ICCAD 無錫站，世芯來了!

中國集成電路設計業(yè)2021年會(ICCAD 2021)暨無錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇在無錫太湖國際博覽中心盛大開幕。來自政府、行業(yè)協(xié)會以及業(yè)內(nèi)領導企業(yè)機構(gòu)的各類從業(yè)者與專家代表匯聚一堂，共襄盛舉。

在此次會議中，世芯電子研發(fā)總監(jiān)溫德鑫將在專題論壇(一)IP與IC設計服務中分享“高性能運算/人工智能設計和2.5D/3D先進封裝”。

高性能運算和人工智能產(chǎn)品通常具有超大規(guī)模的邏輯門數(shù)、高主頻、高功耗的特性。這種類型的芯片本身在技術(shù)和項目管理方面都存在巨大的挑戰(zhàn)。近年來2.5D先進封裝技術(shù)例如MCM、CoWoS已經(jīng)被廣泛應用，以達到更高的功能、帶寬和能耗比。同時，2.5D的小芯片技術(shù)和3D封裝技術(shù)也變得越來越流行。新的封裝方式結(jié)合超大的芯片設計，讓高性能運算和人工智能產(chǎn)品的設計變得更具挑戰(zhàn)性。本次論壇我們將結(jié)合Alchip一些設計案例，對在高性能運算和人工智能產(chǎn)品中芯片、封裝和系統(tǒng)設計中的挑戰(zhàn)進行探討。

世芯展位

無錫太湖國際博覽中心A4館

286號展位

展會當天，更多驚喜與禮品將在286號展位呈現(xiàn)，世芯電子工作人員等待您的蒞臨!

原文標題：ICCAD 2021 | 世芯電子邀您共聚無錫

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審核編輯：湯梓紅