晶圓探針測試也被稱為中間測試（中測），是集成電路生產(chǎn)中的重要一環(huán)。晶圓探針測試的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單，它不僅是節(jié)約芯片封裝成本的一種方法，現(xiàn)今已成為工藝控制、成品率管理、產(chǎn)品質(zhì)量以及降低總測試成本的一個(gè)關(guān)鍵因素。晶圓探針測試過程中，不合格的晶粒會被標(biāo)上記號，而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會被淘汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增不必要的成本。

晶圓探針測試主要設(shè)備有探針測試臺，探針測試機(jī)，探針測試卡三部分，全部由測試系統(tǒng)應(yīng)用測試程序來執(zhí)行測試。

探針測試臺可分為手動、半自動 / 全自動探針臺，主要負(fù)責(zé)探針測試卡的探針和晶圓上的每個(gè)晶粒上的Test Pattern之間一一對應(yīng)精密接觸，其接觸的好壞將直接影響測試結(jié)果。其中的位置控制模塊根據(jù)工作指令，控制承片臺的運(yùn)動，將晶片進(jìn)行定位并精確的送到測試位置，實(shí)現(xiàn)自動測試。

探針測試機(jī)主要實(shí)現(xiàn)電性測試的任務(wù)，測試程序的下載，施加電壓電流，采集測試數(shù)據(jù)功能。在測試時(shí)，測試系統(tǒng)按照所測芯片的類別，提取相應(yīng)的測試程序。測試程序?qū)⒖刂铺结槣y試機(jī)完成初始設(shè)置，并通過測試系統(tǒng)發(fā)出測試信號，開始測試芯片，收存測試結(jié)果，并加以分類，給出測試結(jié)果報(bào)告。

探針測試卡是測試系統(tǒng)和晶圓間的連接，由電路板和探針組成。其中電路板部分與探針測試機(jī)連接，探針是用來與晶片上的焊墊（Pad）接觸，以便直接收集晶片的輸入信號或檢查輸出值。根據(jù)所測芯片的類別，測試卡的結(jié)構(gòu)多種多樣，測試卡上的探針數(shù)量和布局也各不相同。

隨著芯片制造技術(shù)的飛速提升，晶圓探針測試已經(jīng)體現(xiàn)出越來越重要的產(chǎn)業(yè)價(jià)值。同時(shí)晶圓探針測試面臨的挑戰(zhàn)也越來越多，芯片的面積增大和密度提高使得芯片需要更長的測試時(shí)間以及更加精密復(fù)雜的程序、機(jī)械裝置和電源來執(zhí)行測試工作以及監(jiān)控測試結(jié)果。

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