高通驍龍888手機(jī)芯片

驍龍888升級了自家Adreno 660 GPU，首先是性能提升，其圖像渲染速度提升了35%，同時，能效比也有20%的提升，而在性能以外，更多新特性的加入還將進(jìn)一步提升GPU的實際表現(xiàn)。比如在顯示增強(qiáng)中我們就看到針對OLED屏幕可能出現(xiàn)的均勻性、次像素渲染等問題，Adreno 660都有針對性的優(yōu)化措施。性能表現(xiàn)的提升只是驍龍888平臺的一個組成部分，其對5G、AI、影像、游戲等各個領(lǐng)域的探索才是我們更為感興趣的，其諸多特性的升級帶來的是對應(yīng)終端在體驗上的更豐富可能性。

驍龍888這次直接集成了驍龍X60 5G基帶，高通官方表示技術(shù)本身并不存在難度，采用集成還是獨立設(shè)計主要根據(jù)芯片的性能和在終端產(chǎn)品上的表現(xiàn)等因素考慮。驍龍X60 5G是高通第三代5G基帶，支持在全球所有主要頻段Sub-6G和毫米波5G連接，搭配高通FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)，可以提供Wi-Fi 6和全新6GHz Wi-Fi 6E支持。驍龍888芯片在功耗方面表現(xiàn)過差。主要體現(xiàn)在CPU方面，驍龍888芯片最大的改變是加入了X1超大核心，這在往年芯片中是從沒有過的，1顆X1超大核+3顆A78大核+4顆A55中核，按道理來說應(yīng)該會有更好的表現(xiàn)。

蘋果A14芯片

A14 仿生處理器采用 6 核 CPU，與上代 iPad Air 3的A12處理器相比性能提升 40%，GPU 為 4 核設(shè)計，性能提升了30%。依托于臺積電先進(jìn)的5nm制程工藝技術(shù)，A14芯片能夠封裝118億個晶體管，與去年發(fā)布的7nm A13芯片所包含的85億個晶體管相比，數(shù)量增加了40%。理器方面，A14采用6核CPU設(shè)計，使其CPU性能與前代相比提升6倍之多。其CPU架構(gòu)可并行運行更多指令，并集成了大容量、高性能的緩存，能進(jìn)一步滿足對芯片性能要求極高的APP的需求?；谶@些新架構(gòu)的升級，A14芯片能夠在低功耗下獲得更加強(qiáng)勁的性能，并且?guī)椭脩舾p松地剪輯4K視頻、進(jìn)行藝術(shù)創(chuàng)作、玩沉浸式游戲等。蘋果憑借A14的超強(qiáng)性能，完全可以實現(xiàn)效果更好的AR應(yīng)用和拍照效果。只不過，受困于iPad Air的硬件配置，僅僅是后置單攝，且沒有激光雷達(dá)掃描儀。因此iPad Air恐怕不會激發(fā)A14的全部潛力。

這次A14芯片提升巨大的地方可以說是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎上，也就是我們常說的NPU或者機(jī)器學(xué)習(xí)能力。A14芯片采用新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，從A13芯片的8核提升到16核。蘋果表示A14芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎每秒可以實現(xiàn)11萬億次的運算，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升到過去的2倍。神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎計算能力提升雖然沒有CPU或者GPU性能提升那么容易察覺，但實際上已經(jīng)融入了很多日常使用體驗，對于整手機(jī)綜合體驗相當(dāng)重要。

華為麒麟9000手機(jī)芯片

麒麟9000系列是全球首個采用5nm工藝制程，并且在CPU、GPU、NPU性能遙遙領(lǐng)先，而且集成了華為最強(qiáng)大的通信芯片和最先進(jìn)的ISP芯片，這將使得華為Mate 40系列成為世界一流的旗艦機(jī)。5nm工藝制程的進(jìn)步代表能在芯片內(nèi)容納更多晶體管，麒麟9000內(nèi)部集成153億個晶體管，比另一款5nm手機(jī)處理器A14還要多上30%。理想情況下，相同制程中晶體管的數(shù)量是影響性能高低的關(guān)鍵因素之一，也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表現(xiàn)可以被稱為是目前安卓陣營中最強(qiáng)。

從麒麟9000芯片的性能配置來看，整體性能表現(xiàn)確實也是非常的出色，采用臺積電5nm工藝制程，采用“1顆A77超大核+ 3顆A77大核心+4顆小核心”設(shè)計，CPU主頻最高可達(dá)3.13GHz，而GPU方面性能同樣也非常爆表，采用24核心的Mali-G78設(shè)計，還有 3顆NPU芯片，從CPU性能、GPU性能、NPU性能方面表現(xiàn)來看，絕對是一款性能、功耗都非常均衡的5G芯片產(chǎn)品，從最終的結(jié)果來看，確實也是如此，由于高通驍龍888處理器整體功耗、發(fā)熱都有些拉胯，所以麒麟9000芯片也是目前業(yè)內(nèi)綜合表現(xiàn)最好的一款5G 旗艦SOC，不僅僅跑分可以持平高通驍龍888處理器，但整體功耗、發(fā)熱方面的表現(xiàn)卻要比高通驍龍888處理器更加出色。
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