電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）8月5日，中微半導(dǎo)在科創(chuàng)板敲鐘上市，公開發(fā)行6300萬股，發(fā)行價(jià)為30.86元/股，上市首日開盤價(jià)為46.88元/股，大漲51.91%。截止下午13點(diǎn)45分，股價(jià)最高飆升60.58元/股，總市值突破至221億元。



成功登陸科創(chuàng)板后，中微半導(dǎo)將募集7.29億元資金，投建“大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”和“車規(guī)級芯片研發(fā)項(xiàng)目”等。

成立于2001年的中微半導(dǎo)，專注于數(shù)?；旌?a target="_blank">信號芯片和模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，是一家是以8位、32位MCU設(shè)計(jì)為核心的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主營產(chǎn)品是家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片、傳感器信號處理芯片，廣泛應(yīng)用于小家電、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。

目前中微半導(dǎo)在銷售的芯片型號有九百多款，能夠?qū)崿F(xiàn)55nm至180nmCMOS、90nm至350nmBCD、雙極、SGTMOS和IGBT的量產(chǎn)。2021年10月中微半導(dǎo)又實(shí)現(xiàn)12英寸55nm和90nm eFlash產(chǎn)品的量產(chǎn)，成為華虹半導(dǎo)體55nm和90nm eFlash工藝平臺的首發(fā)客戶。

招股書顯示，2019年-2021年中微半導(dǎo)營業(yè)收入分別為2.45億元、3.78億元、11.09億元，同期取得的凈利潤分別為0.25億元、0.94億元、7.85億元。總體，近三年?duì)I收規(guī)模和盈利均呈快速增長趨勢，特別是2021年，實(shí)現(xiàn)翻倍高增長。



營收最大來源于家電控制芯片，2019年-2021年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入分別為1.68億元、2.15億元、4.90億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為68.66%、56.90%、44.20%。2021年家電控制芯片的銷量突破3.77億顆，同比增長19.21%。

2021年收入增速最高的是電機(jī)與電池芯片業(yè)務(wù)，較2020年增長了854.94%，實(shí)現(xiàn)翻漲8.5倍的好成績。

2021年中微半導(dǎo)小家電收入6.31億，占比高達(dá)99.17%。而2021年在大家電冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)上僅實(shí)現(xiàn)了0.05億的營收。由此可見，目前中微半導(dǎo)的營收主要來源于小家電。

但此次上市啟動的募投項(xiàng)目中并未看到小家電的擴(kuò)產(chǎn)升級項(xiàng)目，而是把7.29億募集資金投向大家電、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)SoC和車規(guī)級芯片的研發(fā)，擴(kuò)充高端產(chǎn)品的產(chǎn)能。此舉可以看出中微半導(dǎo)在積極從小家電低端市場向中高端市場轉(zhuǎn)型升級，加大高端應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)投入，為未來培育業(yè)績新的增長點(diǎn)。

在客戶方面，中微半導(dǎo)的芯片產(chǎn)品已經(jīng)成功打進(jìn)美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（創(chuàng)科集團(tuán)）、Nidec（日本電產(chǎn)）等國內(nèi)外終端一線品牌供應(yīng)鏈體系。