芯片制造商不再銷(xiāo)售簡(jiǎn)單的芯片；他們正在銷(xiāo)售包含軟件、開(kāi)發(fā)工具、設(shè)計(jì)庫(kù)和戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的完整生態(tài)系統(tǒng)。芯片消費(fèi)者不再購(gòu)買(mǎi)固定功能部件；他們正在購(gòu)買(mǎi)使他們的產(chǎn)品適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)需求的潛力。

今天，半導(dǎo)體制造商被視為物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 的芯片供應(yīng)商，物聯(lián)網(wǎng)是一個(gè)由智能設(shè)備和云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施組成的超連接世界。芯片供應(yīng)商歷來(lái)向批量市場(chǎng)提供微控制器、傳感器和連接解決方??案，現(xiàn)在被稱為物聯(lián)網(wǎng)的“邊緣”和“網(wǎng)關(guān)”層，傳統(tǒng)上涉及提供靜態(tài)的、特定于應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品 （ASSP） ） 以適應(yīng)盡可能多的用例的要求。SKU 是在孤島中開(kāi)發(fā)的，其規(guī)格、技術(shù)要求和其他信息在很大程度上與組織內(nèi)更大、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和其他開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)的大局隔離。然而，

硅的新現(xiàn)狀和需求管理的數(shù)字主線

物聯(lián)網(wǎng)是關(guān)于速度和靈活性的，即使在硬件方面也是如此。因此，硅供應(yīng)商正在開(kāi)發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng) （SoC），其內(nèi)存和性能是當(dāng)今解決方案所需的兩到三倍，預(yù)計(jì)應(yīng)用程序和系統(tǒng)要求將隨著時(shí)間的推移而發(fā)展和增長(zhǎng)。對(duì)于芯片制造商及其客戶而言，這種額外的空間意味著可以使用遠(yuǎn)程軟件/固件更新來(lái)交付新功能，但這也意味著靜態(tài)產(chǎn)品生命周期管理流程已成為過(guò)去。尤其是對(duì)于在許多情況下預(yù)計(jì)將持續(xù) 10 多年的嵌入式系統(tǒng)的芯片交付，物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)動(dòng)和敏捷技術(shù)使版本控制真正成為一項(xiàng)活生生的努力，

因此，毫不奇怪，物聯(lián)網(wǎng)芯片的生產(chǎn)商現(xiàn)在越來(lái)越需要需求管理 （RM） 平臺(tái)，該平臺(tái)可以幫助工程師和產(chǎn)品經(jīng)理確保可追溯性、提高效率并消除跨多個(gè) SKU、開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)和技術(shù)領(lǐng)域的返工。換句話說(shuō)，半導(dǎo)體供應(yīng)商需要一個(gè)能夠?qū)⒓夹g(shù)修訂、利益相關(guān)者要求以及跨地域和跨時(shí)間的驗(yàn)證和確認(rèn)工作聯(lián)系起來(lái)的數(shù)字線程。這些解決方案必須提供一個(gè)透明的存儲(chǔ)庫(kù)，在不給參與者帶來(lái)無(wú)關(guān)信息的情況下促進(jìn)協(xié)作，并且應(yīng)該可以跨部門(mén)、組織，在某些情況下甚至是供應(yīng)鏈中訪問(wèn)。

例如，為物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供 MCU 和其他芯片的芯片制造商正在使用Jama 軟件來(lái)管理多方面的設(shè)計(jì)流程，將傳感器和執(zhí)行器等各種物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)建塊連接到他們的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)周期中。下面將介紹簡(jiǎn)潔、具體和參數(shù)化的 RM 系統(tǒng)如何幫助半成品為他們自己和他們的客戶增加價(jià)值。

1. 擴(kuò)展芯片生態(tài)系統(tǒng)

如上所述，芯片制造商現(xiàn)在正在銷(xiāo)售完整的解決方案，包括評(píng)估板、軟件庫(kù)、軟件開(kāi)發(fā)套件 （SDK）、協(xié)議棧等。因此，芯片制造商、他們的 OEM 客戶和軟件合作伙伴必須跟蹤廣泛的技術(shù)細(xì)節(jié)、規(guī)范、要求、任務(wù)和目標(biāo)。

