2022年6月21日，眾合科技主題為“芯火相傳，共筑發(fā)展”的戰(zhàn)略業(yè)務系列展于6月21日-7月22日在杭州青山湖科技園進行，作為眾合科技的重要合作伙伴之一，燦芯半導體受邀參加開幕式并送上慶賀花籃，祝賀本次活動成功舉辦。

系列展展出的眾合芯SIO1001，是燦芯半導體與眾合科技緊密合作的成果。

該芯片基于110nm 1P6M ASIC技術，采用動態(tài)編碼技術和自動檢錯技術實現(xiàn)數(shù)字化輸入信號的安全采集；采用雙斷、異構(gòu)、動態(tài)檢測和安全編碼技術實現(xiàn)數(shù)字化安全驅(qū)動輸出，并可提供編碼電源輸出。此芯片可實現(xiàn)一芯多能和一芯多用，可廣泛應用于軌道交通、核電、化工等領域。

燦芯半導體將繼續(xù)加強和眾合科技的合作，堅持突破創(chuàng)新，進一步助力眾合科技在交通行業(yè)的數(shù)字化、智能化的進程。公司未來將不斷提升IC設計技術水平和IP研發(fā)能力，為更多客戶帶來高價值、差異化的解決方案。