據(jù)微信公眾號(hào)ChannelGate視博合聚的消息，英特爾可能會(huì)在1月11日Rocket Lake處理器發(fā)布會(huì)之前，通過(guò)主板方面的合作伙伴發(fā)布新的Z590、B560和H510。這個(gè)消息很可能透過(guò)國(guó)內(nèi)主板品牌商與渠道商泄露的。另外有傳言稱(chēng)，Rocket Lake處理器發(fā)布會(huì)可能會(huì)在2月底或3月初。

如果這些傳聞都是真的，那么主板的發(fā)布時(shí)間與1月11日舉行的CES 2021相吻合。很難為英特爾找到一個(gè)合理原因，去解釋為什么主板發(fā)布日期會(huì)比處理器發(fā)布日期提前整整一個(gè)月。如果用戶(hù)打算1月份構(gòu)建一個(gè)新的英特爾平臺(tái)，并且為以后升級(jí)到Rocket Lake處理器做準(zhǔn)備，那么這是個(gè)好消息，可以直接購(gòu)買(mǎi)新的500系列主板，雖然這樣人群很少。何況英特爾的400系列主板兼容Rocket Lake處理器應(yīng)該沒(méi)有什么問(wèn)題。

通過(guò)對(duì)英特爾即將推出的Rocket Lake處理器的特性，基本可以了解到新的500系列主板將支持什么功能。包括支持PCI-E Gen 4，支持AVX-512，支持Thunderbolt 4，以及更多的PCI-E通道，特別是增加了4個(gè)通道，專(zhuān)門(mén)用于M.2 NVMe插槽。處理器與芯片組通信的帶寬也有所升級(jí)，從4個(gè)通道升級(jí)到8個(gè)通道，再加上更新了HDMI 2.0b和USB 3.2 Gen 2.2（20G）等接口。

除此以外，還不知道H510、B560和Z590到底會(huì)比400系列芯片組主板多提供什么功能，只能等待下個(gè)月CES 2021期間英特爾談公布相關(guān)信息了。

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