日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺(tái)積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過(guò)程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時(shí)間被推遲。

此消息一出，瞬間引起業(yè)內(nèi)熱議。不過(guò)，在看來(lái)，技術(shù)實(shí)力強(qiáng)悍且經(jīng)驗(yàn)豐富的臺(tái)積電和三星，能夠順利攻克瓶頸，按計(jì)劃量產(chǎn)3nm芯片。

對(duì)于臺(tái)積電，信心更足，畢竟臺(tái)積電可是中國(guó)乃至全球晶圓代工領(lǐng)域的一哥。

中國(guó)最強(qiáng)芯片巨頭

來(lái)自中國(guó)寶島臺(tái)灣的臺(tái)積電是全球第一家專業(yè)晶圓代工廠，數(shù)十年來(lái)的資歷和技術(shù)積累，令該公司掌握著現(xiàn)階段全球最先進(jìn)的晶圓代工技術(shù)。

而且，在先進(jìn)工藝芯片的量產(chǎn)進(jìn)度上，臺(tái)積電也遙遙領(lǐng)先于三星等競(jìng)爭(zhēng)者。例如在7nm和5nm時(shí)代，臺(tái)積電都是全球范圍內(nèi)首先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的代工廠。

得益于此，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝量產(chǎn)初期就能拿下大量巨額訂單。以5nm時(shí)代為例，該公司剛剛宣布量產(chǎn)，業(yè)界就傳出華為和蘋果壟斷初期5nm產(chǎn)能的消息。市面上的麒麟9000和蘋果A14仿生芯片均出自臺(tái)積電之手。

而沒(méi)搶上的高通，只能退而求其次選擇找三星代工。但由于三星工藝成熟度不夠，導(dǎo)致驍龍888的功耗表現(xiàn)遠(yuǎn)不及麒麟9000和A14。

一年花掉1098億

之所以臺(tái)積電能夠穩(wěn)居專業(yè)晶圓代工領(lǐng)域世界第一，除了與技術(shù)、渠道方面的積累有關(guān)，也離不開臺(tái)積電的積極研發(fā)。

在技術(shù)研發(fā)上，臺(tái)積電向來(lái)走一步看十步。目前能夠掌握的是5nm工藝，可臺(tái)積電已經(jīng)研發(fā)出3nm工藝，在2nm工藝上也有所進(jìn)展。

更值得注意的是，臺(tái)積電已經(jīng)展開對(duì)1nm工藝的研究，并且，該公司還先下手為強(qiáng)，四處籌集流動(dòng)資金下單ASML的EUV***。

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電在2020年的資本開支達(dá)到170億美元，折合人民幣約1098億元，創(chuàng)下歷史新高。

2022年量產(chǎn)3nm

得益于大量的研發(fā)投入，臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)3nm芯片的量產(chǎn)有了計(jì)劃。拋開近日臺(tái)積電遇到瓶頸的消息不談，按照此前媒體報(bào)道中臺(tái)積電的原計(jì)劃，該公司將會(huì)在2022年將3nm工藝投入量產(chǎn)。

正因如此，業(yè)界也預(yù)計(jì)，臺(tái)積電在2021年資本開支將進(jìn)一步創(chuàng)新高，可能會(huì)達(dá)到200億美元。

當(dāng)然，龐大的資本支出，也會(huì)臺(tái)積電帶來(lái)巨額的收益；同時(shí)，也能夠鞏固臺(tái)積電在全球晶圓代工領(lǐng)域的霸主地位。

你認(rèn)為，臺(tái)積電能否順利攻克3nm工藝瓶頸，按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)呢？

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