集微網(wǎng)消息，當前，我國的PCB生產(chǎn)商大約1500家，在技術(shù)實力、產(chǎn)品穩(wěn)定性、產(chǎn)品交期及價格等方面的競爭格局越來越激烈。

縱觀整個PCB產(chǎn)業(yè)，中小廠商居多，加之近年來的行業(yè)洗牌，具備競爭力的PCB企業(yè)并不多。數(shù)據(jù)顯示，截止2019年末，國內(nèi)上市的PCB公司共24家，上市公司的比重較低。

在此境況下，作為汽車PCB市場的頭部廠商之一，金祿電子科技股份有限公司（下稱“金祿電子”）在政策扶持和行業(yè)機遇的共同助力下迎來發(fā)展高峰期，為提升在汽車PCB市場的競爭力，金祿電子向資本市場發(fā)起沖刺，其創(chuàng)業(yè)板IPO已獲受理，將募資加碼新能源汽車配套高端印制電路板項目，力圖在新能源汽車市場分一杯羹。

背靠寧德時代，成其第一大PCB供應商

資料顯示，金祿電子專業(yè)從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品廣泛應用于汽車電子、通信電子、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療器械等領域。公司主打汽車PCB市場，尤其在新能源汽車PCB應用領域，產(chǎn)品涵蓋電池管理系統(tǒng)(BMS)、電動機控制器、DC/DC轉(zhuǎn)換器、車載充電機、ADAS、充電樁等核心部件及配套設施，是全球最大的新能源汽車電池制造商寧德時代的第一大PCB供應商，在新能源汽車BMS領域具有較強的競爭優(yōu)勢。

目前，金祿電子擁有廣東清遠及湖北安陸兩大生產(chǎn)基地，占地總面積約450畝，規(guī)劃PCB年產(chǎn)能為520萬m2，目前已具備年產(chǎn)220萬m2的生產(chǎn)能力。

在汽車電子領域，對PCB的可靠性要求極高，產(chǎn)品缺陷可能會造成嚴重的生命傷害和重大的財產(chǎn)損失，被譽為“生命之板”，因而客戶對產(chǎn)品的品質(zhì)要求非常苛刻，需要經(jīng)過長時間(1-3年)嚴格的試驗和驗證，才能通過汽車零部件廠商合格供應商的認證。

而金祿電子深耕汽車電子領域多年，在以BMS為代表的新能源汽車應用領域排名靠前、競爭優(yōu)勢明顯，積累了寧德時代、國軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車、吉利汽車、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車領域的優(yōu)質(zhì)客戶，為全球最大的電動汽車電池制造商寧德時代最大的PCB供應商。其產(chǎn)品最終應用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現(xiàn)代、日產(chǎn)等知名汽車品牌。

憑借在汽車PCB行業(yè)的深厚積淀，金祿電子也迎來了發(fā)展的高光時期。2017年-2020年6月，金祿電子實現(xiàn)營收為4.6億元、5.28億元、6.09億元、3.22億元；相應的凈利潤為3618.11萬元、3968.65萬元、4914.82萬元、2147.93萬元，營收和凈利潤都保持較高的增速。

其中，汽車電子收入分別為1.63億元、2.25億元、2.46億元、1.15億元；相對應的公司主營業(yè)務比重分別為35.60%、42.90%、40.94%、36.43%。可以看出，在疫情影響下，今年上半年，金祿電子汽車電子業(yè)務的收入比重仍大幅提升，是去年汽車電子業(yè)務的9成。

與此同時，《2020年國務院政府工作報告》提出加強新型基礎設施建設，通過發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡，拓展5G應用，建設數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。

可以說，在國家政策層面的推動下，加之上述多家客戶的加持，金祿電子也瞄準時機，加速在新能源汽車PCB領域的布局，擬募資5.85億元用于投建“年產(chǎn)400萬m2高密度互連和剛撓結(jié)合--新能源汽車配套高端印制電路板建設項目”第二期。

值得關注的是，除了汽車PCB領域，金祿電子的產(chǎn)品也覆蓋通信和工業(yè)多個領域。在通信領域，金祿電子擁有華為、中興通訊、烽火通信、劍橋科技、華工正源、雙翼科技、中怡數(shù)寬、億聯(lián)網(wǎng)絡等直接或終端知名客戶；在工業(yè)控制領域，其擁有Honeywell、ABB、鼎信通訊、精測電子、諾瓦星云等直接或終端知名客戶。

研發(fā)投入低成發(fā)展掣肘

眾所周知，PCB上游的主要原材料包括覆銅板、銅球、銅箔、金鹽、半固化片(PP)、油墨、干膜等材料。其中，覆銅板約占PCB生產(chǎn)成本的20%-40%，其價格變化對PCB的成本影響最大。

從上表來看，報告期內(nèi)，金祿電子覆銅板采購單價呈下降趨勢，主要系2017年度銅價較高，覆銅板價格相對較高，2018年度和2019年度國際銅價整體呈下降趨勢。

然而，今年下半年以來，覆銅板歷經(jīng)多次漲價。因上游原材料環(huán)氧樹脂、銅箔、玻璃布等價格持續(xù)上漲，且供應產(chǎn)能緊張，覆銅板頭部廠商紛紛發(fā)布調(diào)價通知，對其成本帶來壓力。

金祿電子也表示，覆銅板最主要的材料為銅箔，其次為玻纖布，其價格主要受銅箔價格變化和玻纖布價格的影響，銅箔的價格與銅價的變化密切相關，受國際銅價影響較大，在原材料價格上漲時，公司不能有效將原材料價格上漲的風險向下游轉(zhuǎn)移或不能通過技術(shù)工藝創(chuàng)新抵消原材料成本上升的壓力；或在原材料價格下降，下游客戶要求調(diào)整產(chǎn)品銷售價格而公司未能有效管理原材料采購價格時，都將會對公司的經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

值得注意的是，除原材料漲價的壓力之外，金祿電子的研發(fā)投入比重較低，對其長期經(jīng)營也存在一定的阻礙。

據(jù)招股書披露，2017年-2020上半年，金祿電子的研發(fā)費用分別為1498.59萬元、1943.65萬元、2523.18萬元、1417.29萬元；占營收比重為3.25%、3.68%、4.14%、4.40%，占比較低。

此外，金祿電子與同行業(yè)公司相比，其研發(fā)投入遠低于同行。諸如滬電股份、景旺電子、勝宏科技、依頓電子等，其2019年研發(fā)投入分別為3.16億元、2.97億元、1.73億元、1.13億元，研發(fā)費用均在億元以上，遠超金祿電子。

金祿電子也表示，隨著行業(yè)競爭加劇以及下游行業(yè)的不斷發(fā)展，公司需要不斷進行技術(shù)創(chuàng)新、工藝改進，以滿足客戶對產(chǎn)品質(zhì)量、性能、可靠性等提出的更高要求。如其技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新不能契合行業(yè)發(fā)展趨勢、客戶需求，則公司競爭優(yōu)勢可能被削弱，從而對公司的市場份額、經(jīng)營業(yè)績及發(fā)展前景造成不利影響。

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