大客戶變勁敵，蘋果在偷偷抄后路

1999年，馬云與18羅漢創(chuàng)辦阿里巴巴時，喊出了“讓天下沒有難做的生意”的公司使命。20多年過去了，馬云有沒有堅守這個準(zhǔn)則不好評論，但是遠在美國的蘋果公司，卻在半導(dǎo)體行業(yè)認真執(zhí)行著“讓天下沒有容易賣的芯片”這條準(zhǔn)則。

作為全球最大的科技公司，同時也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的客戶，蘋果本該與上下游企業(yè)和諧共存，但這些年，蘋果幾乎快把能得罪的芯片供應(yīng)商都得罪了一遍，原因是蘋果自研芯片。

手機芯片自研

蘋果自研芯片的開端，便是自己的A系列芯片，也正是從A系列芯片開始，蘋果走上了造芯狂魔這條路。

在蘋果還沒有發(fā)布iPhone之前，其iPod采用的是三星的芯片，后來初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統(tǒng)，分別使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。

后來隨著三星與蘋果在手機市場進入白熱化的激戰(zhàn)，蘋果為了防止芯片受制于人，而且對方還是自己最大的競爭對手，于是主動研發(fā)了基于Arm架構(gòu)的A系列芯片。

2014年蘋果發(fā)布首款自研芯片A4，這款芯片之后，蘋果的A系列芯片一路開掛，成為全球最強手機處理器，同時也讓三星與蘋果在芯片業(yè)務(wù)上開始分道揚鑣，后來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手臺積電。

此后三星不僅失去了芯片的訂單，還失去了芯片代工的訂單，讓三星距離超越臺積電又遠了一步。

基帶芯片自研

若論起蘋果最痛心的，則當(dāng)屬基帶芯片。

長期以來，世界上有能力生產(chǎn)通信基帶芯片的企業(yè)攏共就只有華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和英特爾這5家。由于此前蘋果缺乏通信行業(yè)的技術(shù)積累，所以一直采用的是英特爾和高通的基帶，然后以外掛的形式與自家的A系列芯片結(jié)合在一起。

相比之下，高通和華為則是直接把基帶集成到手機Soc中，這樣能帶來更低的功耗和發(fā)熱。

從2011年開始，高通就一直是iPhone手機基帶芯片的獨家供應(yīng)商，但是業(yè)界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽。

蘋果很不爽，后果很嚴重。

從iPhone 7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶，以擺脫對高通的依賴。

但問題的關(guān)鍵在于，英特爾的基帶做得實屬“拉胯”，導(dǎo)致iPhone手機的信號問題一直被吐槽，傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣，還是咬著牙繼續(xù)用英特爾基帶，甚至不惜故意限制了高通基帶的性能，以此來匹配英特爾基帶的性能。

蘋果耗費心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣。2019年，英特爾宣布退出5G基帶芯片業(yè)務(wù)，西安的基帶業(yè)務(wù)團隊也被解散，無奈之下，蘋果還是選擇和高通和解，并賠了一大筆錢。

以蘋果不服就干的態(tài)度，當(dāng)然不可能妥協(xié)的。所以蘋果收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)，打算自研手機基帶，受此消息的影響高通的市值一度大跌，畢竟從資本層面看，高通11%的利潤源自于蘋果，一旦蘋果完成自研，那么高通則得不到這一部分利潤。

電腦芯片自研

今年蘋果發(fā)布的最具震撼的一款芯片，已經(jīng)不是A14芯片，畢竟A系列芯片每年都會如約而至，按照傳統(tǒng)秒殺一眾高端手機芯片，反倒是今年蘋果推出的電腦芯片M1讓人眼前一亮，功耗與性能都優(yōu)于英特爾芯片。

有媒體驚呼蘋果這是要用Arm革英特爾的命。

長久以來，Arm架構(gòu)的芯片在PC領(lǐng)域不敵英特爾的x86架構(gòu)似乎已經(jīng)成為所有人默認的事情，但是蘋果似乎不信邪，越難越要上，當(dāng)然也是為了通過Arm架構(gòu)打通移動端和PC端的軟硬件生態(tài)。

