1月13日，英特爾宣布撤換首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)，由VMWare Inc. (VMW)首席執(zhí)行官Pat Gelsinger接替，2月15日生效。Gelsinger曾擔任英特爾的首席技術官。

Kevin點評：斯旺實際擔任該職位僅兩年半時間。這是英特爾歷任首席執(zhí)行官中任職時間最短的一位，大約是他的直接前任在位時間的一半左右。斯旺的任期中沒有什么丑聞纏身，更多的煩惱來自歷史遺留問題：英特爾失去了世界上最先進芯片制造商的地位。

作為一名在英特爾工作了30年的工程師，Gelsinger看起來或許更適合解決這個問題。他最近運營VMware的工作已經(jīng)讓他成為了硅谷備受稱贊的領導者。

但是Gelsinger接手了一些無法快速解決的問題。在斯旺上任之前，英特爾就已經(jīng)在推進芯片制造工藝方面陷入了困境，自那以后，這種困境愈演愈烈。該公司去年7月披露，其最新的7納米芯片制造工藝遇到了新問題，這將使該款芯片的量產(chǎn)推遲到2022年年底。而臺積電和三星都已經(jīng)在生產(chǎn)更先進的5nm芯片了。

落后于快速發(fā)展的競爭對手兩代，迫使英特爾考慮將一些最先進的芯片的生產(chǎn)外包給臺積電，這是一個相當非正統(tǒng)的選擇。這可能有助于英特爾縮小制造方面的差距。這幾年英特爾的另一個競爭對手AMD，利用這個差距在不斷擴大其在個人電腦和數(shù)據(jù)中心市場的份額。但將芯片外包這個策略對英特爾來說是一個非常重大的轉(zhuǎn)變。雖然得到了一些人的支持，但也同樣遭到了一些股東的反對。

因此，Gelsinger上任后將會面臨艱巨的任務，要么幫助英特爾恢復其制造優(yōu)勢，要么向眾多懷疑論者推銷這家芯片制造商的新發(fā)展道路。這并不容易，但作為英特爾的長期工程高管，Gelsinger可以幫助應對英特爾的“人力資本管理”問題：人才流失。提振士氣并不能解決英特爾的所有問題，但這將是一個新開端。

臺積電資本支出創(chuàng)歷史新高

臺積電最新公布，今年資本支出金額達250億至280億美元，將創(chuàng)歷史新高。

據(jù)臺積電財務長黃仁昭介紹，資本支出中的80%將用于3納米、5納米及7納米等先進制程，10%的資本支出將用于先進封裝與光罩，10%的資本支出將用于特殊制程。

Kitty點評：臺積電作為純晶圓代工龍頭，一向有著風向標的指引作用。創(chuàng)歷史新高的巨額資本支出，表明臺積電對未來代工市場的看好。其中對先進制程的投資主要包括購買EUV光刻機。面向先進制程繼續(xù)增備產(chǎn)能。

先進工藝是提升能效和集成度的必要手段，因此臺積電曾表示在智能設備、邊緣計算、網(wǎng)絡基礎設施以及云計算四大應用都需要先進工藝。去年臺積電5nm訂單爆棚，華為、蘋果、AMD、英特爾、英偉達等悉數(shù)成為其主要客戶。臺積電5nm營收已占到2020年總營收的8%，并將在2021年繼續(xù)貢獻大量營收。

接下來3nm臺積電將在2021年Q1季度開始進行風險試產(chǎn)。臺積電3nm目標是2022年每月5.5萬片產(chǎn)能，2023年達到每月10萬片。潛在客戶包括蘋果、英特爾、英國新創(chuàng)AI公司Graphcore等等。毫無疑問，臺積電3nm將繼續(xù)引領晶圓制造的先進工藝。

相關機構預測 2021年芯片代工行業(yè)規(guī)模將增長到920億美元

1月11日，市場調(diào)研機構Counterpoint Research最新報告顯示，2020年晶圓代工企業(yè)實現(xiàn)了超預期的收入增長。而隨著大多數(shù)全球供應商的供不應求，預計在2021年將繼續(xù)保持這一勢頭。

