目前Phison已經(jīng)在旗下一些SSD型號（Opal and FIPS 140-2）提供了加密功能，對已經(jīng)寫入SSD的數(shù)據(jù)進行加密處理。壓縮實現(xiàn)起來沒什么難度，但其實帶來的收益不大，因為通常意義上占據(jù)大容量的照片，視頻和音樂通常已經(jīng)經(jīng)過壓縮了。那些可以通過壓縮帶來較大空間收益的數(shù)據(jù)集，通常共性不大，因此這類壓縮操作交給應用軟件負責更加合適。

關于去重：

1.需要大量的Memory記錄跟蹤每個sector的哈希數(shù)據(jù)

2.SSD已經(jīng)深度整合到數(shù)據(jù)中心的環(huán)境中，搜索功能通常由Host進行，由SSD進行搜索帶來的主要收益是可以一定程度上減少PCIe總線帶寬以及降低Host CPU的使用率。簡而言之，SSD可以這么干，但是額外增加的DRAM會提高成本，同時功耗也會增加。去重嘛，最好是放在夜深人靜的時候讓Host偷偷干，而不是額外增加10%~20%的SSD。

目前一個非常成功的可計算設備應該是SmartNIC，通常由高速網(wǎng)卡和強大的CPU（或FPGA）組成。這種組合很適合網(wǎng)卡，SMART部分（CPU/FPGA）負責處理數(shù)據(jù), NIC部分負責傳輸數(shù)據(jù)。

可計算存儲的賣點在于，SSD從單純提供裸數(shù)據(jù)變?yōu)榻?jīng)過處理的數(shù)據(jù)，從而釋放總線帶寬并且offloadCPU。理想很豐滿，但是現(xiàn)實很骨感：

其1，現(xiàn)在的SSD已經(jīng)幾乎把100%的資源和能耗用于實現(xiàn)主要功能，也就是數(shù)據(jù)傳輸。很多時候，企業(yè)級SSD甚至需要有意限制性能去適配功耗和散熱需求。

其2，SSD上使用的CPU并不是很強大的型號，跟HostCPU或者GPU存在血統(tǒng)上的巨大差異。

其3，可計算存儲以前就有人嘗試過，有個公司嘗試把GPU和SSD整合到一塊：為了配合GPU，SSD必須運行的非?？?，產(chǎn)生的大量熱量提高了GPU散熱負擔，GPU的告訴導致SSD上的NAND飛速磨損，最后SSD沒了，只剩下GPU孤單的運行。

換個思路，我們可以給SSD換上強大的CPU，然后我們會遇到新問題 – RAM?，F(xiàn)在企業(yè)級SSD的NAND：DDR容量比是1000:1，每4K的數(shù)據(jù)傳輸（from/to NAND），只需要幾個byte的LBA信息(from/to DDR)，DDR的帶寬要求并不高，這意味著SSD可以選用中低檔的DRAM。更尷尬的是，更強的CPU和更大的DDR，會擠占SSD的本職工作（數(shù)據(jù)傳輸）可用的能耗，有本末倒置的風險。

還有另外一個問題跟數(shù)據(jù)部署有關，現(xiàn)在數(shù)據(jù)通常使用RAID存放，單塊SSD并不知道完整的數(shù)據(jù)集。如果需要讓單體SSD見到數(shù)據(jù)全貌，勢必增加數(shù)據(jù)存放的冗余度，從而增加整體容量需求。

盡管有種種限制，通用性可計算存儲暫時無法推廣，但是在某些領域可計算存儲是有用武之地的。Phison正與客戶聯(lián)合開發(fā)一款產(chǎn)品，在不大量增加CPU/DDR/功耗的前提下，通過機器學習判斷是否有人正在試圖竊取數(shù)據(jù)，避免自身受到勒索軟件的影響。

彩蛋1：SSD產(chǎn)品差異化

不少廠家都用的Phison的SSD主控，如何幫他們實現(xiàn)各自產(chǎn)品的差異化Phison提供按需定制的工程服務，不同廠商對于自己的SSD都有不同的核心訴求，Phison可以通過對配置的調(diào)整來滿足。有的客戶是成本導向，有的要求低功耗，而有的則要求高性能?，F(xiàn)在的合作模式對雙方都有利，Phison可以專注于技術，而我們的客戶則專注市場，他們不需要維護龐大的技術團隊，只需要找到合適的市場。即使某款產(chǎn)品市場表現(xiàn)不符合預期，他們也可以迅速反應，通過跟我們合作調(diào)整配置再戰(zhàn)江湖。

彩蛋2：容量狂魔：8塊SSD能放進一個3.5寸的硬盤盒嗎？

物理上來說，一個3.5寸的硬盤盒可以輕松放下8-16顆M.2 SSD, 挑戰(zhàn)來自功耗和冷卻方案。目前絕大多數(shù)方案最多提供4個盤位，目前M.2 SSD的最大容量是8TB，所以4盤位可以提供32TB的容量。即使出于數(shù)據(jù)安全考慮使用RAID5，可用容量依然有24TB。至于8盤位的SSD硬盤盒，走著瞧。

彩蛋3:MRAM

Phison是第一家宣布支持MRAM接口的SSD主控廠商，目前這塊的進展？

企業(yè)級芯片的研發(fā)周期比消費級長的多。目前Phisan下一代的企業(yè)級主控正處于工程樣品階段，預計2021下半年量產(chǎn)。之后我們會開始在此基礎上enableMRAM，預計2022年Q2/Q3會發(fā)布支持MRAM的主控產(chǎn)品。

編輯：jq