M1芯片的誕生，意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后，將開始告別英特爾，雖然會有兩年的過渡期，但是蘋果轉(zhuǎn)身離開已是大勢所趨。

M1的出現(xiàn)會不會改變英特爾在電腦芯片領(lǐng)域的壟斷地位，仍需觀察，但是肯定會影響英特爾的業(yè)績。目前蘋果是全球第四大廠商，未來如果蘋果的電腦全部采用自家M系列芯片，對于英特爾的影響可想而知。

電源IC與射頻IC

Dialog號稱是全球最大的電源管理方案提供商，也是蘋果唯一的電源管理芯片供應(yīng)商，Dialog每年的營收有超過一半以上來自蘋果，依靠著蘋果這個金主，Dialog的營收一直穩(wěn)步向上。

不過，所有的前車之鑒都告訴Dialog，蘋果靠不住。不過這一次蘋果沒有放棄Dialog，而是以6億美元的價格將Dialog的電源芯片業(yè)務(wù)買了下來，附帶還有300名研發(fā)人員與相關(guān)專利，自此Dialog失去了蘋果這棵搖錢樹。

最近蘋果又對射頻IC下手了，有消息傳出蘋果正在緊鑼密鼓的開發(fā)射頻芯片，并仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找臺積電的代工模式，將自行設(shè)計的射頻IC全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)，由蘋果直接綁定穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過芯片設(shè)計廠下單。

如果這條消息屬實，那么蘋果無疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo的飯碗，這三家企業(yè)一直以來都是蘋果射頻芯片的三大供應(yīng)商。

從營收結(jié)構(gòu)來看，2019年，蘋果公司是Qorvo的第一大客戶，貢獻了32%的營收，蘋果同樣是Skyworks的第一大客戶，2019年貢獻了18.2億美元的營收，占公司營收的47%，將近一半，而博通去年從蘋果公司獲得的營收為52.1億美元，占總營收的25%。

很明顯，如果蘋果自研射頻芯片的話，那么這三家射頻廠的營收將大幅度縮水，未來營收顯然不會太樂觀。

蘋果的野望

如今的蘋果早已是名副其實的“造芯狂魔”，坐擁2萬億美元的市值，招攬全球頂尖的科技人才，讓蘋果造芯的步伐比其他企業(yè)會更快一些。但蘋果最大的優(yōu)勢還是在于其強大的下游智能終端產(chǎn)業(yè)，因為有智能終端產(chǎn)業(yè)的加持，蘋果造芯就會有更大的試錯空間。

而目前全球能做到這一點的只有三家，華為、三星與蘋果。這三家都有自己的手機產(chǎn)業(yè)鏈，并且通過手機產(chǎn)業(yè)鏈反哺芯片產(chǎn)業(yè)，最終形成一個良性生態(tài)。

此外這三家都是一個綜合實力很強的企業(yè)，華為的通訊系統(tǒng)+智能終端，三星的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈+智能終端，而蘋果則正在打造一個閉環(huán)的軟硬件相結(jié)合的生態(tài)，這是蘋果的核心武器。

傳統(tǒng)手機廠商的目光聚焦于硬件，而蘋果則看得更遠，其本身具有的iOS系統(tǒng)，再加上基于Arm構(gòu)架的芯片體系，完全可以與Windows系統(tǒng)+x86芯片體系相抗衡，最重要的一點在于后者的體系只能應(yīng)用于PC端，而蘋果的這套體系是移動端和PC端相打通，這就讓蘋果未來的想象空間更大。

因此，蘋果一直在加快芯片的自研步伐，一方面是為了保證核心芯片的自主能力，另一方面則是為自己的生態(tài)帝國在添磚加瓦。不過最終苦的是那些幾乎將所有希望寄托于蘋果的企業(yè)。
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