集微網(wǎng)消息，近年來，在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求下，全球電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模逐年擴(kuò)大，帶動(dòng)了上游半導(dǎo)體行業(yè)的加速發(fā)展。

據(jù)SIA數(shù)據(jù)顯示，在疫情的干擾下，2020年全球半導(dǎo)體銷售額不減反增，達(dá)到4390億美元，較2019年增長(zhǎng)6.5%。同期，我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8848億元，平均增長(zhǎng)率為20%，是同期全球產(chǎn)業(yè)增速的3倍。

值得注意的是，作為半導(dǎo)體芯片制造的基石，目前全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局，以應(yīng)用材料、ASML為首的前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商，占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)64.77%的市場(chǎng)份額。

而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的全球市場(chǎng)份額只有2%，設(shè)備自給率不超過10%，設(shè)備關(guān)鍵零部件的全球市場(chǎng)份額接近于0，這也意味著半導(dǎo)體設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化有著巨大的提升空間。

當(dāng)前，國(guó)際經(jīng)貿(mào)關(guān)系日趨復(fù)雜，出于供應(yīng)鏈安全的考量，客戶對(duì)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的采購意愿強(qiáng)烈，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商已經(jīng)迎來絕佳的發(fā)展機(jī)遇。而即將登陸科創(chuàng)板的企業(yè)芯碁微裝，正是泛半導(dǎo)體光刻設(shè)備領(lǐng)域的代表廠商之一。

技術(shù)迭代升級(jí)，直寫光刻技術(shù)前景可期

光刻技術(shù)是人類迄今所能達(dá)到的尺寸最小、精度最高的加工技術(shù)，能通過利用光學(xué)-化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)、物理刻蝕方法，將設(shè)計(jì)好的微圖形結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到覆有感光材料的晶圓、玻璃基板、覆銅板等基材表面上，是半導(dǎo)體、顯示面板、PCB等產(chǎn)品制造過程中不可或缺的工藝流程之一。

在微納加工領(lǐng)域中，根據(jù)是否使用掩膜版，光刻技術(shù)主要分為直寫光刻與掩膜光刻。

從掩膜光刻技術(shù)和直寫光刻技術(shù)在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域不同細(xì)分市場(chǎng)的應(yīng)用情況對(duì)比來看，掩膜光刻技術(shù)主要用于高精度IC前端制造；直寫光刻主要為高精度IC前端制造提供高精度的掩模板，以及少量多品種的IC制造。業(yè)內(nèi)人士指出，直寫光刻技術(shù)無需掩模板，在縮短制程、自動(dòng)漲縮、多層對(duì)位、少量多品種生產(chǎn)、曲面曝光以及一片一碼的智能工廠建設(shè)方面有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

值得注意的是，在板級(jí)封裝及高端PCB制造領(lǐng)域，直寫光刻已經(jīng)全面取代了傳統(tǒng)光刻；在高端顯示、先進(jìn)封裝以及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，直寫光刻已經(jīng)展現(xiàn)出取代掩模光刻的趨勢(shì)。我們相信經(jīng)過不斷的技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，直寫光刻將會(huì)部分甚至全面替代掩模光刻，扮演起微納加工領(lǐng)域的主角。

立足高端光刻裝備領(lǐng)域，直面國(guó)外企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)

由于我國(guó)直寫光刻技術(shù)發(fā)展起步較晚，且直寫光刻設(shè)備生產(chǎn)工藝復(fù)雜、技術(shù)門檻高，泛半導(dǎo)體領(lǐng)域主要被瑞典Mycronic、德國(guó)Heidelberg等國(guó)際廠商壟斷，PCB領(lǐng)域也被Orbotech、ORC為代表的國(guó)外企業(yè)占據(jù)主要市場(chǎng)份額，目前芯片、顯示面板等生產(chǎn)企業(yè)仍需依賴從國(guó)外進(jìn)口光刻設(shè)備。

出于對(duì)市場(chǎng)需求的敏銳性，以及自身的技術(shù)儲(chǔ)備與積累，芯碁微裝自2015年成立以來，就專注于直寫光刻技術(shù)領(lǐng)域，并不斷引領(lǐng)和開拓該項(xiàng)技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景。

