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小米13系列全系標(biāo)配第二代驍龍8

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:綜合頌科記和智能手機(jī)這 ? 作者:綜合頌科記和智能 ? 2022-07-11 17:25 ? 次閱讀
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據(jù)消息人士透露,小米2023年旗艦產(chǎn)品米13系列(代號(hào)m2)的研發(fā)進(jìn)展迅速,并一直在測(cè)試高通公司的第二代Snapdragon 8芯片。高端版本有2K屏幕,后者可能被命名為小米 13 Pro。同時(shí),揭示了產(chǎn)品本身的關(guān)鍵參數(shù)。

目前,工程樣機(jī)也采用陶瓷材料制成,并將配備高通公司第二代驍龍 8(驍龍8Gen2)旗艦處理器。與驍龍8 Gen1處理器相比,驍龍8Gen2處理器的性能提高了約10%,但功耗降低了30%。

第二代驍龍8基于臺(tái)積電4nm工藝,采用新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì),由一個(gè)Cortex-X3超大核、兩個(gè)Cortex-A720大核、兩個(gè)Cortex-A710大核和三個(gè)Cortex-A510小核組成。同時(shí),苗龍8Gen2的5G穩(wěn)壓器已經(jīng)從苗龍8Gen1的X65升級(jí)到X70,不僅支持10Gbps 5G峰值下載速度,還擁有更先進(jìn)的5G套件。

與小米12系列相比,小米13系列最大的變化之一是標(biāo)準(zhǔn)Snapdragon 8 Gen2芯片。

綜合頌科記和智能手機(jī)這點(diǎn)事整合

審核編輯:郭婷

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