報告中顯示，2020年晶圓代工行業(yè)收入達820億美元，同比增長23%，預測2021年收入同比增長12%，總收入達到920億美元。而臺積電將在2021年保持其13%-16%的同比銷售增長。三星預計在2021年實現(xiàn)20%的同比收入增長。

此外，Counterpoint Research還提到，代工廠將通過采購大量EUV設備，加大生產(chǎn)7/5nm產(chǎn)品。同時，受到新冠疫情的影響，2021年全年將保持在較高的芯片庫存狀態(tài)。而IDM外包也正在成為2021年的趨勢，預計到2022年該行業(yè)市場規(guī)模將超過1000億美元。

Simon點評：2020年是半導體產(chǎn)業(yè)火熱的一年，芯片制程工藝來到了5nm，而7nm工藝也已成熟，這也為晶圓代工廠們帶來了大量的訂單，其收入超出預期也在意料之內(nèi)。但另一方面，晶圓代工廠領域集中度進一步加強，能夠進行5nm制程生產(chǎn)的代工廠僅有臺積電與三星，技術代差的虹吸效應進一步顯現(xiàn)。

而晶圓代工廠的集中，也讓IDM外包趨勢愈發(fā)明顯，如英特爾等企業(yè)都開始考慮將自己的訂單放在臺積電等代工廠進行生產(chǎn)。未來芯片市場，除了三星以外，其余IDM企業(yè)生存空間也將被再次壓縮。

另一方面，全球新冠疫情仍在肆虐，尤其在海外，無法判斷何時可以徹底平息疫情，這導致目前許多半導體工廠開工存在一定的風險，一旦有疫情出現(xiàn)，都將導致工廠被迫停工。由于擔憂這一點，加上如今半導體器件及材料價格上漲，讓許多企業(yè)都加大了自己的備貨庫存，從2016年的平均70天，到了2020年第三季度的79天。而大廠加強自己的庫存周期，也讓市場中的供求關系更為緊張。

15.8萬輛特斯拉面臨召回，為汽車智能化的安全性再敲警鐘

1月13日，美國聯(lián)邦主管機關以觸控面板故障可能引發(fā)安全疑慮為由，發(fā)函特斯拉召回近16萬輛電動車，這是特斯拉有史以來所面臨的最大召回問題，分析師估計召回成本上看5億美元。

美國公路交通安全管理局（NHTSA）周三正式發(fā)函建議特斯拉進行召回，設計召回的車型是2012年到2018年生產(chǎn)的ModelX，召回總數(shù)約15.8萬輛。NHTSA表示，經(jīng)過調(diào)查發(fā)現(xiàn)相關車款的觸控屏幕在使用幾年后會出現(xiàn)故障，進而影響包括除霧與倒車影像等安全功能。

NHTSA指出，特斯拉有嘗試透過空中下載的軟件更新方式來修正，但是NHTSA認為還不足以解決問題。

Lily點評：據(jù)悉，特斯拉在最近三年內(nèi)先后發(fā)生過兩次召回事件，2018年3月，宣布全球召回逾12萬輛Model S，美國科技網(wǎng)站The Verge報道Model S在動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)存在缺陷，轉(zhuǎn)向螺栓過度磨損使得轉(zhuǎn)向困難。當時召回的產(chǎn)品是在2016年4月之前出廠的12.3萬輛Model S，但該問題并未造成任何傷亡或事故。

2021年1月13日召回ModelX，召回總數(shù)約15.8萬輛。這是歷史上特斯拉召回規(guī)模最大的一次，雖然相比其他傳統(tǒng)汽車廠商，召回規(guī)模相對較小。但是以特斯拉2020年銷量50萬輛來說，召回數(shù)量也是偏高的，特別是美國地區(qū)的交車輛約20.56萬輛。OTA軟件更新是無法解決硬件問題，這也是導致這次大規(guī)模召回的原因之一。