2016年4月，芯碁微裝開發(fā)了半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備MLL-C900產(chǎn)品，成功實(shí)現(xiàn)了直寫光刻技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，并在隨后幾年逐步開發(fā)了應(yīng)用于IC掩膜版制版的LDW-X6產(chǎn)品、國(guó)產(chǎn)應(yīng)用于OLED顯示面板的直寫光刻自動(dòng)線系統(tǒng)LDW-D1產(chǎn)品以及晶元級(jí)封裝WLP產(chǎn)品，成功與維信諾、中電科、佛智芯、沃格光電、矽邁微電子等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)達(dá)成合作，實(shí)現(xiàn)了泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代，成為了國(guó)內(nèi)泛半導(dǎo)體領(lǐng)域唯一一家能與國(guó)外對(duì)標(biāo)的光刻設(shè)備企業(yè)。

此外，芯碁微裝憑借自身在泛半導(dǎo)體直寫光刻設(shè)備方面的技術(shù)積累，成功抓住了直接成像設(shè)備逐步替代傳統(tǒng)曝光設(shè)備的發(fā)展機(jī)遇，順利進(jìn)入市場(chǎng)需求空間更加龐大的PCB制造領(lǐng)域，成功開發(fā)了TRIPOD、ACURA、RTR、UVDI、MAS等一系列PCB直接成像設(shè)備，在最小線寬、對(duì)位精度、產(chǎn)能等核心性能指標(biāo)方面同國(guó)外廠商展開市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。芯碁微裝憑借穩(wěn)定的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能、性價(jià)比高及本土服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，全面覆蓋了下游PCB各細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)，設(shè)備功能從線路層曝光擴(kuò)展至阻焊層曝光。

在高端PCB領(lǐng)域的IC載板、類載板及HDI板等高精度細(xì)線寬方面，芯碁微裝直寫光刻設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先水平，直接對(duì)標(biāo)國(guó)外進(jìn)口設(shè)備。

從招股書來看，2017年至2019年，芯碁微裝PCB直接成像設(shè)備的銷售收入分別為1823.41萬元、5247.11萬元、19242.85萬元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)224.86%。

致力于成為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌

在市場(chǎng)上大獲成功對(duì)于芯碁微裝來說，只是其成長(zhǎng)路上的一小步，芯碁微裝的發(fā)展?jié)摿σ矊㈦S著直寫光刻技術(shù)的發(fā)展以及自身能力的提升，逐步釋放出來。

作為新一代光刻技術(shù)，直寫光刻技術(shù)的延展性非常好，可以向半導(dǎo)體晶圓制造、掩膜加工、OLED顯示、Mini/MIcroLED顯示應(yīng)用等領(lǐng)域發(fā)展，具有高性價(jià)比，應(yīng)用前景十分廣闊。

為進(jìn)一步開拓新的應(yīng)用場(chǎng)景，芯碁微裝本次募集資金在扣除發(fā)行相關(guān)費(fèi)用后擬用于高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級(jí)迭代項(xiàng)目、晶圓級(jí)封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目和微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。

目前，無論高端PCB、晶圓級(jí)封裝、OLED面板都是市場(chǎng)需求正在快速爆發(fā)的領(lǐng)域，且國(guó)內(nèi)廠商正在進(jìn)行新一輪擴(kuò)產(chǎn)，設(shè)備需求有望持續(xù)增長(zhǎng)。

憑借穩(wěn)定的技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品性能、性價(jià)比高及本土服務(wù)等優(yōu)勢(shì)，芯碁微裝作為在直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域率先取得突破的國(guó)產(chǎn)企業(yè)之一，將充分受益于技術(shù)迭代升級(jí)、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速以及下游應(yīng)用市場(chǎng)拉動(dòng)。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，芯碁微裝始終秉承“成為國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)世界品牌”的奮斗目標(biāo)，在“依托自有核心技術(shù)，加大研發(fā)力度，開拓新型應(yīng)用領(lǐng)域”及“整合行業(yè)資源，打造高端裝備產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈”的戰(zhàn)略發(fā)展方向下，專注于微納直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域，圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新，提升企業(yè)管理水平，不斷培養(yǎng)專業(yè)化人才，不斷進(jìn)行產(chǎn)品的改進(jìn)和升級(jí)，滿足境內(nèi)外客戶對(duì)高性能直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備的需求，積極融入全球化的競(jìng)爭(zhēng)格局，力爭(zhēng)成為微納直寫光刻領(lǐng)域的國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)，為股東和社會(huì)創(chuàng)造價(jià)值。
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