放棄高通基帶！消息稱(chēng)蘋(píng)果自研基帶外還將自研射頻芯片和天線(xiàn)等
近日，又有曝出iPhone 12系列信號(hào)不好等問(wèn)題。
其實(shí)在這一代iPhone，蘋(píng)果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個(gè)來(lái)月的用戶(hù)體驗(yàn)來(lái)看，信號(hào)卻沒(méi)有顯著的改觀(guān)，信號(hào)問(wèn)題一直存在。
之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果除了自研基帶外，還會(huì)自研相關(guān)的射頻芯片和天線(xiàn)等。
當(dāng)然了，蘋(píng)果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個(gè)要跟全球這么多家運(yùn)營(yíng)商一起去測(cè)試，這個(gè)工作量也足夠耗時(shí)和繁雜，但蘋(píng)果已經(jīng)明確表示，將加大力度投入研發(fā)，在下一代iPhone中將脫離高通基帶。
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發(fā)表于 09-16 10:41
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發(fā)表于 06-19 10:33
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