日前，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)先企業(yè)芯原股份正式宣布加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是英特爾、臺(tái)積電、微軟、高通、三星、日月光、谷歌、AMD、ARM、Meta于今年三月份成立的，致力于通過(guò)規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來(lái)促進(jìn)開(kāi)放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連。

芯原作為中國(guó)大陸排名第一、國(guó)際排名前列的知名半導(dǎo)體供應(yīng)商，具有一流的芯片設(shè)計(jì)能力，擁有數(shù)字信號(hào)、視頻、顯示、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、圖像信號(hào)、圖形六大類處理器IP核，近幾年一直在努力推動(dòng)Chiplet技術(shù)的發(fā)展。

芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。在芯原獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SiliconPlatformasaService，SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式下，通過(guò)基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺(tái)，芯原可在短時(shí)間內(nèi)打造出從定義到測(cè)試封裝完成的半導(dǎo)體產(chǎn)品，為包含芯片設(shè)計(jì)公司、半導(dǎo)體垂直整合制造商（IDM）、系統(tǒng)廠商和大型互聯(lián)網(wǎng)公司在內(nèi)的各種客戶提供高效經(jīng)濟(jì)的半導(dǎo)體產(chǎn)品替代解決方案。我們的業(yè)務(wù)范圍覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。

綜合整理自 芯原股份官微 騰訊網(wǎng) 阿爾法公社 科技時(shí)報(bào)