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三星聯(lián)合AMD研發(fā)新Exynos芯片有望今年亮相

如意 ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:拾柒 ? 2021-02-26 09:49 ? 次閱讀
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2月26日消息,早在2019年,三星就與AMD正式達(dá)成多年期戰(zhàn)略合作,雙方將在超低功耗、圖像處理等領(lǐng)域求得更多的發(fā)展。

近日,有消息指出,三星將于今年6月推出基于ARM芯片的新一代Exynos SoC,并將借此打造一款基于ARM架構(gòu)的Windows 10筆記本電腦。

據(jù)了解,目前適用于Windows 10 ARM平臺(tái)的芯片只有高通一家,而其他能夠?yàn)镻C設(shè)計(jì)ARM芯片的芯片廠商只有蘋果,目前蘋果已經(jīng)逐步從英特爾處理器過渡到自家Apple Silicon芯片上。

此次,三星推出基于ARM架構(gòu)的筆記本電腦旨在與高通驍龍8cx競(jìng)爭(zhēng)。

據(jù)悉,三星曾發(fā)布過基于ARM平臺(tái)的Windows 10電腦,例如Galaxy Book S 和Galaxy Book2,但這些電腦均搭載高通處理器。

據(jù)爆料,新一代Exynos SoC將基于三星最新發(fā)布的Exynos 2100設(shè)計(jì),或采用5nm制程工藝打造。

三星Exynos 2100采用三星最新的5nm EUV工藝打造,搭載1顆主頻為2.9GHz的Cortex-X1超大核心,同時(shí)輔以3顆2.8GHz A78大核及4顆2.2GHz A55小核。

相信在PC端出色的散熱能力下,這顆芯片的性能釋放將比移動(dòng)端更為強(qiáng)悍。

不過,高通也并非毫無(wú)對(duì)策。

不久前,高通就被曝出一款代號(hào)SC8280的處理器。

據(jù)悉,這款處理器將會(huì)是驍龍8cx與8cx Gen 2的升級(jí)產(chǎn)品,通過測(cè)試系統(tǒng)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),驍龍SC8280 PC處理器將配備8個(gè)以上的內(nèi)核,尺寸為20x17毫米。

雖然,目前還沒有新款三星筆記本的詳細(xì)配置信息,但它有望成為完全由三星制造的筆記本電腦,值得期待。
責(zé)編AJX

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