汽車芯片短缺危機(jī)席卷全球，但豐田為何相對來說“受災(zāi)”最少？該公司采用了獨特的芯片BCP策略，這一決策可以追溯到10年前的福島災(zāi)難。

集微網(wǎng)消息，汽車芯片短缺危機(jī)席卷全球，但豐田為何相對來說“受災(zāi)”最少？該公司采用了獨特的芯片BCP策略，這一決策可以追溯到10年前的福島災(zāi)難。

發(fā)生在2011年3月11日的福島災(zāi)難，對豐田汽車供應(yīng)鏈的打擊非常嚴(yán)重，作為全球最大的汽車制造商，該公司意識到半導(dǎo)體的交貨時間過長，無法應(yīng)對自然災(zāi)害等破壞性的沖擊。

于是豐田提出了一項業(yè)務(wù)“連續(xù)性計劃（BCP）”，該計劃要求供應(yīng)商為豐田儲備2到6個月的芯片，具體取決于從訂單到交付的時間。

消息人士稱，這就是為什么迄今為止豐田在很大程度上不受全球汽車芯片短缺的影響。

深耕汽車音響系統(tǒng)、顯示器和駕駛輔助技術(shù)的哈曼國際公司（Harman）的一位知情人士說：“據(jù)我們所知，豐田汽車是唯一一家能夠從容應(yīng)對芯片短缺危機(jī)的汽車企業(yè)?！?/p>

豐田汽車上個月表示，即使大眾、通用、福特、本田和斯泰蘭蒂斯等公司被迫減慢或暫停部分生產(chǎn)，其產(chǎn)量也不會因芯片短缺而受到嚴(yán)重影響，這令競爭對手和投資者感到驚訝。

與此同時，豐田汽車在截至本月的財政年度中提高了汽車產(chǎn)量，并將其全年利潤預(yù)期提高了54%。

有四個消息來源告訴路透社，目前汽車芯片短缺的細(xì)分領(lǐng)域中，最供不應(yīng)求的芯片是微控制器單元（MCU），該芯片直接和汽車制動、加速、轉(zhuǎn)向、點火、輪胎壓力表和雨量傳感器相關(guān)。

在2011年福島危機(jī)之后，豐田改變了采購汽車MCU的方式。危機(jī)之后，豐田估計其采購的1200多種零件和材料可能會受到影響，并擬定了500項未來需要安全供應(yīng)的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應(yīng)商瑞薩的很多產(chǎn)品。福島危機(jī)過后，豐田花了六個月的時間才將日本以外的生產(chǎn)恢復(fù)到正常水平，而原本只需要兩個月。

這對豐田的即時制造系統(tǒng)造成了很大的沖擊，因為零部件從供應(yīng)商到工廠再到裝配線的順暢，以及如何保證有限的庫存最大化，是其維持產(chǎn)能效率的關(guān)鍵。在供應(yīng)鏈風(fēng)險已成為汽車行業(yè)特別關(guān)注的話題時，豐田準(zhǔn)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域打造一套適合自身發(fā)展系統(tǒng)的供應(yīng)鏈規(guī)則，并且實踐反饋相當(dāng)不錯。

豐田發(fā)言人表示，精益庫存戰(zhàn)略的目標(biāo)之一是對供應(yīng)鏈中的效率低下和風(fēng)險保持敏感，瞄準(zhǔn)最有可能出現(xiàn)的瓶頸，并找出解決方法。

他說：“對我們而言，BCP是一種經(jīng)典的精益解決方案。”

車載MCU往往不采用最主流的芯片工藝，制程一般在28nm至40nm之間。消息人士還稱，豐田和各級供應(yīng)商達(dá)成了彈性供應(yīng)協(xié)議，即在任何推出的車型的生命周期內(nèi)，每年向供應(yīng)商返還因為囤貨造成的額外的成本。

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