從汽車到電動自行車，從家用電器到可穿戴設備，芯片不僅是所有電子系統(tǒng)的組成部分，還驅動著現(xiàn)代科技的發(fā)展。全球領先的技術與服務供應商博世很早就意識到芯片日益增長的重要性，并宣布將進一步投資數(shù)十億歐元，以加強自身的半導體業(yè)務。

到2026年前，博世將在半導體業(yè)務上投資30億歐元，作為歐洲共同利益重大項目（IPCEI）中微電子和通訊技術的一部分?！拔㈦娮泳褪俏磥?，其對博世在所有業(yè)務領域取得成功都至關重要。它就像一把萬能鑰匙，不僅能通往未來出行和物聯(lián)網(wǎng)世界，還能打造‘科技成就生活之美’的技術?！辈┦兰瘓F董事會主席史蒂凡·哈通博士在德累斯頓晶圓廠舉辦的2022博世科技日上表示。

作為此項投資的一部分，博世將投入超過1.7億歐元在羅伊特林根和德累斯頓建立兩個全新的芯片開發(fā)中心。此外，博世還將在未來一年內再投入2.5億歐元，在德累斯頓晶圓廠增設3000平方米的無塵車間?！盀闈M足日益增長的半導體和客戶需求利益，我們正在不遺余力地做準備。”哈通博士表示，“博世認為這些微型元件大有可為?！?/p>

德累斯頓晶圓廠

促進微電子發(fā)展，提高歐洲競爭力

根據(jù)歐盟委員會公布的《芯片法案》，歐盟和德國聯(lián)邦政府將提供額外基金支持，為歐洲微電子行業(yè)的發(fā)展打造強大的生態(tài)體系。目標到2030年將歐洲在全球半導體生產(chǎn)中的份額從10%翻升至20%。新啟動IPCEI主要目的是促進微電子和通訊技術領域的研究和創(chuàng)新。“歐洲應該也必須利用自身在半導體行業(yè)的優(yōu)勢?！惫ú┦空f道，“相較以往，我們必須契合歐洲工業(yè)的具體需求生產(chǎn)芯片，也就是說不應局限于納米級低端芯片?！崩?，電動出行領域搭載的電子元件要求40到200納米的工藝尺寸，這也正是博世晶圓廠的設計初衷。

德累斯頓晶圓廠芯片生產(chǎn)

德累斯頓工廠大幅擴大300毫米芯片生產(chǎn)

微電子領域的新投資也為博世開辟了創(chuàng)新發(fā)展新領域。“創(chuàng)新引領者需要從最小的電子元件——半導體芯片開始。”哈通博士表示。博世的創(chuàng)新發(fā)展新領域涵蓋片上系統(tǒng)（SoC），如用于車輛在自動駕駛過程中對周圍環(huán)境進行360度感知的雷達傳感器。博世正在嘗試進一步升級此類元件，使其更小、更智能，生產(chǎn)成本更低。

德累斯頓晶圓廠生產(chǎn)的芯片

同時，針對消費品行業(yè)，博世也在不斷優(yōu)化改良自身的微機電系統(tǒng)（MEMS）。利用該技術，研究人員正著手開發(fā)的產(chǎn)品之一是一款全新的投影模塊。得益于小巧的外觀，它可以輕松內嵌在智能眼鏡的樁頭處?！盀楹粚嵅┦涝贛EMS技術領域領先的市場地位，我們計劃在300毫米的晶圓上制造MEMS傳感器。”哈通博士表示，“該生產(chǎn)計劃將于2026年開始。新的晶圓廠為我們大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎，博世也定會充分利用這一優(yōu)勢。”

羅伊特林根生產(chǎn)的碳化硅芯片

擁有巨大的市場需求

博世的另一個重點是生產(chǎn)新型半導體。例如，博世自2021年底起就在羅伊特林根工廠大規(guī)模量產(chǎn)碳化硅（SiC）芯片。應用于電動和混動汽車的電力電子裝置中，碳化硅芯片可有效延長6%的續(xù)航里程。得益于強勁的市場增長趨勢，碳化硅（SiC）芯片的年增長率達到甚至超過30%，蓬勃的市場需求讓博世的訂單飽和。為了讓電力電子器件價格更低、效率更高，博世正在探索使用其他類型的芯片?！拔覀冞€在開發(fā)可應用于電動汽車的氮化鎵芯片?！惫ú┦空f，“這類芯片已經(jīng)應用于電腦和智能手機的充電器中。”在應用于汽車前，氮化鎵芯片必須變得更為堅固，并能夠承受1200伏的高電壓?！邦愃七@樣的挑戰(zhàn)是博世工程師日常工作的一部分。博世的優(yōu)勢在于長久以來熟悉且擅長微電子技術，并且對汽車技術也非常了解?！?/p>

博世系統(tǒng)性地擴大半導體制造產(chǎn)能

在過去的幾年里，博世在半導體領域進行了多項投資。其中，最具代表性的例子是德累斯頓晶圓廠的投資。該廠投資額為10億歐元，于2021年6月落成，是博世集團歷史上最大的單筆投資。此外，羅伊特林根的半導體中心也在有計劃地擴建中，從現(xiàn)在到2025年，博世將投資約4億歐元用于擴大產(chǎn)能，并將現(xiàn)有工廠空間轉換為新的無塵車間。這包括在羅伊特林根工廠新建一個3600平方米的超現(xiàn)代無塵車間。整體而言，到2025年底，羅伊特林根的無塵車間將從目前的約35000平方米擴建到44000平方米以上。

德累斯頓晶圓廠的無塵車間

技術專知和全球網(wǎng)絡助力業(yè)務持續(xù)成功

博世是汽車行業(yè)中開發(fā)和制造半導體的領先者，其所生產(chǎn)的芯片被廣泛應用于汽車和消費品中。博世在半導體領域深耕了60多年，在過去的50年內，博世位于羅伊特林根的半導體工廠一直在生產(chǎn)基于150毫米和200毫米晶圓的芯片。在德累斯頓工廠，自2021年起生產(chǎn)基于300毫米晶圓的芯片。羅伊特林根和德累斯頓生產(chǎn)的半導體包括了專用集成電路（ASICs）、微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器以及功率半導體。此外，博世也在馬來西亞檳城新建半導體測試中心，并將于2023年投入使用，用于半導體芯片和傳感器的測試。

原文標題：半導體科技成就生活之美：博世進一步投資數(shù)十億歐元于芯片業(yè)務

文章出處：【微信公眾號：博世汽車電子事業(yè)部】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。