芯片缺貨現(xiàn)象正在影響眾多硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)，大到汽車，電腦、服務器，小到每個充電器，甚至藍牙耳機。相比消費電子行業(yè)，汽車與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數(shù)量、型號固定，對生產(chǎn)工藝要求不高，成交量和價格都比較穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。但自去年12月初以來，大眾汽車因芯片供應不足造成短期停產(chǎn)，引發(fā)外界廣泛關注。盡管市場各方回應稱“缺芯”不是普遍現(xiàn)象，但有車企承認，特定汽車電子元件芯片斷供，將導致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷。

隨著全球消費市場需求逐漸回溫，2020年第四季度，各大車廠與產(chǎn)業(yè)鏈回補庫存，進而帶動車用半導體需求上揚，預計2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元，2021年產(chǎn)值將達到210億美元，年增長12.5%，2021年全球汽車出貨量有望達8350萬輛。

除汽車產(chǎn)業(yè)外，PC、平板電腦等消費電子的產(chǎn)品需求也在疫情緩和后迅速復蘇。市場調(diào)研機構IDC稱，2020年中國PC市場將增長10.7%，這也是該市場連續(xù)8年負增長之后首次回正。不過，IDC同期警告稱，依然存在諸多不確定因素，如疫情控制、配件缺貨等。

面對芯片市場短缺，3月8日博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動生產(chǎn)運營奠定基礎，該晶圓廠投入運營后，主攻車用芯片制造。

據(jù)披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導體應用領域不斷激增的市場需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標將其建設為全球最先進的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟與能源部的資金補貼。該晶圓廠計劃于2021年6月正式投入運營。

博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開始施工建設，占地面積約10萬平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面積達到72000平方米。博世隨后進行了工廠內(nèi)部施工，并在無塵車間安裝了首批生產(chǎn)設備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動試生產(chǎn)。在最后建設階段，工廠將聘用700名員工，負責生產(chǎn)管理和監(jiān)測以及機器設備維護工作。

在圓形硅片上刻蝕出集成電路后的晶圓，經(jīng)封裝后可被切割成數(shù)百個芯片。當下，用于生產(chǎn)八寸晶圓的MCU、顯示驅動芯片、電源管理芯片、AP（應用處理器）、鏡頭芯片紛紛缺貨，帶動了上游的漲價。

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