集微網(wǎng)消息，眾所周知，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能緊缺已經(jīng)持續(xù)良久，截止目前，缺貨的情況還在持續(xù)，尚不知何時(shí)可以緩解。

封測(cè)需求的爆發(fā)也導(dǎo)致其上游材料陷入了緊缺狀態(tài)，其中，封裝基板是所有封測(cè)上游材料中最為緊缺的產(chǎn)品。筆者從業(yè)內(nèi)了解到，在封裝基板缺貨最嚴(yán)重的時(shí)期，封測(cè)廠商給下游客戶的交期長(zhǎng)達(dá)1年。

FC-BGA基板核心材料ABF被壟斷

早在2020年11月，集微網(wǎng)就了解到，業(yè)內(nèi)FC-BGA基板的缺貨非常嚴(yán)重，當(dāng)時(shí)該類型的基板交期已經(jīng)高達(dá)10到12個(gè)月，特別是8層、12層的產(chǎn)品交期更長(zhǎng)，而且基板廠還不一定接客戶訂單。

FC-BGA基板是能夠?qū)崿F(xiàn)LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導(dǎo)體封裝基板，可應(yīng)用于CPU、GPU、高端服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)路由器/轉(zhuǎn)換器用ASIC、高性能游戲機(jī)用MPU、高性能ASSP、FPGA以及車載設(shè)備中的ADAS等。

對(duì)此，集微網(wǎng)采訪某國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域?qū)＜业弥?，因?yàn)橐咔榈某霈F(xiàn)，CPU、GPU等LSI芯片需求量倍增，從而帶動(dòng)大尺寸的FC-BGA基板去年一整年都處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)，而FC-BGA基板缺貨的根本原因在于其核心材料ABF缺貨。

此前，業(yè)內(nèi)就曾多次傳出ABF供應(yīng)不足的傳聞。有媒體報(bào)道稱，自2020年秋季開始，臺(tái)積電的ABF存貨就不足了。此外，有產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，ABF的交付周期已經(jīng)長(zhǎng)達(dá)30周。

“ABF（AjinomotoBuild-upFilm：味之素堆積膜）被日本的一家生產(chǎn)味精的廠商味之素所壟斷，但需求爆發(fā)太快，產(chǎn)能跟不上，而日本廠商在擴(kuò)充方面相對(duì)而言較為謹(jǐn)慎?！?/p>

資料顯示，味之素是世界上最大的氨基酸供應(yīng)商之一，產(chǎn)品涉及食品、藥品等多個(gè)領(lǐng)域。業(yè)內(nèi)人士指出，ABF材料缺貨預(yù)計(jì)持續(xù)到2022年，味之素現(xiàn)在只對(duì)此前已經(jīng)有下訂單的客戶才能給出交期，對(duì)新客戶就根本不接單了。

由于該領(lǐng)域存在壟斷性質(zhì)，下游封測(cè)廠商除了開發(fā)新的基板供應(yīng)商，對(duì)因上游ABF材料缺貨，引發(fā)的FC-BGA基板產(chǎn)能緊缺問(wèn)題基本沒有解決辦法。

集微網(wǎng)從業(yè)內(nèi)了解到，封裝基板主要分為FC-BGA/PGA/LGA、FC-CSP、FC-BOC、WB-PBGA、WB-CSP、RF&DigitalModule.六大類產(chǎn)品。

其中，F(xiàn)C-BGA是整個(gè)封裝基板領(lǐng)域中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，占比高達(dá)4成，但國(guó)內(nèi)基板廠商尚未量產(chǎn)FC-BGA產(chǎn)品，封測(cè)廠商主要向日韓臺(tái)基板廠商采購(gòu)FC-BGA基板。

不過(guò)，深南電路、珠海越亞、興森科技、華進(jìn)等幾家內(nèi)資廠商均布局了FC-BGA基板業(yè)務(wù)，其中珠海越亞已經(jīng)進(jìn)入打樣階段。

常規(guī)封裝基板交期長(zhǎng)達(dá)3個(gè)月或半年

事實(shí)上，封裝基板處于產(chǎn)能緊缺的狀態(tài)已經(jīng)超過(guò)一年時(shí)間了，缺貨的也不僅僅是FC-BGA基板，其他類型的封裝基板同樣很缺。

2020年，臺(tái)系封裝基板大廠欣興電子曾發(fā)生多次失火事件，讓原本就缺貨的基板行業(yè)更是雪上加霜。

知情人士表示，欣興失火燒掉了很多芯片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）載板，導(dǎo)致該產(chǎn)品在短時(shí)間內(nèi)市場(chǎng)缺貨極度嚴(yán)重。

據(jù)了解，F(xiàn)C-CSP載板可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的輕薄、小型、高密度化，主要用于智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子以及5G相關(guān)領(lǐng)域。

業(yè)內(nèi)人士表示，從目前的市場(chǎng)情況來(lái)看，大尺寸的FC-BGA基板缺貨最為嚴(yán)重，其他常規(guī)的封裝基板缺貨也很嚴(yán)重，交期基本都在三個(gè)月到半年，有的甚至是一年，預(yù)計(jì)到2022年才能逐步回歸到相對(duì)正常的水平。

據(jù)介紹，常規(guī)的封裝基板并不需要ABF材料，只需要BT樹脂即可，BT樹脂的供應(yīng)商包括日本三菱瓦斯化學(xué)公司以及日立化成等，相對(duì)ABF而言，BT樹脂的產(chǎn)能較為充足，但因?yàn)榉鉁y(cè)市場(chǎng)的需求量忽然暴增，常規(guī)封裝基板廠商的產(chǎn)能也完全跟不上。

值得一提的是，相對(duì)基于ABF材料生產(chǎn)的封裝基板，常規(guī)的封裝基板產(chǎn)能提升較為簡(jiǎn)單。業(yè)內(nèi)人士指出，只要基板廠擴(kuò)產(chǎn)，常規(guī)的封裝基板缺貨就能得以緩解。

在常規(guī)的封裝基板領(lǐng)域，深南電路、興森快捷、珠海越亞等內(nèi)資廠商的產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，技術(shù)也相對(duì)成熟，且已經(jīng)陸續(xù)宣布擴(kuò)產(chǎn)。

不過(guò)，由于國(guó)內(nèi)廠商生產(chǎn)規(guī)模有限，因此在成本方面并不占據(jù)優(yōu)勢(shì)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，隨著國(guó)內(nèi)基板廠商規(guī)模逐步擴(kuò)大，后續(xù)成本優(yōu)勢(shì)會(huì)很明顯。

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