自2020年下半年以來(lái)，芯片產(chǎn)能緊缺便成為熱點(diǎn)話題，功率半導(dǎo)體由于國(guó)內(nèi)新建基、新能源車、物聯(lián)網(wǎng)、光伏等終端需求持續(xù)景氣，且國(guó)產(chǎn)替代加速，開(kāi)始出現(xiàn)供不應(yīng)求，而半導(dǎo)體領(lǐng)域的熱度也反映在了全產(chǎn)業(yè)鏈公司的年度業(yè)績(jī)上。

4月29日晚間，華潤(rùn)微披露2020年年度報(bào)告，公司全年?duì)I業(yè)收入和利潤(rùn)雙雙實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，其中營(yíng)業(yè)收入69.77億元，較上年同期增長(zhǎng)21.50%；歸母凈利潤(rùn)為9.64億元，同比大增140.46%；扣非凈利潤(rùn)的同比漲幅更是高達(dá)313.52%，充分展示公司發(fā)展韌性。

2021年嶄新開(kāi)局，華潤(rùn)微延續(xù)了2020年的增長(zhǎng)勢(shì)頭，業(yè)績(jī)同樣亮眼。公司一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.45億元，同比增長(zhǎng)47.92%；歸母凈利潤(rùn)為4.00億元，同比增長(zhǎng)251.85%。

在手訂單飽滿，多個(gè)業(yè)務(wù)板塊齊頭并進(jìn)

華潤(rùn)微是中國(guó)領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)也是中國(guó)最大的功率器件企業(yè)之一，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。華潤(rùn)微在年度報(bào)告中表示，業(yè)績(jī)大增的主要原因是公司接到的訂單比較飽滿，整體產(chǎn)能利用率較高，同時(shí)產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)的占比持續(xù)提升。

從具體業(yè)務(wù)來(lái)看，2020年華潤(rùn)微電子產(chǎn)品與方案實(shí)現(xiàn)銷售收入為31.04億元，在整體營(yíng)收中的占比達(dá)到44.8%，與上年同期相比提升0.6個(gè)百分點(diǎn)，公司的產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊收入占比持續(xù)提高。其中，受益于新基建、大消費(fèi)、國(guó)產(chǎn)化等積極因素，以及公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一體化整合以及內(nèi)部效率提升，功率器件事業(yè)群銷售收入同比增長(zhǎng)25%，集成電路事業(yè)群銷售收入同比增長(zhǎng)24%。

在制造與服務(wù)板塊，華潤(rùn)微具有對(duì)外提供晶圓制造與封裝測(cè)試的能力，通過(guò)持續(xù)進(jìn)行晶圓工藝和封裝能力提升，進(jìn)一步掌握核心技術(shù)并建立差異化核心競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)通過(guò)質(zhì)量體系完善、推行智能制造等方式提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。報(bào)告期內(nèi)，華潤(rùn)微的制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊實(shí)現(xiàn)銷售收入38.27億元，與上年同期相比增長(zhǎng)20.2%。

公司研發(fā)投入持續(xù)加碼，2020年公司研發(fā)費(fèi)用5.66億元，同比增加17.29%，不斷鞏固功率半導(dǎo)體行業(yè)龍頭地位。憑借良好的研發(fā)投入，2020年度，公司新增境內(nèi)專利申請(qǐng)319項(xiàng)，PCT國(guó)際專利申請(qǐng)54項(xiàng)，境外專利申請(qǐng)43項(xiàng)；截至2020年末，華潤(rùn)微已獲得授權(quán)并維持有效的專利共計(jì)1，711項(xiàng)。

半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)黃金時(shí)期，擴(kuò)產(chǎn)增效強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年我國(guó)集成電路銷售收入達(dá)到8，848億元，平均增長(zhǎng)率達(dá)到20%。隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、VR/AR等新一輪科技逐漸走向產(chǎn)業(yè)化，未來(lái)十年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)進(jìn)口替代與成長(zhǎng)的黃金時(shí)期，逐步在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整中占據(jù)舉足輕重的地位。

日前，華潤(rùn)微電子首席運(yùn)營(yíng)官李虹博士接受央視財(cái)經(jīng)專訪，談到全球芯片緊缺的大環(huán)境下，華潤(rùn)微的應(yīng)對(duì)方式及未來(lái)布局。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體MOSFET、IGBT、模擬產(chǎn)品、MCU、MEMS等多種系列產(chǎn)品市場(chǎng)需求量高，訂單飽滿，產(chǎn)能供不應(yīng)求，2020年整體業(yè)績(jī)明顯好于上年同期，根據(jù)華潤(rùn)微年報(bào)數(shù)據(jù)，營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)雙雙創(chuàng)歷史新高。

在此大環(huán)境下，華潤(rùn)微也將充分受益于集成電路行業(yè)發(fā)展和進(jìn)口替代等歷史性機(jī)遇。李虹博士曾表示，華潤(rùn)微會(huì)積極擴(kuò)產(chǎn)滿足市場(chǎng)需求，華潤(rùn)微無(wú)錫8英寸產(chǎn)線的募投技改項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)始建設(shè)，預(yù)計(jì)今年會(huì)釋放一部分產(chǎn)能；重慶8英寸產(chǎn)線升級(jí)改造項(xiàng)目將在今年新增一部分產(chǎn)能；12英寸產(chǎn)線預(yù)計(jì)在2022年可以貢獻(xiàn)產(chǎn)能。

華潤(rùn)微在報(bào)告中表示，接下來(lái)在發(fā)展產(chǎn)品業(yè)務(wù)方面，公司將結(jié)合功率器件產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展路徑，加大技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品突破，加強(qiáng)功率器件先進(jìn)封裝研發(fā)能力和資源配置，加強(qiáng)模塊產(chǎn)品研發(fā)能力和資源配置，實(shí)現(xiàn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)先以及高端應(yīng)用領(lǐng)域突破，保持持續(xù)增長(zhǎng)與高質(zhì)量發(fā)展。

同時(shí)，華潤(rùn)微將以6英寸產(chǎn)線為基礎(chǔ)，充分利用8英寸產(chǎn)線的技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)行基礎(chǔ)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)品系列化研發(fā)，推進(jìn)GaN、SiC等寬禁帶器件產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)，深化產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用匹配，實(shí)現(xiàn)寬禁帶器件產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步加強(qiáng)公司的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力。

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