現(xiàn)在將分散的物聯(lián)網(wǎng)世界添加到這種組合中，芯片制造商手頭有大量的硬件和軟件解決方案，這些解決方案越來(lái)越需要一個(gè)集中的需求存儲(chǔ)庫(kù)。它將跟蹤每個(gè)子部分，并充當(dāng)跨多個(gè)團(tuán)隊(duì)的處理器開(kāi)發(fā)工作的中心，特別是隨著片上系統(tǒng) （SoC） 繼續(xù)將更多異構(gòu) IP 塊和組件封裝到單個(gè)芯片上。

2. SoC設(shè)計(jì)的多個(gè)方面

SoC 設(shè)計(jì)需要開(kāi)發(fā)硬件、固件和軟件，這些開(kāi)發(fā)通常在多個(gè)地點(diǎn)進(jìn)行，通常分散在全球各地。一家芯片制造商可能在硅谷擁有其 IP 數(shù)據(jù)庫(kù)，而內(nèi)存設(shè)計(jì)工作則在印度班加羅爾進(jìn)行。

這種全球化為已經(jīng)很復(fù)雜的設(shè)計(jì)工作流程增加了文化和語(yǔ)言障礙，其中包括緊迫的時(shí)間表和截止日期。此外，當(dāng)多個(gè)地點(diǎn)的工程師嘗試同時(shí)簽入和簽出時(shí)，還會(huì)出現(xiàn)性能問(wèn)題。

每個(gè)人都必須在最新版本上工作，并且有一個(gè)強(qiáng)大的變更管理流程來(lái)消除工作的重復(fù)性和工時(shí)的浪費(fèi)。需求和規(guī)范管理系統(tǒng)提供了變更影響的清晰畫(huà)面以及變更的輕松可追溯性。

3. IP 和設(shè)計(jì)重用

芯片設(shè)計(jì)人員越來(lái)越多地使用來(lái)自內(nèi)部和外部來(lái)源的 IP 塊，為了有效處理 IP 重用和系統(tǒng)分區(qū)，芯片設(shè)計(jì)人員需要隨時(shí)跟蹤所有設(shè)計(jì)塊。此外，他們必須跟蹤各種版本的 IP 內(nèi)容，例如原理圖、布局、仿真和技術(shù)套件。

IP、內(nèi)核和設(shè)計(jì)方法相互交織，使得傳統(tǒng)的基于文檔的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作流程難以處理日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)周期。在這里，像 Jama 這樣的 RM 系統(tǒng)提供的工作流映射等功能允許設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在他們的特定空間中工作，同時(shí)與其他團(tuán)隊(duì)實(shí)時(shí)協(xié)作，以快速響應(yīng)設(shè)計(jì)工作流的變化。

4. 代工聯(lián)絡(luò)

流片之后，下一件大事是與代工廠的聯(lián)系，在這里，新技術(shù)節(jié)點(diǎn)、緊迫的交付時(shí)間表和獨(dú)特的客戶功能要求需要一個(gè)可以跟蹤多個(gè)軸上發(fā)生的變化的動(dòng)態(tài)系統(tǒng)。這些變化是動(dòng)態(tài)的，因?yàn)槎鄠€(gè)設(shè)計(jì)人員正在處理相同的數(shù)據(jù)。

對(duì)于協(xié)調(diào)與設(shè)計(jì)、制造、IP 和軟件開(kāi)發(fā)相關(guān)的跨職能可交付成果的芯片制造商來(lái)說(shuō)，使用強(qiáng)大的 RM 系統(tǒng)至關(guān)重要，該系統(tǒng)使所有利益相關(guān)者都與 Jama 這樣的行動(dòng)系統(tǒng)聯(lián)系在一起。這使工程師能夠有效地處理端到端的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，并具有可追溯性，不僅可以顯示對(duì)技術(shù)或規(guī)范要求的影響，還可以顯示對(duì)人員的影響。

將這一切聯(lián)系在一起的主線

產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期內(nèi)的數(shù)字線程驅(qū)動(dòng)需求管理與為物聯(lián)網(wǎng)的極端多樣性而開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體公司高度相關(guān)，尤其是當(dāng)他們采用完整解決方案的更多元素以更好地為客戶服務(wù)時(shí)。今天的 RM 平臺(tái)可以促進(jìn)這些復(fù)雜性，同時(shí)促進(jìn)技術(shù)重用和加快上市時(shí)間，并為所有相關(guān)利益相關(guān)者提供協(xié)作工具。

審核編輯：郭婷