本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源和Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊。

產(chǎn)品一：TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源

在醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用中，有時(shí)需要電源能夠偶爾提供較高的峰值功率輸出，同時(shí)還要保持較低的噪聲水平，這時(shí)就需要專門設(shè)計(jì)一種電源產(chǎn)品，以滿足這種特殊應(yīng)用場景的要求。

TDK-Lambda的CUS350MP - 1000電源的額定功率在自然對流冷卻時(shí)為可達(dá)到350W 并可輸出持續(xù)5秒的800W峰值功率；而在強(qiáng)制風(fēng)冷時(shí)額定功率可高達(dá)500W并可輸出持續(xù)1秒的1W峰值功率。與額定在峰值功率要求下連續(xù)運(yùn)行的風(fēng)冷型號相比，CUS350MP - 1000作為一種具有峰值功率能力的電源，可以顯著降低成本、尺寸和可聞噪聲。 CUS350MP-1000輸入電壓范圍為85VAC至265VAC，效率高達(dá)94%，可在-20°C至+70°C環(huán)境溫度下運(yùn)行。其開放式型號采用的緊湊型封裝，重量僅為770克，并提供多種額外配置可選。該系列電源經(jīng)過了嚴(yán)格的安全、醫(yī)療和EMC標(biāo)準(zhǔn)測試，是醫(yī)療設(shè)備和工業(yè)打印機(jī)等產(chǎn)品的理想選擇。

產(chǎn)品二：Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊

隨著碳化硅（SiC）技術(shù)的發(fā)展，碳化硅模塊的應(yīng)用也越來越廣泛。如何有效地降低碳化硅功率模塊的成本，提高易用性，是加速其應(yīng)用擴(kuò)展的關(guān)鍵。

Wolfspeed的WolfPACK無基板碳化硅電源模塊，采用緊湊的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)基底面，提高了效率和功率密度，非常有利于加速設(shè)計(jì)實(shí)施、提升可擴(kuò)展性，以及降低組裝成本。

WolfPACK無基板模塊系列滿足中功率應(yīng)用的要求，并消除了基板常見的分層等機(jī)械故障。與帶有螺絲端子的傳統(tǒng)基板模塊相比，無基板技術(shù)還降低了系統(tǒng)重量和占位面積。與手工焊接和自動(dòng)焊接相比，金屬壓接引腳具有更高的可靠性，并大大降低了電源模塊的組裝成本。這些金屬壓接引腳還有利于通過簡化系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)以加快了上市進(jìn)程。

WolfPACK模塊采用SiC MOSFET半橋和SiC MOSFET六合一配置，提供多種mΩ選項(xiàng)，并具有多種配置和拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外殼，確保為開發(fā)者提供所需的擴(kuò)展性和靈活性。

審核編輯：湯梓紅