受新冠肺炎疫情帶來(lái)的宅經(jīng)濟(jì)發(fā)展，以及5G、智能化、新基建等新興應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，缺貨行情持續(xù)。這種情況也延伸到了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測(cè)領(lǐng)域。近日，國(guó)內(nèi)封測(cè)大廠紛紛發(fā)布2020財(cái)報(bào)，盈利均有不俗的表現(xiàn)，同時(shí)訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求

通富微電2020年度報(bào)告顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入107.69億元，較上年同期增加30.27%，凈利潤(rùn)3.89億元，同比增長(zhǎng)937.62%。華天科技2020年?duì)I業(yè)收入83.82億元，同比增長(zhǎng)3.44%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)7.01億元，同比增長(zhǎng)144.67%。晶方科技2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 11.04億元，凈利潤(rùn) 3.82億元。

在取得良好盈利表現(xiàn)的同時(shí)，幾大封測(cè)廠也表示，由于市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，公司的訂單飽滿、產(chǎn)能處于供不應(yīng)求狀態(tài)。長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示，截至目前，公司訂單充足，產(chǎn)能利用率飽滿，生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)保持正常。通富微電在年報(bào)中表示，2020年在集成電路國(guó)產(chǎn)化、智能化、5G、新基建等新興應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)下，集成電路行業(yè)景氣度及市場(chǎng)需求逐季提升；受益于經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)和集成電路國(guó)產(chǎn)化浪潮，公司國(guó)內(nèi)客戶訂單明顯增加;國(guó)際大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)持續(xù)擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，訂單需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁;海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。

晶方科技也在年報(bào)中表示，公司主營(yíng)的光學(xué)傳感器封測(cè)需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，車載攝像頭將迎來(lái)快速增長(zhǎng)階段。2023年 CIS 數(shù)量將達(dá)到 95億顆， 215億美元市場(chǎng)規(guī)模， 2018~2024年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到 11.7%。

產(chǎn)能緊張或至年底

封測(cè)企業(yè)之所以取得這樣的業(yè)績(jī)，與近段時(shí)期以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的整體走勢(shì)有關(guān)。和艦芯片銷售副總經(jīng)理林偉圣指出，2020年新冠肺炎疫情爆發(fā)下的宅經(jīng)濟(jì)加速了全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)以及諸多海量設(shè)備的巨大需求，催生了芯片市場(chǎng)的繁榮。中國(guó)更早復(fù)工復(fù)產(chǎn)，使得中國(guó)廠商獲得更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

國(guó)盛證券電子行業(yè)分析師鄭震湘表示：“目前中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)能利用率上升至高位。一是由于疫情導(dǎo)致海外封測(cè)廠復(fù)工不確定性強(qiáng)，中國(guó)大陸承接更多訂單;二是需求旺盛，本土IC設(shè)計(jì)公司上市，規(guī)模擴(kuò)大。預(yù)計(jì)產(chǎn)能緊張將持續(xù)到2021年上半年?！?/p>

甚至有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，2021年半導(dǎo)體業(yè)的景氣度將維持到年底，封測(cè)產(chǎn)能緊張的狀況也將持續(xù)到年底。

長(zhǎng)電科技、通富微電等封測(cè)大廠看好未來(lái)市場(chǎng)需求，2020年以來(lái)相繼推出定增方案，擴(kuò)大產(chǎn)能。長(zhǎng)電科技2020年8月披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案，擬募集資金總額不超50億元，用于年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目、年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目。

通富微電的再融資方案也在2020年11月落地。公司實(shí)際募得資金32.72億元，用于集成電路封裝測(cè)試二期工程、車載品智能封裝測(cè)試中心建設(shè)、高性能中央處理器等集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

尚需進(jìn)一步技術(shù)升級(jí)

盡管封測(cè)業(yè)表現(xiàn)良好，但是根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020年版）》的數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先進(jìn)封裝產(chǎn)品市場(chǎng)的比例，約占總銷售額的35%。這與國(guó)際大廠仍有不小的差距。

在此前的采訪中，長(zhǎng)電科技技術(shù)市場(chǎng)副總裁包旭升指出，先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝涉及芯片互聯(lián)（WB/打線、FC/倒裝、RDL/重布線、TSV/硅穿孔、DBI等）和基板（金屬框架、陶瓷基板、有機(jī)基板、RDL stack/重布線堆疊、異構(gòu)基板、轉(zhuǎn)接基板等），芯片、器件的保護(hù)與散熱（塑封、空腔、FcBGA 和裸芯片/WLCSP等），以及不同引腳形式（Lead、Non-lead、BGA等）的結(jié)合。封測(cè)企業(yè)應(yīng)加強(qiáng)集成電路生態(tài)鏈建設(shè)，產(chǎn)業(yè)上下游聯(lián)動(dòng)，互通研發(fā)成果，積極創(chuàng)新，提升創(chuàng)新的效果和效率。

產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步細(xì)分也是封測(cè)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一。廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司 CEO張亦鋒表示，在集成電路傳統(tǒng)的產(chǎn)業(yè)劃分中，芯片測(cè)試往往與封裝并稱為封測(cè)，然而隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，專業(yè)化分工不斷向精細(xì)化發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)第三方專業(yè)芯片測(cè)試的需求越來(lái)越強(qiáng)烈。尤其是高端芯片，測(cè)試成本占比會(huì)越來(lái)越多。獨(dú)立的第三方專業(yè)芯片測(cè)試將成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

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