蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠(chǎng)將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

據(jù)報(bào)道，得益于蘋(píng)果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬(wàn)片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬(wàn)片。3nm 工藝的產(chǎn)量比 5nm 工藝提升 30% ，功耗和性能提升15%。隨著3nm工藝節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)在今年下半年將開(kāi)始投入生產(chǎn)。

臺(tái)積電的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段意味著將在2021年下半年每月生產(chǎn)3萬(wàn)片晶圓，到了2022年，將擴(kuò)大到每月5.5萬(wàn)片晶圓，蘋(píng)果的大量訂單會(huì)發(fā)揮作用。然后到了2023年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)產(chǎn)能將提高到每月10.5萬(wàn)片晶圓。在最近的ISSCC 2021大會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音（Mark Liu）博士談到了3nm工藝的技術(shù)問(wèn)題。與5nm工藝相比，預(yù)計(jì)3nm節(jié)點(diǎn)工藝的速度將提高11％，功耗降低27％。通常情況下，節(jié)點(diǎn)的進(jìn)步會(huì)帶來(lái)更快、更節(jié)能的產(chǎn)品。很多人感興趣的是，蘋(píng)果會(huì)在什么時(shí)候使用上新工藝生產(chǎn)的芯片。

至于5nm工藝方面，AMD會(huì)在未來(lái)的Zen 4架構(gòu)處理器和RDNA 3架構(gòu)GPU上使用。臺(tái)積電在2020年年末的時(shí)候，5nm工藝的產(chǎn)能是每月9萬(wàn)片晶圓，到今年年中會(huì)提高到每月10.5萬(wàn)片晶圓，而到了下半年，會(huì)進(jìn)一步提高到每月12萬(wàn)片晶圓。

由于蘋(píng)果基于 ARM 的 M1 處理器的新訂單，以及搭載蘋(píng)果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持續(xù)旺盛，蘋(píng)果下達(dá)的 5nm 芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

據(jù)稱(chēng)，蘋(píng)果將在即將推出的 iPhone 13 系列中使用 5nm + 的 A15 芯片。5nm+，即 N5P，據(jù)稱(chēng)是 iPhone 12 中使用的 5nm 芯片的 “性能增強(qiáng)版”，將帶來(lái)額外的能效和性能提升。

2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片極有可能基于臺(tái)積電未來(lái)的 4nm 工藝制造，這表明新的 3nm 技術(shù)很有可能被用于潛在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭載），如果該公司沿用往年的做法，則有可能用于其他未來(lái)的蘋(píng)果 Silicon Mac。

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