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全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張,企業(yè)進(jìn)口光刻膠困難

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:集微網(wǎng) ? 作者:集微網(wǎng) ? 2021-03-26 16:00 ? 次閱讀
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集微網(wǎng)消息,3月22日,據(jù)央視財經(jīng)報道,全球芯片短缺引發(fā)上游芯片材料供應(yīng)緊張,企業(yè)進(jìn)口光刻膠困難。海關(guān)人員介紹,以往企業(yè)采購光刻膠的量每次都在100多公斤,近期由于原材料緊缺,企業(yè)每次只能買到很少的量(10-20公斤)。

在價格方面,由于供應(yīng)緊張,芯片以及核心原材料也隨之水漲船高。據(jù)南京海關(guān)工作人員介紹,今年1-2月僅江蘇昆山口岸進(jìn)口的集成電路就超過了100億元,在數(shù)量基本和去年持平的情況下,進(jìn)口的金額增長了20%,所以可見,芯片的價格仍然在上漲。

受到此消息的影響,光刻膠板塊今日開盤大漲,一度上漲6.47%,截止發(fā)稿前,該板塊仍上漲6.14%。個股方面,晶瑞股份、廣信材料、奧普光電、江化微、格林達(dá)直接漲停,強力新材最高上漲15.80%、容大感光上漲14.97%、南大光電上漲14.68%;另外,飛凱材料、上海新陽、揚帆新材、安集科技等概念股均出現(xiàn)大幅度的上漲。

據(jù)了解,在我國半導(dǎo)體行業(yè)中,下游設(shè)計已經(jīng)能夠進(jìn)入全球第一梯隊,中游晶圓制造也在迎頭趕上,而上游設(shè)備及材料領(lǐng)域與海外龍頭仍存在較大差距。中國本土光刻膠整體技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平存在較大差距,自給率僅約10%,且主要集中在技術(shù)含量較低的PCB光刻膠領(lǐng)域。全球半導(dǎo)體光刻膠市場基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。按照2019年的數(shù)據(jù),前五大廠商就占據(jù)了全球光刻膠市場87%的份額,這5家企業(yè)中,日本占有四家。

在政府和企業(yè)的共同努力下,近兩年中國主要的半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)不斷發(fā)力,并取得了歷史性的成績。在2020年底,南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品成功通過客戶認(rèn)證。晶瑞股份在國內(nèi)率先實現(xiàn)了IC制造商大量使用的核心光刻膠。上海新陽則主攻KrF和干法ArF光刻膠,已經(jīng)進(jìn)入產(chǎn)能建設(shè)階段。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:受缺貨漲價影響:光刻膠板塊走強 晶瑞股份/廣信材料等多股漲停

文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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