新能源汽車正在全面向智能化、網(wǎng)聯(lián)化轉(zhuǎn)型，特斯拉作為全球新能源車的風向標，其主力車型在動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、觸控屏等一些影像汽車安全的部件上出現(xiàn)問題。特斯拉Model3在2020年中國地區(qū)出貨量達到13.7萬輛，2021年ModelY在中國全面上市，但是其在海外上市時，遭遇了多起投訴，多個買家對這款SUV車的油漆、內(nèi)飾和質(zhì)量控制表示了擔憂，希望國內(nèi)上市的ModelY能夠避免重蹈覆轍。

車用芯片急缺，格芯增資優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片

格芯汽車業(yè)務部門負責人Mike Hogan日前指出，格芯廠房正以史無前例速度運轉(zhuǎn)，并優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足汽車產(chǎn)業(yè)需求，2021年用于增加產(chǎn)出的投資也比2020年多出1倍。

Carol點評：當前全球芯片產(chǎn)能不足，車用芯片供不應求，日本豐田、福斯、戴姆勒、日產(chǎn)、本田、福特以及菲亞特克萊斯勒等汽車制造商，均表示芯片短缺正在影響其汽車生產(chǎn)。

從需求端來看，雖然2020年上半年，全球汽車產(chǎn)業(yè)市場低靡，不過到下半年，全球車市需求反彈快于市場預期，車場加速生產(chǎn)，加上汽車的智能化和電動化，車用芯片的需求量加大。

從供應端來看，芯片產(chǎn)能不足的問題在短期內(nèi)么有那么容易得到解決，因為半導體產(chǎn)業(yè)需要較長的制造過程。格芯表示將在2021年資本支出達到1倍的規(guī)模，擴大供應汽車制造的需求，可想而知這個時間可能需要幾年時間。

不過Hogan指出，車用芯片供不應求瓶頸對汽車產(chǎn)業(yè)造成的影響，長期來看相對可控，因為相較于其它產(chǎn)業(yè)的芯片下單量，汽車產(chǎn)業(yè)芯片訂單需求仍相對屬于小規(guī)模。

高通收購初創(chuàng)CPU公司NUVIA

1月14日，高通宣布以14億美元的價格收購NUVIA，一家由業(yè)內(nèi)資深專家創(chuàng)建的初創(chuàng)公司。該公司由Gerard Williams III, John Bruno和Manu Gulati三位創(chuàng)立，過去在谷歌、蘋果、Arm、博通和AMD有著多年的經(jīng)驗。其中Gerard Williams III更是在蘋果擔任了十多年的首席架構師，A13以前的芯片都出自他和旗下團隊。

NUVIA自2019年2月成立以來就一直在招納業(yè)內(nèi)CPU設計專家，并計劃以一款全新的服務器SoC邁入高性能計算和企業(yè)市場，該SoC將搭載代號名為“鳳凰”的全新CPU核心。NUVIA聲稱當他們的設計面世時，會遠超現(xiàn)有CPU核心的性能和能效。

Leland點評：盡管產(chǎn)品尚未面世，但背后擁有如此一批王牌團隊，NUVIA的分量確實不容小覷。鑒于高通此次收購，除了吸收這批人才以外，同樣也是為了再次向服務器CPU領域進發(fā)。在2018年經(jīng)歷了Centriq芯片的失敗后，高通不得不削減成本，將數(shù)據(jù)中心部門裁員。

如今收購NUVIA，高通可能意欲在服務器市場重整旗鼓，再次創(chuàng)造機會。但令人疑惑的是，在收購的官方新聞稿，并沒有提到收購后的服務器或企業(yè)市場計劃，而是計劃將NUVIA CPU部署在旗艦移動SoC和ADAS等應用上。也許這只是高通為了預防英偉達收購ARM后，可能會對CPU IP授權模式做出改變的準備。

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