鎧俠宣布10月起，兩家工廠閃存芯片的晶圓投入量削減30%
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 2022年9月30日，鎧俠發(fā)布通知表示將對閃存生產(chǎn)進(jìn)行調(diào)整。公司從10月起將其兩家日本工廠（Yokkaichi與Kitakami）用于生產(chǎn)閃存芯片的晶圓投入量削減約 30％。不過，鎧俠也表示將繼續(xù)引領(lǐng)新產(chǎn)品開發(fā)，對閃存市場的中長期增長前景充滿信心。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
閃存芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
136瀏覽量
20349 -
鎧俠
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
118瀏覽量
8495
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
鎧俠UFS 5.0嵌入式閃存出樣
2月24日，鎧俠于官網(wǎng)宣布為下一代移動應(yīng)用提供UFS 5.0嵌入式閃存樣品。 評估樣品基于公司為UFS 5.0自主研發(fā)的主控和
基于鎧俠KIOXIA eMMC的醫(yī)療顯示器方案
鎧俠128GB工業(yè)級eMMC以-25℃~85℃寬溫工作范圍與350MB/s高速讀取，為醫(yī)療顯示器提供可靠存儲。其芯片內(nèi)執(zhí)行技術(shù)實現(xiàn)快速啟動，硬件加密與ECC糾錯確保患者數(shù)據(jù)安全。
鎧俠公布3D DRAM 技術(shù)
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前，Kioxia鎧俠公司宣布開發(fā)出高性能晶體管技術(shù)，該技術(shù)將使得高密度、低功耗 3D DRAM 的實現(xiàn)成為可能。這項技術(shù)在 12月
晶科能源飛虎3組件落地香港兩家社福機(jī)構(gòu)屋頂光伏項目
近日，全球領(lǐng)先的光伏儲能企業(yè)晶科能源宣布，其高效飛虎3（Tiger Neo3.0）組件已成功應(yīng)用于香港兩家社福機(jī)構(gòu)屋頂光伏項目——復(fù)康中心、日間活動及住宿大樓。憑借尖端技術(shù)，晶科能源助
英偉達(dá)首片美國制造Blackwell晶圓下線，重塑AI芯片制造格局
與臺積電運營副總裁王永利共同在晶圓上簽名留念，這一歷史性時刻不僅標(biāo)志著兩家企業(yè)三十年合作的全新升級，更成為美國 "芯片制造回流" 戰(zhàn)略從愿景走向現(xiàn)實的關(guān)鍵里程碑，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局注
晶科能源榮登2025民營企業(yè)發(fā)明專利和研發(fā)投入500家榜單
日前，全國工商聯(lián)發(fā)布《2025民營企業(yè)發(fā)明專利500家榜單》和《2025民營企業(yè)研發(fā)投入500家榜單》。晶科能源憑借突出的自主創(chuàng)新能力與長期持續(xù)的研發(fā)
泰晶科技車規(guī)產(chǎn)品通過兩家行業(yè)頂級客戶認(rèn)證
近日，泰晶科技成功通過兩家汽車零部件全球TOP10客戶的嚴(yán)格審核，公司在汽車電子領(lǐng)域又邁出堅實的一步，頭部客戶朋友圈也一步拓展。
全球首次！蘋果成第一家宣布在美國建立芯片供應(yīng)鏈的公司：從晶圓開始
晶揚電子新品TS0561SB-F 8月7日消息，蘋果剛剛創(chuàng)造了歷史，成為第一家完全在美國建立完整的端到端芯片供應(yīng)鏈的公司。當(dāng)?shù)貢r間周三，特朗普在記者會上，
鎧俠第九代 BiCS FLASH? 512Gb TLC 存儲器開始送樣
融合現(xiàn)有存儲單元與先進(jìn)的 CMOS 技術(shù)，實現(xiàn)投資效益最大化 ? 全球存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者鎧俠宣布，其采用第九代 BiCS FLASH? 3D 閃存技術(shù)的 512Gb TLC存儲器已開始
發(fā)表于 07-28 15:30
?716次閱讀
晶圓清洗機(jī)怎么做晶圓夾持
晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是
鎧俠雙軸技術(shù)戰(zhàn)略，研發(fā)超級SSD
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道，日前鎧俠Kioxia 在其企業(yè)戰(zhàn)略會議上宣布了其在人工智能時代的中長期增長戰(zhàn)略。鎧俠通過提供存儲技術(shù)和支持?jǐn)?shù)據(jù)創(chuàng)新的解
wafer晶圓厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設(shè)備
和成本控制的核心參數(shù)。通過WD4000晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)在線檢測，可減少其對芯片性能的影響。
WD4000晶圓幾何
發(fā)表于 05-28 16:12
WD4000晶圓幾何量測系統(tǒng)：半導(dǎo)體晶圓復(fù)雜結(jié)構(gòu)的量測 #半導(dǎo)體設(shè)備 #晶圓檢測
晶圓
中圖儀器
發(fā)布于 :2025年05月09日 17:02:24
工商網(wǎng)監(jiān)
評論