智能化變革浪潮推動了更多物聯(lián)網(wǎng)設備的應用整合，智能穿戴設備正趨于多元化的發(fā)展態(tài)勢，不僅有智能手表/手環(huán)、TWS耳機等成熟產(chǎn)品的持續(xù)迭代，更有XR眼鏡/頭顯等創(chuàng)新產(chǎn)品不斷競逐消費市場，力圖開創(chuàng)一片新的藍海。

智能穿戴設備讓人們的生活更加高效便捷，受到了市場的熱烈追捧。相關數(shù)據(jù)表明，2021年全球智能手表/手環(huán)市場出貨量達2.1億只，同比增長8%，2022年預計全球智能手表/手環(huán)市場出貨量將增長28%，達到2.7億只。TWS耳機同樣熱度不減，2021年全球TWS耳機市場銷量為4.9億對，2022年預計全球TWS耳機出貨量有望達到6.1億對。

2020年-2022年全球智能手表市場情況

在智能穿戴設備“普及”與“升級”雙線驅動的市場環(huán)境下，供應鏈創(chuàng)新如何滿足市場不斷增長的需求成為了業(yè)界的熱議話題。

日前，在潮電智庫舉辦的《穿戴存儲芯片低功耗線上研討會》上，兆易創(chuàng)新存儲事業(yè)部市場主管李嶷云先生受邀參加活動，向參會的眾多業(yè)界人士分享了智能穿戴應用的最新發(fā)展趨勢以及兆易創(chuàng)新作為全球排名第一的無晶圓廠Flash供應商對于存儲芯片的技術應用思考，共同探討行業(yè)走向、推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。

智能穿戴產(chǎn)品種類越來越豐富，智能化的創(chuàng)新為整個行業(yè)帶來了源源不斷的活力。舉個例子，智能手表/手環(huán)的功能正變得愈加豐富，除了常規(guī)的心率/血氧實時監(jiān)測，還有諸如高分辨率屏幕從LCD升級到AMOLED、ECG/血糖/血壓等健康醫(yī)療功能、BT/WIFI/UWB/GNSS等多種定位方式以及語音識別/人臉識別/智能控制等AI能力逐步加入其中，系統(tǒng)集成度更高，設計難度也隨之增加。

“在這樣的整體升級趨勢下，終端客戶對于元器件自然有了更嚴格的要求。以Flash存儲器為例，除了小尺寸、低功耗這些我們熟知的要求之外，大容量和高性能也成為了客戶的必選項。”李嶷云表示，“例如一些OEM客戶在2021年大多是要求128Mb的NOR Flash產(chǎn)品，而現(xiàn)在對于NOR Flash的容量要求甚至達到了1Gb，增長非常迅猛，同時對于數(shù)據(jù)吞吐能力的要求也是翻倍的增長?！?/p>

智能手表應用不斷升級，功能愈加豐富

而縱觀TWS耳機應用，新一代藍牙標準LE Audio的持續(xù)落地、顯著提高舒適度體驗的各類降噪與智能技術、以及產(chǎn)品整體續(xù)航能力的提升成為了業(yè)界未來的突破重點。

李嶷云稱：

“像LE Audio已經(jīng)是整個業(yè)界的共識，在一些客戶的高端型號已經(jīng)顯現(xiàn)。相較傳統(tǒng)藍牙音頻，LE Audio采用了新的編解碼LC3，支持多重串流，還增加了全新的輔助聽力與音頻廣播功能，帶來更好的音質、更小的傳輸功耗、更低的延時以及創(chuàng)新的應用想象空間，并需要存儲器件具備更大的代碼存儲空間、更快的讀寫速度以及更穩(wěn)定可靠的存儲表現(xiàn)，而這恰恰是兆易創(chuàng)新存儲產(chǎn)品的一貫優(yōu)勢?！?/p>

為了應對不斷增長的挑戰(zhàn)，兆易創(chuàng)新經(jīng)過多年的技術與市場沉淀，可以向業(yè)界提供覆蓋512Kb-2Gb等多種容量規(guī)格的量產(chǎn)型SPI NOR Flash產(chǎn)品，能夠滿足不同客戶對于大容量存儲的需求。

另外，針對高性能的產(chǎn)品需求，兆易創(chuàng)新還推出了GD25LF、GD25LT、GD25LX等產(chǎn)品系列，其擁有高速4通道及兼容xSPI規(guī)格8通道的數(shù)據(jù)傳輸能力，提供最高400MB/s的數(shù)據(jù)吞吐速率，成為了業(yè)界高性能NOR Flash解決方案的標桿，助力客戶輕松搞定各種應用場景。

在廣泛的市場機遇與不斷修煉“內(nèi)功”的努力下，兆易創(chuàng)新Flash產(chǎn)品深受客戶青睞、一路高歌猛進，如今累計出貨量已超過190億顆，其中NOR Flash市場份額更是排名全球前三。

李嶷云表示：

“190億顆出貨量里程碑代表了兆易創(chuàng)新Flash在過去十多年的努力與成果。在萬物智聯(lián)時代，我們依然保持初心、迎接新的挑戰(zhàn)，致力打造更優(yōu)秀的產(chǎn)品、提供更全面的服務。”

目前，兆易創(chuàng)新Flash在超低功耗、超小封裝等技術工藝上持續(xù)打磨，例如采用WLCSP超小封裝的NOR Flash產(chǎn)品已經(jīng)上市，對整個系統(tǒng)PCB的面積縮減有極大幫助；主打超低功耗的1.2V產(chǎn)品系列也即將面世，可顯著延長電池壽命。這些優(yōu)異的特性使得兆易創(chuàng)新Flash成為了次世代智能穿戴應用打造高集成度、低功耗與高性能系統(tǒng)的存儲基石，為行業(yè)客戶賦能更多價值。