9月8日，紫光展銳攜手美格智能重磅推出超小尺寸15G R16模組SRM810，該模組基于紫光展銳業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺2 V516打造，雙方將攜手加速5G行業(yè)終端應(yīng)用創(chuàng)新，共同推動5G R16技術(shù)在垂直行業(yè)的規(guī)模商用。

超小尺寸模組，解決行業(yè)關(guān)鍵難題

對于廣大5G行業(yè)終端廠商而言，設(shè)備尺寸一直是困擾其產(chǎn)品研發(fā)落地的關(guān)鍵挑戰(zhàn)之一，尺寸因素也制約著更豐富的終端形態(tài)創(chuàng)新，進而影響5G在更廣泛的行業(yè)場景落地。為應(yīng)對尺寸的挑戰(zhàn)，芯片和模組廠商需要通過功能、性能、集成度、外觀、性價比等系統(tǒng)化的全面提升，實現(xiàn)尺寸的進一步精簡。搭載紫光展銳V516平臺，美格智能推出的超小尺寸5G R16模組SRM810專為IoT/電力/eMBB等行業(yè)應(yīng)用而設(shè)計；其模組尺寸為30.0 x 41.0 x 2.7mm，在保留PCIe2.0、USB3.0、UART、eSIM等所需接口前提下，比傳統(tǒng)LGA封裝的5G模組尺寸縮小了三分之一3；靈活小巧的顯著優(yōu)勢，為便攜式5G行業(yè)終端的設(shè)計開發(fā)帶來了更多創(chuàng)新可能。

SRM810模組在尺寸、性價比、性能等多方面實現(xiàn)提升，可廣泛應(yīng)用于Dongle、電力設(shè)備、DTU、工業(yè)平板、AR/VR等對設(shè)備尺寸要求較高的5G設(shè)備與行業(yè)。目前，該模組已進入工程樣片階段，可提供給客戶進行終端設(shè)計與功能測試。

內(nèi)“芯”強大，性能卓越

尺寸的精簡，并不意味著性能的簡化。相反，美格智能SRM810在性能上也相當(dāng)優(yōu)越。而這樣優(yōu)越的表現(xiàn)得益于強大的內(nèi)置芯片—紫光展銳V516。

作為業(yè)界首款5G R16 Ready芯片平臺，紫光展銳V516具備多項關(guān)鍵技術(shù)特性。其支持5G LAN、CAG、5G網(wǎng)絡(luò)多切片，可靠性達99.99%，并可實現(xiàn)ms級的空口時延和精度達1us的5G網(wǎng)絡(luò)授時。更快、更可靠、更精準、更好用，V516以其技術(shù)創(chuàng)新性可更好地滿足智能電網(wǎng)差動保護、工業(yè)制造高精度機器協(xié)作、倉儲物流多車協(xié)同以及工業(yè)局域網(wǎng)等諸多行業(yè)應(yīng)用的迫切需求，有效降低5G R16技術(shù)的行業(yè)應(yīng)用門檻，引領(lǐng)5G進一步賦能千行百業(yè)。

攜手行業(yè)伙伴，加速5G R16規(guī)模商用

5G商用化進程持續(xù)推進，5G模組逐步進入快速放量階段。目前，基于V516平臺，紫光展銳已攜手生態(tài)伙伴實現(xiàn)了全球首個4基于3GPP R16協(xié)議版本的業(yè)務(wù)驗證，并推出多款5G R16模組產(chǎn)品，為5G R16標準邁向商用奠定了重要里程碑。

紫光展銳工業(yè)電子執(zhí)行副總裁黃宇寧表示：

“紫光展銳 V516面向5G垂直行業(yè)，可滿足智能電網(wǎng)、智能制造、智慧建筑、智慧物流、智慧港口等5G R16應(yīng)用場景需求，引領(lǐng)5G進一步賦能千行百業(yè)，并催生新的數(shù)字生態(tài)。此次紫光展銳攜手美格智能推出的超小尺寸5G模組SRM810將有效降低5G R16的行業(yè)應(yīng)用門檻，加速5G行業(yè)終端應(yīng)用的創(chuàng)新。隨著5G R16網(wǎng)絡(luò)在2022年逐步實現(xiàn)商用，紫光展銳將持續(xù)緊密拉通運營商、行業(yè)頭部客戶等產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，確保V516在2022年實現(xiàn)成熟量產(chǎn)商用，推動多個行業(yè)領(lǐng)域乘著5G R16的東風(fēng)揚帆遠航。”

美格智能CEO杜國彬表示：

“5G通用模組已經(jīng)成為推動行業(yè)應(yīng)用的紐帶，有助于解決行業(yè)碎片化問題。美格智能與紫光展銳攜手合作多年，早已達成了友好默契的合作伙伴關(guān)系。本次基于紫光展銳V516芯片平臺推出的超小尺寸5G模組SRM810，是美格智能與紫光展銳為助力實現(xiàn)更多便攜化5G終端產(chǎn)品落地的創(chuàng)新應(yīng)用。未來，美格智能還將與紫光展銳這樣優(yōu)秀的企業(yè)持續(xù)深度合作，聚焦5G應(yīng)用，引領(lǐng)移動通信時代新格局?！?/p>

注：

1. 模組尺寸為30.0 x 41.0 x 2.7mm，數(shù)據(jù)源自美格智能.

2. 紫光展銳在2021年7月30日公開發(fā)布新聞信息，宣布推出V516芯片平臺；根據(jù)發(fā)布時的公開信息，V516為業(yè)界首個“5G R16 Ready基帶芯片平臺”.

3. 數(shù)據(jù)源自美格智能.

4. 紫光展銳在2021年7月30日公開發(fā)布新聞信息，宣布基于紫光展銳V516芯片平臺，攜手聯(lián)通完成了5G R16業(yè)務(wù)驗證；根據(jù)發(fā)布時的公開信息，該業(yè)務(wù)驗證為“全球首個基于3GPP R16標準的eMBB+uRLLC+IIoT（增強移動寬帶+超高可靠超低時延通信+工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)）的端到端業(yè)務(wù)驗證”.