高通展示未來技術(shù)路線圖，推動智能網(wǎng)聯(lián)邊緣發(fā)展

高通技術(shù)公司公布其最新研發(fā)里程碑及創(chuàng)新成果，展現(xiàn)公司如何通過推動5G技術(shù)發(fā)展助力數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并為多個行業(yè)和用例帶來頂級體驗。高通公司正積極部署“統(tǒng)一的技術(shù)路線圖”，并推動十大關(guān)鍵無線創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展和進步，從而助力5G Advanced向6G演進。

高通技術(shù)公司工程技術(shù)高級副總裁莊思民（John Smee）表示：“從智能手機到汽車、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、XR等領(lǐng)域，高通技術(shù)公司正在定義全新一代的互聯(lián)終端——智能網(wǎng)聯(lián)邊緣，這些創(chuàng)新源于我們在實驗室里實現(xiàn)的突破性成果。基于公司跨多代無線通信技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)力，我們正以5G Advanced技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，同時我們最新的無線研究成果也正為6G發(fā)展奠定基礎(chǔ)?！?/p>

IBM云選用第三代AMD EPYC處理器為全新裸機服務(wù)器產(chǎn)品提供計算密集型工作負載動力

AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布，IBM云現(xiàn)已選用第三代AMD EPYC處理器來擴展其裸機服務(wù)器產(chǎn)品，旨在滿足當今客戶苛刻的工作負載和解決方案需求。全新服務(wù)器具有128顆核心、多達4TB內(nèi)存以及每臺服務(wù)器擁有10個NVMe驅(qū)動器，幫助用戶最大化發(fā)揮搭載了AMD EPYC 7763處理器的高端雙插槽處理器性能。

IBM云裸機服務(wù)器與AMD EPYC 7763處理器的組合旨在為那些尋求包括計算密集型工作負載、虛擬化環(huán)境以及大型數(shù)據(jù)庫在內(nèi)的各種工作負載的客戶而設(shè)計。此外，裸機服務(wù)器還是支持大型多人線上（MMO）游戲環(huán)境的理想選擇。采用裸機服務(wù)器的公司可以實現(xiàn)低延遲、高性能處理和內(nèi)存，以及一個穩(wěn)定且響應(yīng)迅速的平臺所必需的高帶寬。

AMD云事業(yè)部全球副總裁Lynn Comp說：“對計算密集型工作負載有著高需求的IBM云客戶只需升級到第三代AMD EPYC處理器就可立即體驗到高性能和高擴展性的優(yōu)勢，同時還能幫助終端用戶提供更為安全的體驗。我們與IBM云長期以來的合作進一步證實了AMD在市場上的領(lǐng)導(dǎo)地位，因為我們?yōu)樵坪献骰锇榧捌淇蛻籼峁┝藷o縫體驗的強大解決方案?！?/p>

綜合高通和AMD官網(wǎng)整合

審核編輯：郭婷