臺(tái)積電3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15％性能提升
2020年，市面上出現(xiàn)了大量5nm工藝的芯片，諸如蘋(píng)果A14仿生、麒麟9000以及驍龍888等旗艦芯片均采用5nm工藝。而根據(jù)最新的報(bào)道顯示，在批量生產(chǎn)5nm工藝芯片的同時(shí)，臺(tái)積電也在研發(fā)更加先進(jìn)的3nm工藝，目前3nm工藝的研發(fā)正在有序進(jìn)行中。
臺(tái)積電
據(jù)了解，臺(tái)積電3nm工藝將在2022年量產(chǎn)，隨后，臺(tái)積電也將在2023年開(kāi)始生產(chǎn)3nm Plus增強(qiáng)版。據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果仍將是第一個(gè)采用臺(tái)積電3nm Plus的客戶(hù)。按照時(shí)間推斷，2023年推出的iPhone 15將首發(fā)臺(tái)積電3nm Plus工藝的A17仿生芯片。
此前有資料顯示，相比目前最領(lǐng)先的5nm工藝芯片，3nm工藝將實(shí)現(xiàn)15％的性能提升。另外，3nm工藝也將進(jìn)一步提升晶體管密度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)更豐富的功能。
值得一提的是，臺(tái)積電的3nm工藝仍將采用FinFET鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，而三星的3nm則將采用GAA環(huán)繞柵晶體管。兩種工藝究竟誰(shuí)更勝一籌，或許還需要市場(chǎng)的檢驗(yàn)才能得到一個(gè)準(zhǔn)確的結(jié)果。
責(zé)任編輯:pj
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