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臺積電/驅(qū)動IC大廠6月營收下滑!半導體產(chǎn)業(yè)景氣反轉(zhuǎn),下一個增長點在哪里?

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:李彎彎 ? 2022-07-14 08:41 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)日前,市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計了中國臺灣地區(qū)前十位半導體廠商5月和6月的營收,數(shù)據(jù)顯示,多家廠商營收環(huán)比下滑,其中驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠營收環(huán)比下降達26%,存儲芯片廠商南亞科營收下滑達16%。
近半年來,智能手機、PC等消費電子市場需求低迷,以至于上游芯片產(chǎn)品面臨庫存壓力,出現(xiàn)降價清庫存的情況,企業(yè)營收也開始下滑,那么在消費市場需求低迷,前期庫存積壓嚴重的情況下,接下來的市場機會在哪里?
消費市場需求低迷,影響上游芯片銷售
近半年來,因為疫情、國際沖突等原因,全球經(jīng)濟受到影響,消費者消費意愿不強,智能手機、PC等消費電子產(chǎn)品出貨低迷。
根據(jù)IDC最新報告,2022年Q1全球智能手機出貨量同比下滑8.9%,至3.141億部,這已經(jīng)是連續(xù)第三個季度出現(xiàn)下滑了。市場份額排名前五的手機廠商,除了排名第二的蘋果增長2.2%,三星、小米、OPPO、vivo出貨量都在下跌,跌幅依次為1.2%、17.8%、26.8%、27.7%。
經(jīng)過過去兩年的增長之后,PC今年出貨量也開始下滑,根據(jù)IDC報告,2022年第二季度全球PC出貨量7130萬臺,同比下降15.3%,已經(jīng)連續(xù)兩個季度下滑,主要的幾家廠商聯(lián)想、惠普、戴爾、宏碁、蘋果、華碩出貨量全部下跌,其中惠普跌幅達到27.6%。
市場需求下滑,終端出貨減少,上游驅(qū)動IC、MCU、模擬芯片、存儲芯片等面臨庫存壓力,企業(yè)營收也出現(xiàn)下滑,近段時間,可以看到各類芯片出現(xiàn)不同幅度降價。
從上述統(tǒng)計來看,驅(qū)動IC龍頭聯(lián)詠6月份營收較5月份出現(xiàn)較大幅度下滑,這也透露出驅(qū)動IC當前銷售不佳,此前就已經(jīng)有消息顯示,驅(qū)動IC價格已經(jīng)下降,預計第三季度,驅(qū)動IC價格跌幅將會進一步擴大。
電子發(fā)燒友此前報道過,MCU價格已經(jīng)下跌超一半以上,在過去芯片漲價潮中,MCU的漲勢最為兇猛,ST眾多熱門通用MCU系列過去都有不同幅度的漲價,國內(nèi)兆易創(chuàng)新、中穎電子、上海貝嶺等廠商的MCU產(chǎn)品也呈現(xiàn)不同幅度的價格上漲。
而年后ST的MCU產(chǎn)品出現(xiàn)穩(wěn)定降價,包括32位MCU103、105系列、407系列,8位的STM8S003等產(chǎn)品,有消息稱,ST的STM32F103C8T66目前已經(jīng)從3月的70元攔腰降價到32元,STM32F103RCT6從一季度的百元高位跌回2位數(shù)價格。
模擬芯片也面臨同樣的狀況,據(jù)之前的報道,模擬芯片巨頭TI表示,隨著三季度產(chǎn)能釋放,下游供需失衡狀況將得到緩解,而且據(jù)透露,如今TI的產(chǎn)品價格大部分已經(jīng)比高位時候下降了三到四成,個別型號的產(chǎn)品已經(jīng)降價超過一半。
