效比。 三星
回收三星S21指紋排線 適用于三星系列指紋模組
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線，收購適用于三星S21指紋模組?；厥?b class='flag-5'>三星指紋排線，收購三星指紋排線，全國高價回收三星指紋排線，專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
安達(dá)發(fā) 主機(jī)廠必看！APS高級排產(chǎn)軟件讓訂單交付周期從龜速變閃電！
引言：主機(jī)廠交付周期之痛 在汽車制造行業(yè)，訂單交付周期直接關(guān)系到客戶滿意度、庫存成本和市場競爭力。然而，許多主機(jī)廠仍面臨生產(chǎn)計劃混亂、物料供應(yīng)不穩(wěn)定、排產(chǎn)效率低下等問題，導(dǎo)致交付周期漫長，甚至
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測試良率
較為激進(jìn)的技術(shù)路線，以挽回局面。
4 月 18 日消息，據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r間 16 日報道，三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測試生產(chǎn)中取得了40% 的良率，這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
三星辟謠晶圓廠暫停中國業(yè)務(wù)
對于網(wǎng)絡(luò)謠言三星晶圓代工暫停所有中國業(yè)務(wù)，三星下場辟謠。三星半導(dǎo)體在官方公眾號發(fā)文辟謠稱““三星晶圓代工暫停與中國部分公司新項(xiàng)目合作”的說法屬誤傳，
三星貼片電容封裝與體積大小對照詳解
在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，貼片電容作為電子元件的重要組成部分，其封裝形式與體積大小對于電路板的布局、性能及生產(chǎn)效率具有重要影響。三星作為全球知名的電子元器件供應(yīng)商，其貼片電容產(chǎn)品系列豐富，封裝多樣，滿足了
三星電容的MLCC技術(shù)有哪些優(yōu)勢？
)O?(PZT)或改良的復(fù)合陶瓷系統(tǒng)。這些材料在電場作用下能儲存大量電荷，從而實(shí)現(xiàn)高電容密度。 先進(jìn)的粉末制備工藝：三星通過先進(jìn)的粉末制備工藝，生產(chǎn)出粒徑小且分布均勻的陶瓷粉體。這種粉體有助于提高電容器的性能和穩(wěn)定性，使得
工商網(wǎng)監(jiān)
評論