興森科技披露投資者調(diào)研相關(guān)信息時指，隨著2020年年中新建產(chǎn)能逐步投放進入試生產(chǎn)周期，經(jīng)過半年的產(chǎn)線磨合與提升，興森科技2021年處于新建產(chǎn)能的利用率將會明顯提升，亦會帶來增量。同時，考慮疫情影響逐步消除、經(jīng)濟企穩(wěn)回升，行業(yè)需求應該有所回暖，預計2021年興森科技收入增長也會有所回升。

就2021年應用端領(lǐng)域行業(yè)市場需求方面，興森科技強調(diào)，公司不會涉足消費電子業(yè)務?！坝捎?a target="_blank">5G通訊業(yè)務受外部環(huán)境影響整體表現(xiàn)一般，建設(shè)節(jié)奏有所調(diào)整，尤其基站建設(shè)數(shù)量大幅下調(diào)，將對整個行業(yè)的需求產(chǎn)生比較大的壓制。不過，光模塊、服務器等領(lǐng)域表現(xiàn)較好，汽車電子的景氣度受電動車行業(yè)拉動也有望維持，其他相關(guān)市場總體表現(xiàn)平穩(wěn)?！?/p>

對于PCB行業(yè)而言，興森科技認為，2021年總體需求保持穩(wěn)中有升，細分子行業(yè)景氣度有所差異，但核心在于公司自身的技術(shù)、質(zhì)量、成本、交付等綜合因素的比拼，決定了各參與者的發(fā)展速度。另外，IC封裝基板的需求比較旺盛，尤其是配套CPU/GPU芯片的高端載板。

對于國產(chǎn)替代，興森科技指出，過去一年，公司從原材料端開始推進國產(chǎn)替代進程，其中主動和被動兩者均有。其表示，線路板行業(yè)的國產(chǎn)配套進展稍快，IC封裝基板的進展則較為緩慢，目前國內(nèi)設(shè)備、材料都以進口為主。國產(chǎn)配套或者國產(chǎn)替代是長期過程，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的參與者共同努力。

原文標題：【企業(yè)動態(tài)】興森科技：2021年新建產(chǎn)能利用率將明顯提升

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