存儲芯片的價格也在下跌,主要是DRAM、NAND Flash,銷售也在下滑,數(shù)據(jù)顯示,全球第一季度DRAM的銷售額環(huán)比下降4%,NAND下降2%,三星、SK海力士第一季度DRAM的銷售額都有不同幅度的下滑。從上述統(tǒng)計來看,南亞科的營收也呈現(xiàn)較大幅度的下滑,南亞科在DRAM領(lǐng)域排名第四,可見這波手機、PC等市場消費低迷,對DRAM、NAND影響明顯。
芯片銷售不佳,也已經(jīng)影響到晶圓代工廠的營收,從上述統(tǒng)計來看,臺積電、力積電的營收都出現(xiàn)下滑,聯(lián)電、世界先進雖有所增長,然而整體來看增長并不明顯。
降價將會持續(xù),接下來的增長機會在哪里
從當前的情形來看,接下來芯片降價的情況將會繼續(xù),包括驅(qū)動IC,存儲芯片等,前不久有報道稱,三星考慮在2022年下半年降低存儲芯片價格,以此來獲得更多市場份額。
可想而知,當市場需求減弱,產(chǎn)能逐漸釋放,三星、TI這些大廠開始較大幅度的降價,接下來將會有更多芯片廠商加入到降價的行列中。
另外預計接下來,晶圓廠在產(chǎn)能擴建上可能也會有所減緩,過去幾年因為芯片短缺,不少芯片制造廠商在全球多個地方擴大產(chǎn)能建設(shè),據(jù)統(tǒng)計,從2020到2024年,總共有25座8英寸與60座12英寸晶圓廠建成,屆時晶圓產(chǎn)能將會大幅提升。
之前為了滿足產(chǎn)能缺口,各廠商都在積極加快產(chǎn)能建設(shè),而如今消費電子市場需求減弱,估計一些還在計劃中的擴產(chǎn)投入會推遲進行。
消費市場需求疲軟,那么芯片和晶圓廠未來的機會在哪里呢,事實上,從目前的市場情況來看,手機、PC等消費電子市場需求下滑,然而汽車、工業(yè)等領(lǐng)域卻仍然處于增長的趨勢。
尤其是汽車領(lǐng)域,近年來,汽車電動化、智能化發(fā)展加速,近幾年新能源汽車保有量持續(xù)提升,根據(jù)公安部交通管理局發(fā)布數(shù)據(jù),截至2022年6月底,全國機動車保有量達4.06億輛,其中新能源汽車數(shù)量已突破千萬。
在整體銷量方面,乘聯(lián)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022年1月份-5月份,廣義新能源汽車(含普通混動)銷量達到461萬臺,其中混動車型占比為30%,銷量為139萬臺,預計6月份全國新能源乘用車銷量預計為54.6萬輛,同比增長130%,環(huán)比增長30%。
如今無論是國家層面還是地方政府,都在出臺相關(guān)政策,促進新能源汽車的發(fā)展,不難想到,新能源汽車未來的銷量將會更快提升。另外自動駕駛也在提速發(fā)展,前不久,深圳還出臺了國內(nèi)首部智能網(wǎng)聯(lián)車管理條例。
相比于傳統(tǒng)汽車,智能汽車需要更多芯片,有數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)汽車的芯片數(shù)量大約在500~600個左右,隨著自動駕駛、新能源等功能的增加,現(xiàn)在的芯片數(shù)量大約在1000~1200個左右,而一些以智能化為主打的車型,需要的芯片數(shù)量還要更多。
也可以看到,現(xiàn)在不少芯片企業(yè)已經(jīng)將目標看向汽車市場,不過汽車級芯片比消費級芯片要求更為嚴苛,進入門檻更高,汽車芯片有更嚴格的驗證標準,工作溫度范圍、使用壽命等方面要求更高,從設(shè)計到量產(chǎn)所需的時間也更久。因此對于芯片企業(yè)來說,也具備一定的難度。
總結(jié)
整體而言,現(xiàn)如今整個市場已經(jīng)不再是原來的芯片極度緊缺的狀態(tài),消費電子市場需求低迷,使得各類芯片庫存上升,價格大幅下降,企業(yè)銷售下滑。不過汽車領(lǐng)域仍然存在一定缺芯的情況,而且隨著汽車電動化、智能化的快速發(fā)展,汽車市場有望為芯片帶來新的增長。
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